CN109728686A - 音圈马达及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种音圈马达及其制造方法，该音圈马达制造方法包括：形成埋入件，并在埋入件上形成导电线路，导电线路包括导线部和电连接位，电连接位通过连接部连接于导线部；将导线部弯折，使导线部相对电连接位弯折一定角度；注塑成型形成基座本体，基座本体包覆导电线路，基座本体包括包覆连接部和电连接位的底部和包覆导线部的侧部，侧部相对底部呈一定夹角。本音圈马达制造方法及其形成的音圈马达，由于将导电线路嵌入基座上，故可取消柔性电路板和塑胶支架，使结构简单，且简化了后续的组装工序，降低了产品成本；将下弹簧组装至基座上，则下弹簧无需折弯，有利于组装工艺的简化；下弹簧在组装动子部分时已连接，也避免了焊剂残留。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种音圈马达及其制造方法。
背景技术
随着科学技术的进步，摄像头的应用越来越广泛，目前，除了相机，手机、电脑等电子产品上都配备了摄像头，以方便人们随时随地拍照，给人们的生活带来方便与乐趣。
目前，如图1和图2所示，一种音圈马达包括动子部分100和定子部分200。其中，音圈马达是通过柔性电路板10将芯片11以及电容12的连接电路引出，为了固定柔性材料制成的柔性电路板10，避免因不够平整导致的翘曲，通常需要增加一个塑料支架14对其进行预固定，并且音圈马达动子部分的导电连接位通过下弹簧引出，而柔性电路板10与下弹簧相互垂直，因此需要将下弹簧13引出并折弯，以保证下弹簧13与柔性电路板10的焊盘平面贴合并进行焊接，这又将导致定子部分和转子部分在组装后必须在音圈马达的外部进行焊接，采用锡焊方式焊接时容易残留焊剂，并且音圈马达结构复杂，工序多，产品成本也较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单且可简化制造工艺的音圈马达及其制造方法。
本发明提供一种音圈马达制造方法，包括以下步骤：
形成埋入件，并在所述埋入件上形成导电线路，所述导电线路包括导线部和电连接位，所述电连接位通过连接部连接于所述导线部；
将所述导线部弯折，使所述导线部相对所述电连接位弯折一定角度；
注塑成型形成基座本体，所述基座本体包覆所述导电线路，且所述电连接位的一侧露出于所述基座本体外，所述基座本体包括包覆所述连接部和所述电连接位的底部和包覆所述导线部的侧部，所述侧部相对所述底部呈一定夹角。
在其中一实施例中，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
注塑成型形成固定部，所述固定部包覆所述导线部的一部分；
所述形成固定部的步骤位于将所述导线部弯折之前。
在其中一实施例中，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
将电子器件电连接至所述导电线路的所述导线部；
所述电子器件电连接至所述导电线路的所述导线部的步骤位于所述形成固定部的步骤之前；或者，位于所述形成固定部的步骤之后。
在其中一实施例中，所述将所述导线部弯折的步骤中，所述导线部的弯折角度为约90°
在其中一实施例中，所述埋入件上还形成有边框，所述导电线路连接于所述边框，所述导线部包括多个相互间隔设置的导电端子，所述导电端子露出于所述基座本体外；所述导线部和所述电连接位均通过第一连料部连接于所述边框，在形成所述固定部之前将部分第一连料部去除。
在其中一实施例中，多个导电端子通过第二连料部连接在一起，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
去除所述第二连料部以使多个导电端子之间断开。
在其中一实施例中，形成埋入件的步骤具体为：提供金属料带，通过冲压方式在所述金属料带上形成所述导电线路和所述边框，所述导电线路位于所述边框的内侧。
在其中一实施例中，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
将所述导电线路和所述基座本体从所述边框上分离，从而形成基座。
在其中一实施例中，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
提供动子部分，所述动子部分包括下弹簧、载体和线圈，所述线圈设于所述载体上，将所述下弹簧和所述载体设于所述底部上，且使所述侧部位于所述线圈的外侧，所述下弹簧的一部分电性连接于所述线圈，将所述下弹簧的另一部分电性连接于所述电连接位；
提供定子部分，将所述定子部分与所述动子部分、形成有所述基座本体的所述埋入件组装在一起，形成音圈马达。
在其中一实施例中，所述定子部分包括壳体、垫片、上弹簧和磁体，将所述垫片和所述上弹簧设于所述壳体的底板上，将所述磁体设于所述壳体内；所述将定子部分与动子部分、所述形成有所述基座本体的所述埋入件组装在一起，形成音圈马达的步骤具体为：将所述定子部分与所述动子部分、形成有所述基座本体的所述埋入件扣合在一起，所述磁体位于所述线圈的外周，所述上弹簧和所述下弹簧分别位于所述载体的顶部和底部，所述基座本体的所述底部扣合于所述壳体上并与所述底板相对。
本发明还提供一种音圈马达，包括基座，所述基座包括导电线路和基座本体，所述导电线路包括导线部和电连接于所述导线部的电连接位，所述导线部相对所述电连接位弯折设置，所述基座本体包括底部和侧部，所述底部包覆所述电连接位，所述侧部包覆所述导线部，所述侧部相对所述底部呈一定夹角，且所述电连接位的一侧露出于所述基座本体外。
在其中一实施例中，所述基座还包括固定部，所述固定部包覆所述导线部的一部分。
在其中一实施例中，所述基座还包括电子器件；所述电子器件电性连接于所述导线部。
在其中一实施例中，所述电连接位通过连接部电连接于所述导线部，所述导线部包括多个间隔设置的导电端子，所述导电端子露出于所述基座本体外。
本发明提供的音圈马达制造方法及其形成的音圈马达，由于将导电线路嵌入基座上，因此可以取消柔性电路板和塑胶支架，使结构更为简单，且简化了后续的组装工序，降低了产品成本；同时将下弹簧组装至基座上，则下弹簧无需折弯，也有利于组装工艺的简化；并且，下弹簧在组装动子部分时已连接在一起，无需在动子部分与定子部分组装时再连接，也避免了焊剂残留。
附图说明
图1为一种音圈马达的分解结构示意图；
图2为图1所示音圈马达的组装结构示意图；
图3为本发明第一实施例的音圈马达制造方法的流程图；
图4为第一实施例中埋入件的结构示意图；
图5为第一实施例中埋入件上注塑成型固定部的结构示意图；
图6为第一实施例中连接电子器件的结构示意图；
图7为第一实施例中去除第二连料部的结构示意图；
图8为第一实施例中弯折导线部的结构示意图；
图9为第一实施例中注塑基座本体的结构示意图；
图10为第一实施例中去除边框后形成的基座的结构示意图；
图11为第一实施例中动子部分与基座的分解结构示意图；
图12为第一实施例中动子部分与基座的组装结构示意图；
图13为第一实施例中定子部分的分解结构示意图；
图14为第一实施例中音圈马达的组装结构示意图；
图15为本发明第二实施例的音圈马达制造方法的流程图；
图16为第二实施例中埋入件的结构示意图；
图17为第二实施例中连接电子器件的结构示意图；
图18为第二实施例中埋入件上注塑成型固定部的结构示意图；
图19为第二实施例中去除第二连料部的结构示意图；
图20为第二实施例中弯折导线部的结构示意图；
图21为第二实施例中注塑基座本体的结构示意图；
图22为第二实施例中去除边框后形成的基座的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
第一实施例
如图3所示，为本发明第一实施例提供的音圈马达制造方法的流程图，本实施例的音圈马达制造方法包括以下步骤：
S10，形成埋入件31，并在埋入件31上形成导电线路312。
如图4所示，步骤S10具体包括：提供金属料带，通过冲压方式在金属料带上形成导电线路312和边框314，导电线路312位于边框314的内侧，导电线路312包括导线部315和电连接于导线部315的电连接位316，电连接位316通过连接部317连接于导线部315，并且导线部315和连接部317均通过第一连料部318连接于边框314，以使边框314对导电线路312形成支撑。具体地，导电线路312包括两个电连接位316，两个电连接位316分别通过一个连接部317连接于导线部315。导线部315包括多个相互间隔设置的导电端子319，多个导电端子319通过第二连料部320连接在一起，以使其更加牢固和稳定，避免后续注塑成型工艺对其造成影响。可以理解，导电线路312和边框314也可通过其他方式加工而成。电连接位316可为焊盘。具体地，金属料带上可形成多个导电线路312，这样可同时制造多个音圈马达，提高生产效率。
S12，在导电线路312的部位注塑成型形成固定部322，并去除部分第一连料部。
具体地，如图5所示，在导电线路312的部位注塑成型形成固定部322，以加固导电线路312，避免后续注塑成型工艺对其造成影响，固定部322包覆导线部315的一部分，导电端子319露出于固定部322外。本实施例中，在形成固定部322之前还可去除部分连料部，例如连接导线部315与边框314的第一连料部318。
S14，将电子器件33电连接至导电线路312的导线部315。
具体地，如图6所示，可通过焊接的方式将芯片和电容等电子器件33电连接至导线部315，且固定于固定部322上。芯片具体可为霍尔芯片(Hall IC)。可以理解，电容也可不固定于固定部322上，而设置于音圈马达外部，霍尔芯片由于需要与音圈马达的动子部分的反馈磁铁相对应，因此必须固定于导线部315上。
S16，去除部分连料部，例如第二连料部320以使多个导电端子319之间断开。具体地，如图7所示，可通过冲压方式去除第二连料部320。可以理解，步骤S16也可省略，在步骤S22中再将第二连料部320去除。
S18，将导线部315弯折大约90°，使导线部315和固定部322大体垂直于边框314。具体地，如图8所示，可以理解，导线部315的弯折角度也可不为90°，只要弯折后使连接于导线部315的霍尔芯片与音圈马达的动子部分的反馈磁铁相对应以产生霍尔效应即可。
S20，在导电线路312的部位注塑成型形成基座本体324，基座本体324包括底部325和侧部326。具体地，如图9所示，在导电线路312的部位注塑成型形成基座本体324，基座本体324包覆导电线路312，且电连接位316的一侧露出于基座本体324外，导电端子319露出于基座本体324的底端，基座本体324包括包覆连接部317和电连接位316的底部325和包覆导线部315的侧部326，侧部326基本垂直于底部325。当然，导电端子319也可从基座本体324的其他位置露出。
S22，去除剩余连料部，使导电线路312和基座本体325从边框314上分离，形成基座35。具体地，如图10所示，去除剩余连料部，例如第一连料部318，使导电线路312和基座本体324从边框314上分离，从而形成完整的基座35。本实施例中，由于金属料带上形成多个导电线路312，因此，在步骤S22完成后，形成了多个基座35。
S24，提供动子部分300，将动子部分与基座组装。具体地，如图11和图12所示，动子部分300包括载体39、线圈40和反馈磁铁(图未示)，将线圈40和反馈磁铁设于载体39上，并将下弹簧37的一部分电性连接于线圈40，将下弹簧37的另一部分电性连接于基座35的电连接位316，从而将动子部分300与基座35组装在一起，其中，反馈磁铁与霍尔芯片相对应。具体地，下弹簧37和载体39设于底部325上，且侧部326位于线圈40的外侧，下弹簧37通过焊接方式连接于基座35的电连接位316。下弹簧37包括两个相互分离的部分，两个下弹簧37的一部分分别连接于线圈40的两端，两个下弹簧37的另一部分分别连接于两个电连接位316。
S26，提供定子部分。具体地，如图13所示，定子部分400包括壳体41、垫片43、上弹簧45和磁体47，将垫片43和上弹簧45设于壳体41的底板411上，将磁体47设于壳体41内。可以理解，步骤S26也可以位于步骤S10之前或步骤S10至步骤S24之前的任何步骤，或者与步骤S10至步骤S24同时进行，在此不做限制。
S28，将定子部分400与动子部分300、基座35组装。具体地，如图14所示，将定子部分400与动子部分300、基座35扣合在一起，使定子部分400和动子部分300组合到一起，磁体47位于线圈40的外周，上弹簧45和下弹簧37分别位于载体39的顶部和底部，基座本体324的底部325扣合于壳体41上并与底板411相对，壳体41的一侧开口，使侧部326露出于壳体41的侧面，导电端子319露出于壳体41外，从而组装成音圈马达。可以理解，导电线路312也可分为几个部分，分别朝不同方向弯折，对应形成几个侧部326，最后形成的音圈马达中，壳体41的两个或以上侧面开口，使几个侧部326从壳体41的不同侧面露出；壳体41的侧面也可不开口，对应地侧部326也可不露出于壳体41的侧面。
工作时，通过导电线路312对电连接位316通电，进而对线圈40通电，在磁体47的作用下，可产生磁力推动动子部分300的载体39相对定子部分400和基座35直线移动，实现对镜头的调焦，线圈40内电流大小的不同，对应产生的磁力不同。上弹簧45和下弹簧37用于对动子部分300进行牵制，使得移动平稳和起到复位作用。
通过本制造方法形成的音圈马达，由于将导电线路312嵌入基座35上，因此可以取消柔性电路板和塑胶支架，且将电容和霍尔芯片等电子器件33集成在基座35上，使结构更为简单，且简化了后续的组装工序，降低了产品成本；同时将下弹簧37组装至基座35上，则下弹簧37无需折弯，也有利于组装工艺的简化；并且，下弹簧37在组装动子部分时已连接在一起，无需在动子部分与定子部分组装时再连接，也避免了焊剂残留。
可以理解，步骤S12可省略，在整个形成基座35的过程中只注塑成型一次，只要能保证在这一次的注塑成型过程中不对导电线路312发送断裂等问题即可。
可以理解，利用该音圈马达制造方法制造的音圈马达为闭环马达。
可以理解，上述音圈马达制造方法也可用于制造开环音圈马达，制造开环音圈马达时，由于开环音圈马达不具有霍尔芯片和反馈磁铁，因此，步骤S14可省略，且动子部分300的结构中没有反馈磁铁。
第二实施例
如图15所示，为本发明第二实施例提供的音圈马达制造方法的流程图，本实施例的音圈马达制造方法包括以下步骤：
S50，如图16所示，形成埋入件31，并在埋入件31上形成导电线路312。步骤S10具体包括：提供金属料带，通过冲压方式在金属料带上形成导电线路312和边框314，导电线路312位于边框314的内侧，导电线路312包括导线部315和电连接于导线部315的电连接位316，电连接位316通过连接部317连接于导线部315，并且导线部315和连接部317均通过第一连料部318连接于边框314，以使边框314对导电线路312形成支撑。具体地，导电线路312包括两个电连接位316，两个电连接位316分别通过一个连接部317连接于导线部315。导线部315包括多个相互间隔设置的导电端子319，多个导电端子319通过第二连料部320连接在一起，以使其更加牢固和稳定，避免后续注塑成型工艺对其造成影响。可以理解，导电线路312和边框314也可通过其他方式加工而成。电连接位316可为焊盘。具体地，金属料带上可形成多个导电线路312，这样可同时制造多个音圈马达，提高生产效率。
S52，如图17所示，将芯片和电容等电子器件33电连接至导电线路312的导线部315。具体地，可通过焊接的方式将芯片和电容电连接至导线部315。芯片具体可为霍尔芯片(Hall IC)。可以理解，电容也可不固定于固定部322上，而设置于音圈马达外部，霍尔芯片由于需要与音圈马达的动子部分的反馈磁铁相对应，因此必须固定于导线部315上。
S54，如图18所示，在导电线路312的部位注塑成型形成固定部322，以加固导电线路312，避免后续注塑成型工艺对其造成影响，固定部322包覆导线部315的一部分，导电端子319露出于固定部322外。本实施例中，在形成固定部322之前还可去除部分连料部，例如连接导线部315与边框314的第一连料部318。
S56，如图19所示，去除部分连料部，例如第二连料部320以使多个导电端子319之间断开。具体地，可通过冲压方式去除第二连料部320。可以理解，步骤S56也可省略，在步骤S62中再将第二连料部320去除。
S58，如图20所示，将导线部315弯折大约90°，使导线部315和固定部322大体垂直于边框314。可以理解，导线部315的弯折角度也可不为90°，只要弯折后使连接于导线部315的霍尔芯片与音圈马达的动子部分的反馈磁铁相对应以产生霍尔效应。
S60，如图21所示，在导电线路312的部位注塑成型形成基座本体324，基座本体324包覆导电线路312，且电连接位316的一侧露出于基座本体324外，导电端子319露出于基座本体324的底端，基座本体324包括包覆连接部317和电连接位316的底部325和包覆导线部315的侧部326，侧部326基本垂直于底部325。可以理解，导线部315的弯折角度也可不为90°，只要弯折后使连接于导线部315的霍尔芯片与音圈马达的动子部分的反馈磁铁相对应以产生霍尔效应。
S62，如图22所示，去除剩余连料部，例如第一连料部318，使导电线路312和基座本体324从边框314上分离，从而形成完整的基座35。本实施例中，由于金属料带上形成多个导电线路312，因此，在步骤S62完成后，形成了多个基座35。
S64，如图11和图12所示，提供动子部分300，动子部分300包括载体39、线圈40和反馈磁铁(图未示)，将线圈40和反馈磁铁设于载体39上，下弹簧37的一部分电性连接于线圈40，将下弹簧37的另一部分电性连接于基座35的电连接位316，从而将动子部分300与基座35组装在一起，其中，反馈磁铁与霍尔芯片相对应。具体地，下弹簧37和载体39设于底部325上，且侧部326位于线圈40的外侧，下弹簧37通过焊接方式连接于基座35的电连接位316。下弹簧37包括两个相互分离的部分，两个下弹簧37的一部分分别连接于线圈40的两端，两个下弹簧37的另一部分分别连接于两个电连接位316。
S66，如图13所示，提供定子部分400，定子部分400包括壳体41、垫片43、上弹簧45和磁体47，将垫片43和上弹簧45设于壳体41的底板411上，将磁体47设于壳体41内。可以理解，步骤S56也可以位于步骤S50之前或步骤S50至步骤S64之前的任何步骤，或者与步骤S50至步骤S64同时进行，在此不做限制。
S68，如图14所示，将定子部分400与动子部分300、基座35扣合在一起，使定子部分400和动子部分300组合到一起，磁体47位于线圈40的外周，上弹簧45和下弹簧37分别位于载体39的顶部和底部，基座本体324的底部325扣合于壳体41上并与底板411相对，壳体41的一侧开口，使侧部326露出于壳体41的侧面，导电端子319露出于壳体41外，从而组装成音圈马达。可以理解，导电线路312也可分为几个部分，分别朝不同方向弯折，也对应形成几个侧部326，最后形成的音圈马达中，壳体41的两个或以上侧面开口，使几个侧部326从壳体41的不同侧面露出；壳体41的侧面也可不开口，对应地侧部326也可不露出于壳体41的侧面。
通过本制造方法形成的音圈马达，由于将导电线路312嵌入基座35上，因此可以取消柔性电路板和塑胶支架，且将电容和霍尔芯片等电子器件33集成在基座35上，使结构更为简单，且简化了后续的组装工序，降低了产品成本；同时将下弹簧37组装至基座35上，则下弹簧37无需折弯，也有利于组装工艺的简化；并且，下弹簧37在组装动子部分时已连接在一起，无需在动子部分与定子部分组装时再连接，也避免了焊剂残留。
可以理解，步骤S54可省略，在整个形成基座35的过程中只注塑成型一次，只要能保证在这一次的注塑成型过程中不对导电线路312发送断裂等问题即可。
可以理解，利用该音圈马达制造方法制造的音圈马达为闭环马达。
可以理解，上述音圈马达制造方法也可用于制造开环音圈马达，制造开环音圈马达时，由于开环音圈马达不具有霍尔芯片和反馈磁铁，因此，步骤S14可省略，且动子部分300的结构中没有反馈磁铁。
第三实施例
如图12和图13所示，本发明第三实施例还提供一种音圈马达，本实施例的音圈马达包括动子部分300、定子部分400和基座35，动子部分300包括下弹簧37、载体39、线圈40和反馈磁铁，线圈40和反馈磁铁设于载体39上，下弹簧37的一部分电性连接于线圈40，下弹簧37的另一部分电性连接于基座35。如图4和图10所示，基座35包括导电线路312和基座本体324，导电线路312包括导线部315和电连接于导线部315的电连接位316，电连接位316通过连接部317电连接于导线部315，导线部315包括多个相互间隔设置的导电端子319，基座本体324包括底部325和侧部326，底部325包覆连接部317和电连接位316，侧部326包覆导线部315，侧部326基本垂直于底部325，且电连接位316的一侧露出于基座本体324外，导电端子319露出于基座本体324的底端。下弹簧37和载体39设于底部325上，且侧部326位于线圈40的外侧，下弹簧37的另一部分电性连接于基座35的电连接位316。具体地，下弹簧37包括两个相互分离的部分，两个下弹簧37的一部分分别连接于线圈40的两端，两个下弹簧37的另一部分分别连接于两个电连接位316。
本实施例中，定子部分400包括壳体41、垫片43、上弹簧45和磁体47，将垫片43和上弹簧45设于壳体41的底板411上，磁体47设于壳体41内。定子部分400的壳体41倒扣于动子部分300上，磁体47位于线圈40的外周，上弹簧45和下弹簧37分别位于载体39的顶部和底部，基座324的底部325位于壳体41的底板411的相对端，壳体41的一侧开口，侧部326露出于壳体41的侧面，导电端子319露出于壳体41外。可以理解，可形成几个侧部326，壳体41的两个或以上侧面开口，使几个侧部326从壳体41的不同侧面露出；壳体41的侧面也可不开口，对应地侧部326也可不露出于壳体41的侧面。
本实施例中，基座35还包括固定部322，固定部322包覆导线部315的一部分，导电端子319露出于固定部322外。
本实施例中，基座35还包括芯片和电容等电子器件33，电子器件33电连接至导电线路312的导线部315。芯片具体可为霍尔芯片(Hall IC)，反馈磁铁与霍尔芯片相对应。可以理解，电容也可不固定于固定部322上，而设置于音圈马达外部，霍尔芯片由于需要与音圈马达的动子部分的反馈磁铁相对应，因此必须固定于导线部315上。
本实施例中，导线部315相对电连接位316和连接部317弯折设置。
以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (14)
1.一种音圈马达制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成埋入件(31)，并在所述埋入件(31)上形成导电线路(312)，所述导电线路(312)包括导线部(315)和电连接位(316)，所述电连接位(316)通过连接部(317)连接于所述导线部(315)；
将所述导线部(315)弯折，使所述导线部(315)相对所述电连接位(316)弯折一定角度；
注塑成型形成基座本体(324)，所述基座本体(324)包覆所述导电线路(312)，且所述电连接位(316)的一侧露出于所述基座本体(324)外，所述基座本体(324)包括包覆所述连接部(317)和所述电连接位(316)的底部(325)和包覆所述导线部(315)的侧部(326)，所述侧部(326)相对所述底部(325)呈一定夹角。
2.如权利要求1所述的音圈马达制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
注塑成型形成固定部(322)，所述固定部(322)包覆所述导线部(315)的一部分；
所述形成固定部(322)的步骤位于将所述导线部(315)弯折之前。
3.如权利要求2所述的音圈马达制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：
将电子器件(33)电连接至所述导电线路(312)的所述导线部(315)；
所述将电子器件(33)电连接至导电线路(312)的导线部(315)的步骤位于所述形成固定部(322)的步骤之前；或者，位于所述形成固定部(322)的步骤之后。
4.如权利要求1所述的音圈马达制造方法，其特征在于，所述将所述导线部(315)弯折的步骤中，所述导线部(315)的弯折角度为约90°。
5.如权利要求2所述的音圈马达制造方法，其特征在于，所述埋入件(31)上还形成有边框(314)，所述导电线路(312)连接于所述边框(314)，所述导线部(315)包括多个相互间隔设置的导电端子(319)，所述导电端子(319)露出于所述基座本体(314)外；所述导线部(315)和所述电连接位(316)均通过第一连料部(318)连接于所述边框(314)，在形成所述固定部(322)之前将部分第一连料部(318)去除。
6.如权利要求5所述的音圈马达制造方法，其特征在于，多个导电端子(319)通过第二连料部(320)连接在一起，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
去除所述第二连料部(320)以使多个导电端子(319)之间断开。
7.如权利要求5所述的音圈马达制造方法，其特征在于，形成埋入件(31)的步骤具体为：提供金属料带，通过冲压方式在所述金属料带上形成所述导电线路(312)和所述边框(314)，所述导电线路(312)位于所述边框(314)的内侧。
8.如权利要求5所述的音圈马达制造方法，其特征在于，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
将所述导电线路(312)和所述基座本体(324)从所述边框(314)上分离，从而形成基座(35)。
9.如权利要求1所述的音圈马达制造方法，其特征在于，所述音圈马达制造方法还包括以下步骤：
提供动子部分(300)，所述动子部分(300)包括下弹簧(37)、载体(39)和线圈(40)，所述线圈(40)设于所述载体(39)上，将所述下弹簧(37)和所述载体(39)设于所述底部(325)上，且使所述侧部(326)位于所述线圈(40)的外侧，所述下弹簧(37)的一部分电性连接于所述线圈(40)，将所述下弹簧(37)的另一部分电性连接于所述电连接位(316)；
提供定子部分(400)，将所述定子部分(400)与所述动子部分(300)、形成有所述基座本体(324)的所述埋入件(31)组装在一起，形成音圈马达。
10.如权利要求9所述的音圈马达制造方法，其特征在于，所述定子部分(400)包括壳体(41)、垫片(43)、上弹簧(45)和磁体(47)，将所述垫片(43)和所述上弹簧(45)设于所述壳体(41)的底板(411)上，将所述磁体(47)设于所述壳体(41)内；所述将定子部分(400)与动子部分(300)、形成有所述基座本体(324)的所述埋入件(31)组装在一起，形成音圈马达的步骤具体为：将所述定子部分(400)与所述动子部分(300)、形成有所述基座本体(324)的所述埋入件(31)扣合在一起，所述磁体(47)位于所述线圈(40)的外周，所述上弹簧(45)和所述下弹簧(37)分别位于所述载体(39)的顶部和底部，所述基座本体(324)的所述底部(325)扣合于所述壳体(41)上并与所述底板(411)相对。
11.一种音圈马达，包括基座(35)，其特征在于，所述基座(35)包括导电线路(312)和基座本体(324)，所述导电线路(312)包括导线部(315)和电连接于所述导线部(315)的电连接位(316)，所述导线部(315)相对所述电连接位(316)弯折设置，所述基座本体(324)包括底部(325)和侧部(326)，所述底部(325)包覆所述电连接位(316)，所述侧部(326)包覆所述导线部(315)，所述侧部(326)相对所述底部(325)呈一定夹角，且所述电连接位(316)的一侧露出于所述基座本体(324)外。
12.如权利要求11所述的音圈马达，其特征在于，所述基座(35)还包括固定部(322)，所述固定部(322)包覆所述导线部(315)的一部分。
13.如权利要求11所述的音圈马达，其特征在于，所述基座(35)还包括电子器件(33)；所述电子器件(33)电性连接于所述导线部(315)。
14.如权利要求11所述的音圈马达，其特征在于，所述电连接位(316)通过连接部(317)电连接于所述导线部(315)，所述导线部(315)包括多个间隔设置的导电端子(319)，所述导电端子(319)露出于所述基座本体(324)外。
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