CN112702841A - 一种焊接有电子元件的基座及其音圈马达 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种焊接有电子元件的基座，包括：至少两个电子元件；至少两个金属电路，每个金属电路与至少一个电子元件连接，每个金属电路包括多个支路，每个支路的一内端形成一焊接部，多个支路的多个焊接部与电子元件的多个接脚一一对应连接；绝缘座，绝缘座包覆成型至少两个金属电路以定位所有支路；在包覆成型至少两个金属电路之前，每个金属电路连接于第一料带与第二料带，第一料带围设于至少两个金属电路外，第二料带位于至少两个金属电路之间，每个金属电路的多个支路的至少一个支路同时连接于第一料带与第二料带，其余支路连接于第一料带。

Description

一种焊接有电子元件的基座及其音圈马达

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种音圈马达。

背景技术

摄像头模组是手机、平板电脑等具有摄像功能的电子设备的一个重要组成部分。摄像头模组一般包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、图像传感器、支撑座、音圈马达及镜头。图像传感器和支撑座均设置在印刷电路板上，音圈马达设置在支撑座上，音圈马达和支撑座上均设置有通孔，镜头与音圈马达连接，并通过通孔与图像传感器正对设置。支撑座上粘附有遮挡通孔的滤光片。支撑座加大了摄像头模组的高度，不利于手机等电子设备向轻薄化发展。

有鉴于此，中国发明专利申请CN110177429A公开了一种带有电子元件的部件，该部件是通过一次注塑成型的方式形成的支撑座，支撑座内部直接嵌入有金属线路，所以不需要再额外设置印刷电路板，具体的，该带有电子元件的部件包括塑胶件和金属线路，金属线路采用一次注塑成型的方式嵌于塑胶件上以形成支撑座，电子元件焊接于支撑座的金属线路的焊脚上。然而，采用对金属线路进行一次注塑成型的方式形成支撑座，在后续将电子元件焊接于支撑座的金属线路的表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)制程中，支撑座会受回焊炉高温影响，导致支撑座的塑胶件尺寸变异等问题，且利用一次注塑成型的方式形成支撑座，金属线路的定位精度及可靠度较差。

又如中国发明专利CN209928190U揭示了一种带有立体电路的驱动机构，驱动机构包括底座B(包括本体B1与挡墙B2)和立体电路E(包括第一段部E1、第二段部E2及第三段部E3)，该立体电路E包覆成型于底座B中且电性连接位置感测组件，具体的，先通过嵌入成型技术将立体电路E的一部分(第二段部E2、第三段部E3)嵌入挡墙B2，再通过嵌入成型技术将立体电路E的另一部分(第一段部E1)嵌入本体B1内。本专利中，通过二次注塑成型技术成型底座B，挡墙B2与本体B1之间形成一定夹角，挡墙B2与本体B1仅通过一个面进行结合，不仅两者之间的结合不可靠，而且一次只能成型具有一个立体电路E的驱动机构，成型效率低。

因此，有必要提供一种新的焊接有电子元件的基座及其音圈马达。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种新的焊接有电子元件的基座及其音圈马达，以克服上述现有技术的缺陷。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：

一种焊接有电子元件的基座，其特征在于，包括：

至少两个电子元件；

至少两个金属电路，每个所述金属电路与至少一个所述电子元件连接，每个所述金属电路包括多个支路，每个所述支路的一内端形成一焊接部，一外端形成一连接部，所述多个支路的多个所述焊接部与所述电子元件的多个接脚一一对应连接；

绝缘座，所述绝缘座注塑包覆所述至少两个金属电路以定位所有所述支路并暴露所述至少两个金属电路的所述连接部的一端面；

在注塑成型所述至少两个金属电路之前，每个所述金属电路连接于一方框形的第一料带的内侧边缘，每个所述金属电路的所述多个支路的所述连接部均连接于所述第一料带的内侧边缘。

优选地，所述绝缘座包括主体部及位于主体部四周的第一边缘部、第二边缘部，所述主体部的中间具有镂空区，所述至少两个金属电路被注塑成型于所述镂空区的边缘内。

优选地，在注塑成型所述至少两个金属电路之前，两个金属电路之间连接有一第二料带，至少一所述支路同时连接于所述第一料带的内侧边缘及第二料带的外侧边缘。

优选地，同时连接所述第一料带与所述第二料带的至少一个所述支路相对其余所述支路更靠近所述第二料带。

优选地，所述绝缘座包括绝缘本体和至少两个绝缘块，所述至少两个绝缘块对应包覆成型所述至少两个金属电路，每个所述绝缘块包覆成型于对应的所述金属电路与所述电子元件连接的位置的外周围，所述绝缘本体通过包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围以定位所有所述支路。

优选地，在所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围之前，裁切掉所述第二料带，绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块后，所述绝缘本体包覆成型于所述支路与所述第二料带被裁断的部分。

优选地，在所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围之后，裁切掉所述第一料带，所述绝缘本体暴露所述支路与所述第一料带被裁断的断面。

优选地，所述基座包括四个所述金属电路，四个所述金属电路排布于正方形的四个边缘部，所述第一料带为第一方框形料带，所述第二料带为第二方框形或圆环形料带，并且所述第二料带收容在所述第一料带所包围的空间内。

优选地，所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的外周围。

优选地，所述绝缘座包括自其上表面向下凹陷形成的收容槽，所述收容槽内设有自其底壁向上凸伸形成的多个凸块，所述金属电路的多个焊接部分别裸露于所述多个凸块的上表面，每个所述凸块周围形成定位凹槽。

优选地，所述绝缘座通过注塑成型的方式形成，在注塑成型过程中，所述定位凹槽供用于定位所述金属电路的定位镶件容置。

优选地，所述电子元件的多个焊接脚与所述收容槽内的多个焊接部通过SMT技术焊接。

一种音圈马达，其与镜头连接，所述音圈马达用于驱动所述镜头移动以实现自动对焦，所述音圈马达包括如上所述的焊接有电子元件的基座。

本发明的有益效果：在所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围之前，即可裁切掉其他辅助料带，所述至少两个金属电路相对其他辅助料带被切除以保留的金属电路切面被整体包覆成型于绝缘本体内，利于后续滤光片的嵌入安装。

附图说明

以上所述的发明的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面附图实现：

图1是本发明中焊接有电子元件的基座的结构示意图；

图2是图1所示焊接有电子元件的基座另一视角的结构示意图；

图3是图1所示基座(去除电子元件)的结构示意图；

图4是图1所示焊接有电子元件的基座的立体分解图；

图5是图3所示四个金属电路的结构示意图；

图6是图5所示四个金属电路经过一次注塑成型后形成的四个金属电路模块的结构示意图；

图7是图6所示第一金属电路模块的结构示意图，第二金属电路模块、第三金属电路模块及第四金属电路模块的结构与第一金属电路模块的结构相同；

图8是图2所示焊接有电子元件的基座的生产工艺的流程图；

图9是本发明中四周外围连接有第一方框形料带、中间连接有第二方框形料带的四个金属电路的结构示意图；

图10是图9中四个金属电路通过注塑成型以形成四个金属电路模块后切除第二方框形料带后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例附图对本发明作进一步详细描述。

如图1至图7所示，本发明所提供一种焊接有电子元件的基座100，基座100大致呈正方形。基座100包括绝缘本体50及包覆成型于绝缘本体50的第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30、第四金属电路模块40，第一金属电路模块10上焊接有第一电子元件60，第二金属电路模块20上焊接有第二电子元件70，第三金属电路模块30上焊接有第三电子元件80，第四金属电路模块40上焊接有第四电子元件90，第一金属电路模块10包括第一绝缘块11及包覆成型于第一绝缘块11的第一金属电路12，第二金属电路模块20包括第二绝缘块21及包覆成型于第二绝缘块21的第二金属电路22，第三金属电路模块30包括第三绝缘块31及包覆成型于第三绝缘块31的第三金属电路32，第四金属电路模块40包括第四绝缘块41及包覆成型于第四绝缘块41的第四金属电路42。每个金属电路包括多个支路，支路设有焊接部，多个支路的焊接部与电子元件的多个焊接脚一一对应焊接。

绝缘本体50包括主体部55及位于主体部55四周的第一边缘部51、第二边缘部52、第三边缘部53及第四边缘部54，第一金属电路模块10包覆成型于第一边缘部51，第二金属电路20模块包覆成型于第二边缘部52，第三金属电路模块30包覆成型于第三边缘部53，第四金属电路模块40包覆成型于第四边缘部54，第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40在各自对应的边缘部上均偏离边缘部的中心设置，进而可以优化音圈马达内部的空间布局，以尽量避让大部分边缘分布空间，以允许更多的垂直方向元器件布局，增加音圈马达内部空间布局的密度，具体的，第一金属电路模块10设置于第一边缘部51靠近第二边缘部52的一端，第二金属电路模块20设置于第二边缘部52靠近第三边缘部53的一端，第三金属电路模块30设置于第三边缘部53靠近第四边缘部54的一端，第四金属电路模块40设置于第四边缘部54靠近第一边缘部51的一端。主体部55的中间具有镂空区56，滤光片(图未示)嵌入安装于主体部55的镂空区56。

具体的，第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40均通过一体注塑成型的方式形成。第一金属电路12具有露出第一绝缘块11表面的多个第一焊接部120，第一电子元件60具有多个第一焊接脚(图未示)，多个第一焊接脚通过表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第一焊接部120。第二金属电路22具有露出第二绝缘块21表面的多个第二焊接部220，第二电子元件70具有多个第二焊接脚(图未示)，多个第二焊接脚通过表面安装技术(Surface MountedTechnology，SMT)焊接于多个一一对应的第二焊接部220。第三金属电路32具有露出第三绝缘块31表面的多个第三焊接部320，第三电子元件80具有多个第三焊接脚(图未示)，多个第三焊接脚通过表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第三焊接部320。第四金属电路42具有露出第四绝缘块41表面的多个第四焊接部420，第四电子元件90具有多个第四焊接脚(图未示)，多个第四焊接脚通过表面安装技术(SurfaceMounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第四焊接部420。本实施例中，第一绝缘块11、第二绝缘块21、第三绝缘块31及第四绝缘块41均采用PPS塑胶原料制成，从而使得四个绝缘块结构强度更大，耐高温效果更好，可以避免四个绝缘块在SMT制程中由于过回焊炉时受高温导致的尺寸变异问题。

绝缘本体50也是通过注塑成型的方式形成，绝缘本体50包覆上述四个焊接有电子元件的金属电路模块以形成上述带有电子元件的基座100。绝缘本体50包覆成型于每个金属电路模块的全部外边缘以定位封装每个金属电路模块，也就是说，绝缘本体50包覆成型于四个金属电路模块(10、20、30、40)的全部外边缘以定位封装四个金属电路模块(10、20、30、40)，这样设计，增加了基座100的整体强度。本实施例中，绝缘本体50采用更利于注塑成型及尺寸稳定的LCP塑胶原料制成，LCP塑胶原料的成型性能更好，从而提升基座100的整体制造性能和可靠性。

本实施例中，在注塑成型第一绝缘块11、第二绝缘块21、第三绝缘块31及第四绝缘块41之前，第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42排布于正方形的四个边缘部上，第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42均同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300，第一方框形料带200设置于正方形外围，第二方框形料带300设置于正方形中间位置，在本实施例中，所述第二方框形料带300可以为四边形、六边形、八边形等各种不同的形状，在其他实施例中，所述第二方框形料带300也可以设置成圆环形料带。第一金属电路12具有露出第一绝缘块11表面的六个第一焊接部(121、122、123、124、125、126)，六个第一焊接部(121、122、123、124、125、126)中的其中三个第一焊接部(121、122、123)靠近正方形的外缘排布，另外三个第一焊接部(124、125、126)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第一焊接部(121、122、123)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第一焊接部124通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第一焊接部(125、126)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。第二金属电路22具有露出第二绝缘块21表面的六个第二焊接部(221、222、223、224、225、226)，六个第二焊接部(221、222、223、224、225、226)中的其中三个第二焊接部(221、222、223)靠近正方形的外缘排布，另外三个第二焊接部(224、225、226)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第二焊接部(221、222、223)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第二焊接部224通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第二焊接部(225、226)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。第三金属电路32具有露出第三绝缘块31表面的六个第三焊接部(321、322、323、324、325、326)，六个第三焊接部(321、322、323、324、325、326)中的其中三个第三焊接部(321、322、323)靠近正方形的外缘排布，另外三个第三焊接部(324、325、326)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第三焊接部(321、322、323)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第三焊接部324通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第三焊接部(325、326)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。第四金属电路42具有露出第四绝缘块41表面的六个第四焊接部(421、422、423、424、425、426)，六个第四焊接部(421、422、423、424、425、426)中的其中三个第四焊接部(421、422、423)靠近正方形的外缘排布，另外三个第四焊接部(424、425、426)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第四焊接部(421、422、423)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第四焊接部424通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第四焊接部(425、426)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。

第一绝缘块11具有第一基部111、自第一基部111的上表面凸出的两个第一附加部112及自第一基部111的下表面凸出的第一凸出部113，第二绝缘块21具有第二基部211、自第二基部211的上表面凸出的两个第二附加部212及自第二基部211的下表面凸出的第二凸出部213，第三绝缘块31具有第三基部311、自第三基部311的上表面凸出的两个第三附加部312及自第三基部311的下表面凸出的第三凸出部313，第四绝缘块41具有第四基部411、自第四基部411的上表面凸出的两个第四附加部412及自第四基部411的下表面凸出的第四凸出部413。绝缘本体50的主体部55的上表面与第一绝缘块11的第一基部111的上表面、第二绝缘块21的第二基部211的上表面、第三绝缘块31的第三基部311的上表面、第四绝缘块41的第四基部411的上表面均共面，绝缘本体50的主体部55的下表面与第一绝缘块11的第一基部111的下表面、第二绝缘块21的第二基部211的下表面、第三绝缘块31的第三基部311的下表面、第四绝缘块41的第四基部411的下表面也均共面，本发明中，通过注塑成型的方式将绝缘本体50包覆于四个绝缘块，且四个绝缘块的基部的上表面与绝缘本体50的主体部55的上表面共面，四个绝缘块的基部的下表面与绝缘本体50的主体部55的下表面共面，使得绝缘本体50与四个绝缘块之间具有更好的结合强度，在成型工艺中为了保证两次注塑成型的绝缘体的上表面保持共面，需要特别的引入保持共面的治具。

图7示出了第一金属电路模块10的结构示意图，第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40的结构与第一金属电路模块10的结构相同。具体的，第一绝缘块11设有自第一基部111的上表面向下凹陷形成的第一收容槽114，第一收容槽114用于定位并部分收容第一电子元件60。第一收容槽114内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第一凸块115，第一金属电路12的多个第一焊接部120分别裸露于多个第一凸块115的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第一凸块115上表面裸露有一个第一焊接部120。每个第一凸块115周围形成一个第一U型槽116，相邻两个第一凸块115对应的两个第一U型槽116之间相互连通，即多个第一凸块115对应的多个第一U型槽116连通形成一个通道。在注塑成型第一绝缘块11的过程中，先用定位镶件对第一金属电路12进行定位，再在模具内进行注塑，注塑完成后，抽出定位镶件，定位镶件原来所在的位置即形成第一U型槽116，定位镶件在对第一金属电路12进行定位的时候围设于第一焊接部120的三侧面周围，可以极大程度提升金属电路在注塑成型过程中的尺寸定位精度，进而保证金属电路的焊接部与电子元件的焊接脚的精准焊接。在第一电子元件60的第一焊接脚通过焊锡焊接于第一收容槽114内的第一焊接部120时，第一U型槽116可以容纳第一焊接脚与第一焊接部120相互贴合挤压后流溢出来的多余的焊锡，可以解决SMT制程中多个第一焊接部120位置距离较近时，焊接易产生的连焊、短路等问题。在本发明的最佳实施方式中，U型槽可以精准定位焊接部的三侧面，但于其他实施方式中可以考虑单面或者双面定位，具体的可以采用垂直于各焊接部排布的平行间隔的矩形凹槽或者平行于各焊接部排布的平行间隔的矩形凹槽，且定位面也不限于平面定位接触，也可以设计为多点定位或者线定位等其他接触限位形式。相邻两焊接部共用一相邻侧面的凹槽，进而可以节省定位治具的材料设计。本发明相较现有技术中需要插入或者提前成型多个一体式嵌入或者分体式嵌入的定位块而言，仅仅预设成型过程中的定位作用的凹槽，成型后即可通过移除治具而去除，且定位治具还可以进行多次定位的重复利用，进而可以实现制作过程中的成型效率，节约过程中的成型制造成本。第一U型槽116既可以形成在绝缘块上，但应用于不存在绝缘块的其他基座产品上，可以独立形成在绝缘本体上。

第二绝缘块21设有自第二基部211的上表面向下凹陷形成的第二收容槽214，第二收容槽214用于定位并部分收容第二电子元件70。第二收容槽214内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第二凸块215，第二金属电路22的多个第二焊接部220分别裸露于多个第二凸块215的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第二凸块215上表面裸露有一个第二焊接部220。每个第二凸块215周围形成一个第二U型槽216，相邻两个第二凸块215对应的两个第二U型槽216之间相互连通，即多个第二凸块215对应的多个第二U型槽216连通形成一个通道。第二U型槽216的形成过程及所起的作用与上述第一U型槽116相同，这里不再赘述。

第三绝缘块31设有自第三基部311的上表面向下凹陷形成的第三收容槽314，第三收容槽314用于定位并部分收容第三电子元件80。第三收容槽314内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第三凸块315，第三金属电路32的多个第三焊接部320分别裸露于多个第三凸块315的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第三凸块315上表面裸露有一个第三焊接部320。每个第三凸块315周围形成一个第三U型槽316，相邻两个第三凸块315对应的两个第三U型槽316之间相互连通，即多个第三凸块315对应的多个第三U型槽316连通形成一个通道。第三U型槽316的形成过程及所起的作用与上述第一U型槽116相同，这里不再赘述。

第四绝缘块41设有自第四基部411的上表面向下凹陷形成的第四收容槽414，第四收容槽414用于定位并部分收容第四电子元件90。第四收容槽414内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第四凸块415，第四金属电路42的多个第四焊接部420分别裸露于多个第四凸块415的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第四凸块415上表面裸露有一个第四焊接部420。每个第四凸块415周围形成一个第四U型槽416，相邻两个第四凸块415对应的两个第四U型槽416之间相互连通，即多个第四凸块415对应的多个第四U型槽416连通形成一个通道。第四U型槽416的形成过程及所起的作用与上述第一U型槽116相同，这里不再赘述。

结合图8至图10所示，本发明提供了一种焊接有电子元件的基座100的生产工艺，包括以下步骤：。

S11，一次性冲压单一料带以成型第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42，具体地，将片材以冲压并结合将焊接部冲压折弯的方式制作形成第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42，且第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42的四周外围连接一个大的第一方框形料带200，第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42的中间连接一个小的第二方框形料带300；

S12，对第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42进行模内注塑，形成第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40，此时，四个金属电路模块的四周外围连接有第一方框形料带200，四个金属电路模块的中间连接有第二方框形料带300，具体地，通过注塑成型的方式形成第一绝缘块11、第二绝缘块21、第三绝缘块31及第四绝缘块41，第一金属电路12包覆成型于第一绝缘块11，第二金属电路22包覆成型于第二绝缘块21，第三金属电路32包覆成型于第三绝缘块31，第四金属电路42包覆成型于第四绝缘块41，第一绝缘块11具有自其上表面向下凹陷形成的第一收容槽114，第二绝缘块21具有自其上表面向下凹陷形成的第二收容槽214，第三绝缘块31具有自其上表面向下凹陷形成的第三收容槽314，第四绝缘块41具有自其上表面向下凹陷形成的第四收容槽414，第一收容槽114内设有多个第一凸块115，第一金属电路12的多个第一焊接部120分别裸露于多个第一凸块115的上表面，第二收容槽214内设有多个第二凸块215，第二金属电路22的多个第二焊接部220分别裸露于多个第二凸块215的上表面，第三收容槽314内设有多个第三凸块315，第三金属电路32的多个第三焊接部320分别裸露于多个第三凸块315的上表面，第四收容槽414内设有多个第四凸块415，第四金属电路42的多个第四焊接部420分别裸露于多个第四凸块415的上表面；

S13，将第一电子元件60的多个第一焊接脚通过SMT工艺焊接到第一收容槽114内的多个第一凸块115上表面的第一焊接部120，将第二电子元件70的多个第二焊接脚通过SMT工艺焊接到第二收容槽214内的多个第二凸块215上表面的第二焊接部220，将第三电子元件80的多个第三焊接脚通过SMT工艺焊接到第三收容槽314内的多个第三凸块315上表面的第三焊接部320，将第四电子元件90的多个第四焊接脚通过SMT工艺焊接到第四收容槽414内的多个第四凸块415上表面的第四焊接部420；

S14，裁切第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40的中间连接的第二方框形料带300，以切断第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42所形成的回路，使四个金属电路分别形成独立的线路；

S15，对焊接有第一电子元件60的第一金属电路模块10、焊接有第二电子元件70的第二金属电路模块20、焊接有第三电子元件80的第三金属电路模块30及焊接有第四电子元件90的第四金属电路模块40进行模内注塑，注塑形成的绝缘本体50包覆于四个金属电路模块以形成一个四周外围连接有第一方框形料带200的半成品，此时第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40相对第二方框型料带300被切除以保留的金属电路切面被整体包覆成型于绝缘本体50内；

S16，裁切半成品的四周外围连接的第一方框形料带200，形成上述带有电子元件的基座100。

本发明提供了一种摄像头模组(图未示)，其包括相互连接的镜头(图未示)与音圈马达(图未示)，音圈马达用于驱动镜头移动以实现自动对焦，所述音圈马达包括上述焊接有电子元件的基座100。

本发明通过二次注塑成型过程形成所述焊接有电子元件的基座100，两次注塑成型过程所采用的塑胶原料不同，第一次注塑成型过程中形成的四个绝缘块(11、21、31、41)采用的是PPS塑胶原料，第二次注塑成型过程中形成的绝缘本体50采用的是LCP塑胶原料，采用PPS塑胶原料注塑成型后形成的四个绝缘块耐高温性更好、结构强度更好，从而避免四个绝缘块在SMT制程中受高温影响而导致变形，LCP塑胶原料则成型性能更好，从而使得注塑成型后形成的绝缘本体50尺寸更稳定，从而提升基座100的整体制造性能和可靠性；另外，基座100包括四个金属电路模块(10、20、30、40)，每个金属电路模块焊接对应的电子元件，每个金属电路模块中的金属电路形成独立线路，金属电路与对应的电子元件焊接后具备独立功能。

本发明所说的嵌设技术或包覆成型技术指的是一种一体成型的技术结合方式，如金属电路与绝缘块可采用镶埋成型(Insert Molding，IM)或模塑互连装置(MoldedInterconnect Device，MID)来达成嵌设或包覆成型的结合方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应当以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种焊接有电子元件的基座，其特征在于，包括：

至少两个电子元件；

至少两个金属电路，每个所述金属电路与至少一个所述电子元件连接，每个所述金属电路包括多个支路，每个所述支路的一内端形成一焊接部，一外端形成一连接部，所述多个支路的多个所述焊接部与所述电子元件的多个接脚一一对应连接；

绝缘座，所述绝缘座包覆成型于所述至少两个金属电路以定位所有所述支路并暴露所述至少两个金属电路的所述连接部的一端面；

在注塑成型所述至少两个金属电路之前，每个所述金属电路连接于一方框形的第一料带的内侧边缘，每个所述金属电路的所述多个支路的所述连接部均连接于所述第一料带的内侧边缘。

2.如权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘座包括主体部及位于主体部四周的第一边缘部、第二边缘部，所述主体部的中间具有镂空区，所述至少两个金属电路被注塑成型于所述镂空区的边缘内。

3.如权利要求2所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，在注塑成型所述至少两个金属电路之前，两个金属电路之间连接有一第二料带，至少一所述支路同时连接于所述第一料带的内侧边缘及第二料带的外侧边缘。

4.如权利要求3所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，同时连接所述第一料带与所述第二料带的至少一个所述支路相对其余所述支路更靠近所述第二料带。

5.如权利要求3所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘座包括绝缘本体和至少两个绝缘块，所述至少两个绝缘块对应包覆成型所述至少两个金属电路，每个所述绝缘块包覆成型于对应的所述金属电路与所述电子元件连接的位置的外周围，所述绝缘本体通过包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围以定位所有所述支路。

6.如权利要求5所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，在所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围之前，裁切掉所述第二料带，绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块后，所述绝缘本体包覆成型在所述支路与所述第二料带被裁断的部分。

7.如权利要求4所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，在所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的至少部分外围之后，裁切掉所述第一料带，所述支路与所述第一料带被裁断的断面暴露在所述绝缘本体外。

8.如权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述基座包括四个所述金属电路，四个所述金属电路排布于正方形的四个边缘部，所述第一料带为第一方框形料带，所述第二料带为第二方框形或圆环形料带，并且所述第二料带收容在所述第一料带所包围的空间内。

9.如权利要求5所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘本体包覆成型所述至少两个绝缘块的外周围。

10.如权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘座包括自其上表面向下凹陷形成的收容槽，所述收容槽内设有自其底壁向上凸伸形成的多个凸块，所述金属电路的多个焊接部分别裸露于所述多个凸块的上表面，每个所述凸块周围形成定位凹槽。

11.如权利要求10所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘座通过注塑成型的方式形成，在注塑成型过程中，所述定位凹槽供用于定位所述金属电路的定位镶件容置。

12.如权利要求10所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述电子元件的多个焊接脚与所述收容槽内的多个焊接部通过SMT技术焊接。

13.一种音圈马达，其与镜头连接，所述音圈马达用于驱动所述镜头移动以实现自动对焦，其特征在于，所述音圈马达包括如权利要求1至13中任一项所述的焊接有电子元件的基座。

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