CN109287074A - 一种具有电子元件的基座的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有电子元件的基座的生产工艺，涉及电子元件组装技术领域。该生产工艺包括成型金属电路；对所述金属电路上连接电子元件的位置进行注塑成型，形成第一半成品；将电子元件通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上，形成第二半成品；对所述第二半成品进行注塑成型，形成所述基座。该生产工艺中通过两次注塑成型以及一次SMT工艺即可完成从金属电路、电子元件以及塑胶件一体成型，无需另外的装配步骤；并且在S1中只要成型金属电路即可，无需制造FPC，简化了制造工艺，从而提高生产效率以及降低生产成本。

Description

一种具有电子元件的基座的生产工艺
技术领域
本发明涉及电子元件组装技术领域，尤其涉及一种具有电子元件的基座的生产工艺。
背景技术
目前，手机摄像头模组中音圈闭环马达中的具有霍尔元件的基座，包括霍尔元件和塑料壳体。现有的生产基座的工艺主要包括，制造FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)；在将霍尔元件组装到基座上之前，需要将霍尔元件焊接到FPC上；焊接完成后，还需要将带有霍尔元件的FPC装配到基座的塑料壳体上。整体过程中，存在制造FPC的过程，容易造成工艺复杂、生产成本高；另外，霍尔元件的FPC焊接后与塑料壳体装配，使得组装过程较多，降低了工作效率。
基于以上问题，亟需一种能够解决现有技术中工艺复杂、生产效率低以及生产成本高的问题的具有电子元件的基座的生产工艺。
发明内容
本发明的目的在于提出一种具有电子元件的基座的生产工艺，以解决现有技术中工艺复杂、生产效率低以及生产成本高的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有电子元件的基座的生产工艺，包括：
成型金属电路；
对所述金属电路上连接电子元件的位置进行注塑成型，形成第一半成品；
将电子元件通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上，形成第二半成品；
对所述第二半成品进行注塑成型，形成所述基座。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，成型所述金属电路时，包括：
将片材成型为多个相互连接的预设形状的金属基材；
对成型后的所述金属基材进行表面处理，形成多个相互连接的所述金属电路。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，所述表面处理为电镀，所述电镀包括：
在所述金属基材表面镀覆抗氧化层；
在所述抗氧化层外镀覆助焊层。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，在所述金属基材表面镀镍形成所述抗氧化层。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，在所述抗氧化层外镀金或镀锡形成所述助焊层。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，所述片材在成型后以及在进行表面处理后均通过卷盘包装。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，在对所述第二半成品进行注塑成型后，将所述基座从所述片材上裁切下来。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，注塑成型时，注塑温度均为250-390℃，优选地为260℃、270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃、330℃、340℃、350、360℃、370℃或380℃。注塑时间均为5-15s，具体可以选择为6s、7s、8s、9s、10s、11s、12s、13s或14s。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，所述SMT工艺的焊接温度为150-350℃，可以选择为160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃、330℃、340℃或350℃。
作为上述具有电子元件的基座的生产工艺的一种优选方案，所述片材由铜或不锈钢制成。
本发明的有益效果：
本发明提出的具有电子元件的基座的生产工艺，通过成型金属电路代替现有的FPC，并通过两次注塑成型以及一次SMT工艺完成整体基座的一体成型，避免了另外对电子元件及塑胶件之间的装配过程。由此可知该具有电子元件的基座的生产工艺得到简化，有利于提高生产效率以及降低生产成本。
附图说明
图1是实施例一提供的具有电子元件的基座的生产工艺的流程图；
图2是实施例一提供的金属电路的结构示意图；
图3是实施例一提供的第一塑胶件与金属电路的结构示意图；
图4是图3中A处的局部放大图；
图5是实施例一提供的金属电路上焊接有电子元件后的结构示意图；
图6是实施例一提供的具有电子元件的基座的结构示意图；
图7是实施例二提供的具有电子元件的基座的生产工艺的流程图；
图8是实施例二提供的多个相互连接的金属基材的结构示意图；
图9是实施例二提供的对金属电路进行裁切后的第二半成品的结构示意图。
其中，1、电子元件；2、金属电路；3、第一塑胶件；4、第二塑胶件；5、片材；
21、支路；31、限位块；51、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
本实施例中涉及一种具有电子元件的基座的生产工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S11、成型金属电路2，如图2所示，金属电路2，包括多个支路21，支路21与电子元件1的引脚一一对应连接。
S12、在金属电路2上连接电子元件1的位置注塑成型第一塑胶件3，形成第一半成品，如图3和图4所示。
具体地，通过对金属电路2的连接电子元件1的位置进行模内注塑成型，通过在该位置处形成的第一塑胶件3能够对金属电路2各个支路21之间进行连接和加固。在电子元件1连接之前对该处的金属电路2通过第一塑胶件3包覆，避免在金属电路2连接电子元件1后，该位置处无法通过注塑成型被塑胶件包覆。另外，该位置处的第一塑胶件3还能够对电子元件1起到支撑的作用，保证金属电路2和电子元件1连接后两者相对稳定，避免电子元件1产生移动。
第一塑胶件3位于金属电路2与电子元件1连接的位置，且将金属电路2的所有支路21连接为一体。第一塑胶件3包括多个定位组件，多个定位组件与多个支路21一一对应连接，每个定位组件对相应支路21连接电子元件1的一端进行至少三个不同方向的限位，从而能够保证对支路21连接电子元件1的一端进行稳固的定位。具体地，每个定位组件包括至少三个限位块31，不同的所述限位块31抵靠于相应支路21上的不同位置，进而能够对相应的支路21进行至少三个不同方向的限位。每个定位组件中的限位块31的个数可以具体选择为三个或更多个，可以根据支路21的形状进行确定。
由于金属电路2的每个支路21均与电子元件1连接，电子元件1尺寸较小时，相邻支路21之间的间距较小，不同支路21对应的限位块31可以共用，或者连接为一体，从而能够增强对支路21稳定支撑的效果，保证金属电路2的稳定性。
S13、将电子元件1通过SMT工艺焊接到第一半成品上，形成第二半成品，如图5所示。SMT(Surface Mount Technology)是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通过SMT工艺能够将电子元件1焊接到第一半成品上，提高焊接效率。
S14、在第二半成品上注塑成型第二塑胶件4，形成基座，如图6所示。
具体地，对第二半成品进行模内注塑成型后，形成一体成型的基座。第二塑胶件4包覆在金属电路2上，金属电路2的支路21远离电子元件1的一端伸出第二塑胶件4，第二塑胶件4能够对金属电路2起到保护作用，同时金属电路2的支路21远离电子元件1的一端位于在第二塑胶件4的外部，实现与外部电路的连接，以使电子元件1实现其自身功能。其中，第二塑胶件4的形状和结构可根据具体使用场合进行适应性选用，本实施方式中不做具体限定。
该生产工艺中通过金属电路2代替FPC，无需制造FPC，简化了生产工艺；另外，该工艺中仅通过两次注塑成型以及一次SMT工艺即可完成从金属电路2、电子元件1以及塑胶件一体成型，无需另外的装配步骤。由此可知该具有电子元件1的基座的生产工艺得到简化，有利于提高生产效率以及降低生产成本。
其中，本实施例中，电子元件1为霍尔元件。在其他实施例中，电子元件1可以根据实际需要进行适应性选择。
实施例二
如图7所示，本实施例中具有电子元件的基座的生产工艺的流程图，在此仅详细描述与实施例一的不同之处，与实施例一相同之处不再赘述，具体步骤如下：
S21、将长条片材5冲压成多个相互连接的预设形状的金属基材，并进行卷盘包装。
目前传统点锡焊接工艺在焊接时，电子元件1通过点焊焊接到FPC上。因此，需要对每个FPC进行重复定位，但是对FPC重复定位的精度具有较高的要求，在实际生产过程中，无法完全保证每次定位的精度。同时FPC本身存在形位公差。基于以上情况，目前的组装工艺生产的基座的整体不良率高，并且逐个定位后焊接造成生产效率低，量产性不好。
该步骤S21中，通过在长条片材5上冲压多个相互连接的金属基材，能够在后续的各个步骤中实现连续生产或批量生产，有利于提高生产效率。如图8所示，在该步骤中还在长条片材5上冲压成型有多个定位孔51，在后续的各个工艺步骤中，能够通过穿入定位孔51中的定位销进行对片材5定位，从而实现对多个金属基材同时定位，避免逐个重复定位效率低的问题。其中，定位销设置在相应工序中的成型装置上。本实施例中，除了采用冲压成型的方式成型出金属基材外，还能够适应性地采用其他的线切割等方式，均在本实施例的实现范围之内。
本实施例中，长条片材5由铜或不锈钢等材料制成。在其他实施例中，长条片材5还可以根据具体情况进行选择其他金属或合金，能够实现导电以及与电子元件1焊接即可。长条片材5的厚度范围为0.05-0.2mm，具体可以选择为0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.16mm、0.18mm或0.19mm。
对金属基材进行卷盘包装，在接下来的步骤中进行加工时，能够通过自动牵引装置或送料装置驱动卷盘转动，有利于实现自动送料。
S22、在金属基材表面镀覆抗氧化层。
具体地，通过镀镍形成抗氧化层，避免金属电路2氧化，以保证金属电路2的使用寿命。其他实施例中还可以通过镀覆其他抗氧化金属实现对金属基材的保护，具体通过实际情况进行选择；同时还可以选择其他的形成抗氧化层的表面处理方法。
S23、在抗氧化层外镀覆助焊层，从而形成多个连续的金属电路2，并进行卷盘包装。
具体地，在抗氧化层外镀金或镀锡形成助焊层，还可以既镀金也镀锡，实现较好的助焊效果。其中助焊层镀覆在焊接位置，以降低成本。助焊层有助于焊接工艺的进行，在金属电路2和电子元件1相互焊接时，能够提高焊接质量。
对形成的金属电路2进行卷盘包装，在接下来的步骤中进行加工时，能够通过自动牵引装置或送料装置驱动卷盘转动，有利于实现自动送料。
S24、对金属电路2上连接电子元件1的位置注塑成型第一塑胶件3，形成第一半成品。
具体地，进行注塑成型时，注塑温度均为250-390℃，具体可以选择为260℃、270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃、330℃、340℃、350、360℃、370℃或380℃。注塑时间为5-15s，具体可以选择为6s、7s、8s、9s、10s、11s、12s、13s或14s。
S25、将电子元件1通过SMT工艺焊接到第一半成品上，形成第二半成品。
具体地，SMT工艺的焊接温度为150-350℃，具体可以选择为160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃、330℃、340℃或350℃。
S26、对第二半成品件中的金属电路2进行裁切，裁切后的第二半成品如图9所示。
S27、对裁切后的第二半成品件中的金属电路2进行弯折。
具体的，对图9中标有虚线的位置沿虚线进行弯折。
S28、在弯折后的第二半成品上注塑成型第二塑胶件4，形成多个相互连接的基座。
注塑温度均为250-390℃，具体可以选择为260℃、270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃、330℃、340℃、350、360℃、370℃或380℃。注塑时间为5-15s，具体可以选择为6s、7s、8s、9s、10s、11s、12s、13s或14s。
S29、对多个相互连接的基座进行裁切，形成单个的基座，以方便将基座逐个装配到相应的音圈闭环马达中。
具体地，该步骤中包括对长条片材5连接多个基座的料带进行裁切，还包括将每个金属电路中的连接不同支路21的连接部裁掉。本步骤中采用的裁切机带有裁断料带和多穴数分穴功能，即可以将基座从长条片材5上裁切下来，并能够实现一次将多个相互连接的基座同时裁切成多个单个的基座，能够提高作业效率。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，包括：
成型金属电路(2)；
对所述金属电路(2)上连接电子元件(1)的位置进行注塑成型，形成第一半成品；
将电子元件(1)通过SMT工艺焊接到所述第一半成品上，形成第二半成品；
对所述第二半成品进行注塑成型，形成所述基座。
2.根据权利要求1所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，成型所述金属电路(2)时，包括：
将片材(5)成型为多个相互连接的预设形状的金属基材；
对成型后的所述金属基材进行表面处理，形成多个相互连接的所述金属电路(2)。
3.根据权利要求2所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，所述表面处理为电镀，所述电镀包括：
在所述金属基材表面镀覆抗氧化层；
在所述抗氧化层外镀覆助焊层。
4.根据权利要求3所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，在所述金属基材表面镀镍形成所述抗氧化层。
5.根据权利要求3所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，在所述抗氧化层外镀金或镀锡形成所述助焊层。
6.根据权利要求2所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，所述片材(5)在成型后以及在进行表面处理后均通过卷盘包装。
7.根据权利要求2所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，在对所述第二半成品进行注塑成型后，将所述基座从所述片材(5)上裁切下来。
8.根据权利要求1所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，注塑成型时，注塑温度均为250-390℃，注塑时间均为5-15s。
9.根据权利要求1所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，所述SMT工艺的焊接温度为150-350℃。
10.根据权利要求2所述的具有电子元件的基座的生产工艺，其特征在于，所述片材(5)由铜或不锈钢制成。
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