CN203377068U - 模铸电感焊接点结构 - Google Patents

模铸电感焊接点结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203377068U
CN203377068U CN201320393486.0U CN201320393486U CN203377068U CN 203377068 U CN203377068 U CN 203377068U CN 201320393486 U CN201320393486 U CN 201320393486U CN 203377068 U CN203377068 U CN 203377068U
Authority
CN
China
Prior art keywords
die casting
casting inductor
coil
auxiliary adhesion
electrodeposited coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201320393486.0U
Other languages
English (en)
Inventor
刘建志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mag Layers Scientific Technics Co Ltd
Original Assignee
Mag Layers Scientific Technics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mag Layers Scientific Technics Co Ltd filed Critical Mag Layers Scientific Technics Co Ltd
Priority to CN201320393486.0U priority Critical patent/CN203377068U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203377068U publication Critical patent/CN203377068U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

一种模铸电感焊接点结构，其包含有一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面；通过该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本实用新型可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。

Description

模铸电感焊接点结构
技术领域
本实用新型有关于一种模铸电感的焊接点结构，尤指一种可避免端银层剥落的模铸电感焊接点结构。
背景技术
一般的模铸电感，请参阅图1所示，其电感本体10主要是以金属粉末利用模铸(Molding)方式压合成型，其细部的制造方法皆为所属技术领域中具备通常知识者所熟知，于此不再赘述，该电感本体10内部绕设有一线圈11，该电感本体10于线圈11两端的端缘111、112外表面分别镀设有一端银电极层组件2，该端银电极层组件2内尚包含有一材质为银（Ag）的端银层21、一材质为镍（Ni）的第一电镀层22与一材质为锡（Sn）的第二电镀层23，且该端银层21、第一电镀层22与第二电镀层23由内向外依序镀设于该电感本体10上，由此，而使该端银电极层组件2可与线圈11电连接，进而使该表面黏着型晶片线圈可适合使用表面黏着方式（Surface Mount Technology，SMT）快速焊接于电路板上。
该现有的模铸电感，虽可达到适用SMT快速焊接的目的，但因线圈11一般为圆形漆包线（即铜线），故其两端的端缘111、112（截）面积很小，导致该线圈11的端缘111、112与端银层21之间的接触面积甚为有限，因此，请再配合参阅图2所示，该端银电极层组件2的端银层21与端缘111、112之间便容易产生剥落（peeling）的现象，进而造成产品良率降低与制造成本提高，是故，如何针对上述缺失加以改良，即为本实用新型的发明人所欲解决的技术困难点所在。
实用新型内容
有鉴于现有的模铸电感，因端银层与端缘之间容易产生剥落，导致产品良率降低与制造成本提高，因此本实用新型的目的在于提供一种模铸电感焊接点结构，凭借该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本实用新型可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
为达成以上的目的，本实用新型提供一种模铸电感焊接点结构，其包含：
一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；
两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；
两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面，该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层，且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。
所述的模铸电感焊接点结构，其中，该线圈为圆形漆包线。
所述的模铸电感焊接点结构，其中，该端银层的材质为银，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡。
通过该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本实用新型可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
附图说明
图1为现有的侧视示意图；
图2为现有其端银层易与线圈的端缘产生剥落的动作示意图；
图3为本实用新型的侧视示意图。
附图标记说明：
背景技术：10-电感本体；11-线圈；111-端缘；112-端缘；2-端银电极层组件；21-端银层；22-第一电镀层；23-第二电镀层；
本实用新型：3-模铸电感本体；31-线圈；311-端缘；312-端缘；4-辅助黏着层；5-端银电极层组件；51-端银层；52-第一电镀层；53-第二电镀层。
具体实施方式
请参阅图3所示，本实用新型提供一种模铸电感焊接点结构，其包含：
一模铸电感本体3，该模铸电感本体3内部绕设有线圈31，该线圈31两端的端缘311、312外露于该模铸电感本体3表面，该线圈31为圆形漆包线；
两个辅助黏着层4，该两个辅助黏着层4分别镀设于该模铸电感本体3的线圈31两端的端缘311、312外表面，该辅助黏着层4的材质可为铜；
两个端银电极层组件5，该两个端银电极层组件5分别镀设于该辅助黏着层4外表面，该端银电极层组件5内尚进一步包含有一端银层51、一第一电镀层52与一第二电镀层53，且该端银层51、第一电镀层52与第二电镀层53由内向外依序镀设于该辅助黏着层4上，其中该端银层51的材质可为银，该第一电镀层52的材质可为镍，该第二电镀层53的材质可为锡；
请参阅图3所示，凭借本实用新型于该模铸电感本体3及端银电极层组件5之间设有该辅助黏着层4，且该辅助黏着层4的材质为铜，而使该辅助黏着层4实质上可具有延伸并增加该线圈31两端的端缘311、312面积的效果（因线圈31亦为铜材质），也即可大幅增加该端缘311、312与端银层51之间的接触面积，可避免或减少该端银层51与端缘311、312之间产生剥落的情况，进而使本实用新型可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。

Claims (3)

1.一种模铸电感焊接点结构，其特征在于，包含：
一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；
两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；
两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面，该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层，且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。
2.如权利要求1所述的模铸电感焊接点结构，其特征在于，该线圈为圆形漆包线。
3.如权利要求1所述的模铸电感焊接点结构，其特征在于，该端银层的材质为银，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡。
CN201320393486.0U 2013-07-03 2013-07-03 模铸电感焊接点结构 Expired - Lifetime CN203377068U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320393486.0U CN203377068U (zh) 2013-07-03 2013-07-03 模铸电感焊接点结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320393486.0U CN203377068U (zh) 2013-07-03 2013-07-03 模铸电感焊接点结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203377068U true CN203377068U (zh) 2014-01-01

Family

ID=49839583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320393486.0U Expired - Lifetime CN203377068U (zh) 2013-07-03 2013-07-03 模铸电感焊接点结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203377068U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107004493A (zh) * 2014-12-10 2017-08-01 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN108155003A (zh) * 2016-12-06 2018-06-12 美磊科技股份有限公司 模铸电感制法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107004493A (zh) * 2014-12-10 2017-08-01 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
CN107004493B (zh) * 2014-12-10 2019-02-12 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
US10879005B2 (en) 2014-12-10 2020-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing same
CN108155003A (zh) * 2016-12-06 2018-06-12 美磊科技股份有限公司 模铸电感制法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106449014B (zh) 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架
CN105261459A (zh) 电子元件及其制造方法
CN108989511B (zh) 一种具有电子元件的基座及音圈马达
CN203377068U (zh) 模铸电感焊接点结构
WO2015106555A1 (zh) 制备与pcb板连接的金属导电连接件的方法及连接件
CN202887925U (zh) 一种磁芯及一种贴片电感
CN202977150U (zh) 一种充电线圈组件
CN104282427B (zh) 模铸电感焊接点制作工艺
CN211670063U (zh) 一种表面贴装电感器的成型结构
CN202816923U (zh) 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
KR101225493B1 (ko) 회로기판용 소형 전기접촉단자
TWI556277B (zh) 捲繞型電容器元件之改良結構及其捲繞型固態電解電容器
TWM464798U (zh) 模鑄電感焊接點結構
CN206489950U (zh) 模压电感料件
CN201904328U (zh) 集成电路引线框架
CN204332630U (zh) 焊接改善型smt电感线圈
CN204441051U (zh) 散热优化型smt电感线圈
CN209964375U (zh) 一种电路板
CN205487683U (zh) 一体成型电感线圈支架
CN203746833U (zh) 在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线
CN201956200U (zh) 一种镍银片式多层陶瓷电容器
CN203225949U (zh) 改良的线路板连接结构
CN203509374U (zh) 一种新型无铅焊锡丝
CN111899970A (zh) 电感器的制备方法
CN203535979U (zh) 表面覆金微波电路用短路片

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20140101