CN201904328U - 集成电路引线框架 - Google Patents

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曹光伟
黎超丰
马叶军
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Abstract

本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述的基岛和小焊点上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层。只在基岛和小焊点上用于焊接导线的位置处设有电镀层，其他位置不设电镀层，这样，集成电路引线框架上的电镀区域极小，而其不设电镀层的部分与塑封料之间可直接结合，可以保证集成电路引线框架与塑封料之间结合力的强度、密封效果较好，提高了集成电路引线框架的质量，而且电镀区域的减小也降低了材料的消耗，这种点式电镀的集成电路引线框架的制造成本较低。

Description

集成电路引线框架
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体引线框架，具体地说涉及一种集成电路引线框架。
背景技术：
集成电路引线框架(包括通用型号QFN、QFP等)是制造集成电路半导体元件的基本部件。在实际运用中，还需在其封装区表面电镀银、镍钯金或铜镍钯金等金属层，再利用塑封料对基岛和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体原件。
现有技术，集成电路引线框架的电镀区域覆盖了框架的整个面。由于引线框架、电镀层以及塑封料分别由不同的材料制作，而各材料的热膨胀系数都不相同，使电镀层与塑封料之间的结合力不理想，导致集成电路引线框架与塑封料之间的结合力不强和密封强度不够，从而造成集成电路引线框架的质量较差。另外，银、镍钯金或铜镍钯金都是贵金属，所以现有技术中的集成电路引线框架的制造成本也较高。
实用新型内容：
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种产品质量较好、制造成本低的集成电路引线框架。
为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述的基岛和小焊点上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层。
采用上述结构后，本实用新型集成电路引线框架具有以下优点：
只在基岛和小焊点上用于焊接导线的位置处设有电镀层，其他位置不设电镀层，这样，集成电路引线框架上的电镀区域极小，而其不设电镀层的部分与塑封料之间可直接结合，可以保证集成电路引线框架与塑封料之间结合力的强度、密封效果较好，提高了集成电路引线框架的质量，而且电镀区域的减小也降低了材料的消耗，这种点式电镀的集成电路引线框架的制造成本较低。
附图说明：
图1为本实用新型集成电路引线框架中单个功能块的结构示意图；
图2为本实用新型点式电镀的集成电路引线框架中单个功能单元的电镀结构示意图；
图中所示1、功能块；2、边带；3、辅助部分；4、功能单元；5、基岛；6、基岛连接筋；7、小焊点；8、电镀层(图中阴影部分)。
具体实施方式：
下面结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1、图2所示，本实用新型集成电路引线框架包括若干个功能块1，所述的每个功能块1均由边带2、辅助部分3以及若干个功能单元4组成，所述的每个功能单元4包括基岛5、基岛连接筋6以及多个小焊点7，以上所述各部件之间的连接关系为现有技术，在此不再赘述。
本实用新型与现有技术的不同之处在于，仅仅在上述的基岛5和小焊点7的正面上用于焊接导线的位置处设有电镀层8，而其他位置则不设电镀层8，这样，大幅降低了电镀层的面积，提高了塑封料与引线框架的接触面积，封装效果更好，而且电镀层金属的消耗量也大幅降低，也降低了制作成本。上述的电镀层8优选为镍钯金或铜镍钯金。
其中，上述电镀层8的形状可以是各种形状，如圆形或者椭圆形。
另外，部分型号的集成电路引线框架，如行业通用型号QFN，基岛5的背面在封装区域外，没有和塑封料的结合力要求，根据产品的装配要求，基岛5背面也可以全覆镍钯金或铜镍钯金。

Claims (1)

1.一种点式电镀的集成电路引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均由边带(2)、辅助部分(3)以及若干个功能单元(4)组成，每个功能单元(4)包括基岛(5)、基岛连接筋(6)以及多个小焊点(7)，其特征在于：所述的基岛(5)和小焊点(7)上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层(8)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105931972A (zh) * 2016-06-17 2016-09-07 泰兴市永志电子器件有限公司 半导体框架的内引线分层制作方法
CN113793809B (zh) * 2021-09-07 2023-05-30 西安微电子技术研究所 一种提高引线框架与塑封料结合力的方法

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