CN201562677U - 集成电路引线框架 - Google Patents

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郑康定
曹光伟
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Abstract

本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，所述的每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，所述的每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述基岛正表面的四周边缘设有电镀层，所述的多个小焊点的正表面全部设有电镀层，从而形成内空矩形环状的电镀区，所述基岛连接筋位于电镀区内的部分的表面全部设有电镀层，所述电镀区内其他位置的表面不设电镀层。这样，集成电路引线框架上的电镀区域较小，可提高了集成电路引线框架的质量，电镀区域的减小也降低了金属层的耗材，也就降低了集成电路引线框架的制造成本。

Description

集成电路引线框架
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体引线框架，具体地说涉及一种集成电路引线框架。
背景技术：
集成电路引线框架(包括通用型号QFN、QFP等)是制造集成电路半导体元件的基本部件，在实际运用中，还需在其封装区表面电镀镍钯金金属层或镍钯银金属层，再利用塑封料对基岛和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体原件。
现有技术，集成电路引线框架的电镀区域覆盖了框架的整个面。由于引线框架、电镀层以及塑封料分别由不同的材料制作，而各材料的热膨胀系数都不相同，使电镀层与塑封料之间的结合力不理想，导致集成电路引线框架与塑封料之间的结合力不强和密封强度不够，从而造成集成电路引线框架的质量较差。另外，镍钯金和镍钯银都是贵金属，所以现有技术中的集成电路引线框架的制造成本也较高。
实用新型内容：
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种产品质量较好、制造成本低的集成电路引线框架。
为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，所述的每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，所述的每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述基岛正表面的四周边缘设有电镀层，所述的多个小焊点的正表面全部设有电镀层，从而形成内空矩形环状的电镀区，所述基岛连接筋位于电镀区内的部分的表面全部设有电镀层，所述电镀区内其他位置的表面不设电镀层。
采用上述结构后，本实用新型具有以下优点：
在基岛正表面的外围以及小焊点的正表面设有电镀层，这样就形成内空矩形环状的电镀区，基岛连接筋位于电镀区内的部分的正表面也设有电镀层，而电镀区内的其他位置的正表面不设电镀层，这样，集成电路引线框架上的电镀区域较小，而其不设电镀层的部分与塑封料之间可直接结合，集成电路引线框架与塑封料之间的结合力度较强、密封效果较好，从而提高了集成电路引线框架的质量，而且电镀区域的减小也降低了金属层的耗材，也就降低了集成电路引线框架的制造成本。
附图说明：
图1为本实用新型中单个功能块的结构示意图；
图2为本实用新型中单个功能单元的结构示意图；
图3为本实用新型中单个功能单元的电镀结构示意图；
图中所示1、功能块；2、边带；3、辅助部分；4、功能单元；5、基岛；6、基岛连接筋；7、小焊点；8、电镀层(图中阴影部分)；9、电镀区。
具体实施方式：
下面结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1、图2、图3所示，本实用新型集成电路引线框架包括若干个功能块1，所述的每个功能块1均由边带2、辅助部分3以及若干个功能单元4组成，所述的每个功能单元4包括基岛5、基岛连接筋6以及多个小焊点7，以上所述各部件之间的连接关系为现有技术，在此不再赘述。
本实用新型与现有技术的不同之处在于，在所述基岛5正表面的四周边缘设有电镀层8，所述的多个小焊点7的正表面全部设有电镀层8，从而形成内空矩形环状的电镀区9，基岛连接筋6上位于电镀区9内的部分的正表面设有电镀层8，集成电路引线框架上位于电镀区9外的部分的正表面不设电镀层8，而电镀区9内其他位置的正表面也不设电镀层8。

Claims (1)

1.一种集成电路引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均由边带(2)、辅助部分(3)以及若干个功能单元(4)组成，每个功能单元(4)包括基岛(5)、基岛连接筋(6)以及多个小焊点(7)，其特征在于：所述基岛(5)正表面的四周边缘设有电镀层(8)，所述的多个小焊点(7)的正表面全部设有电镀层(8)，从而形成内空矩形环状的电镀区(9)，所述基岛连接筋(6)位于电镀区(9)内的部分的正表面全部设有电镀层(8)，所述电镀区(9)内其他位置的正表面不设电镀层(8)。
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