CN102034784B - 一种28k引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种28K引线框架，包括基岛及位于基岛的两侧的共28个外引脚，该基岛表面为边长为140mil的正方形，该基岛四周设置有28个引线区，28个引线区与28个外引脚一一对应、并分别对应通过连接部相连接，28个引线区分为四组，第一组包括8个引线区，第二组包括6个引线区，第三组包括8个引线区，第四组包括6个引线区，第一组、第二组、第三组及第四组依次沿基岛周向设置在基岛的四边外侧。本发明的设计中将基岛的面积减小，以使其适应芯片体积的减小，以到达更好的性能，同时为适应前后的加工工序，对引线区的部分位置做对应的调整，本发明中的28K引线框架实现了生产原料的节省，更能够满足的体积和性能的综合要求。

Description

一种28K引线框架
技术领域
本发明涉及一种用于芯片封装所用的引线框架，特别是涉及一种28K的能够节省金线的引线框架。
背景技术
现有的技术中的28K引线框架的基岛多是边长为160mil的正方形，而随着集成芯片越来越小，就对封装提供了要求，迫切的要求引线框架也要减小，而由于前后工序的限制，有不能够单纯的将引线框架按比例缩小，需要考虑到芯片的布局及实际生产中工序的搭配性，并且要达到节省材料同时提高利润。
发明内容
本发明的目的是提供一种有效地节省材料、体积缩小的28K引线框架。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种28K引线框架，包括若干个芯片封装单元，每个所述的封装单元包括基岛及设置在基岛的两侧的共28个外引脚，位于所述的基岛的同侧的各个外引脚之间分别通过连接筋相连接，所述的基岛的表面为边长为140mil的正方形。
优选地，所述的基岛的外围设置有28个引线区，28个所述的引线区与28个所述的外引脚一一对应，并分别对应通过连接部相连接，进一步优选地，28个所述的引线区分为四组，第一组包括8个引线区，第二组包括6个引线区，第三组包括8个引线区，第四组包括6个引线区，所述的第一组、所述的第二组、所述的第三组及所述的第四组沿所述的基岛的周向依次设置在四边的外侧，即所述的第一组与所述的第三组相对设置、所述的第二组与所述的第四组相对设置，更进一步优选地，8个连接在连接部之间的设置有用于将连接部之间相互固定的第一绝缘连接带，该连接部位于所述的第一组中的各引线区与各自对应的所述外引脚之间，8个连接在连接部之间的设置有用于将连接部之间相互固定的第二绝缘连接带，该连接部位于所述的第三组中的各引线区与各自对应的所述外引脚之间。
本发明的有益效果是：本发明的设计中将基岛的面积减小，以使其适应芯片体积的减小，以到达更好的性能，同时为适应前后的加工工序，对引线区的部分位置做对应的调整，本发明中的28K引线框架实现了生产原料的节省，并且，更能够满足的体积和性能的综合要求。
附图说明
附图1为本发明中的单个芯片封装单元的结构示意图；
附图2为附图1中的A处的放大示意图。
附图中：1、基岛；2、外引脚；3、第一组；4、第二组；5、第三组；
6、第四组；7、第一绝缘连接带；
8、第二绝缘连接带；9、连接筋。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述：
如附图1及附图2所示，本发明的28K引线框架包括基岛和设置在基岛的两侧的共28个外引脚，其中14个外引脚位于基岛的一侧、另外14个位于基岛的另一侧，位于基岛同侧的外引脚之间通过连接筋相连接，该基岛的表面为边长为140mil(mil为长度单位密耳，1mil＝0.0254mm)的正方形，基岛的四周设置有28个引线区，28个引线区与28个外引脚一一对应、并分别对应通过连接部相连接，28个引线区分为四组，第一组包括8个引线区，第二组包括6个引线区，第三组包括8个引线区，第四组包括6个引线区，第一组、第二组、第三组及第四组沿着基岛的外周依次设置在四边的外侧，即第一组与第三组相对设置，第二组与第四组相对设置，8个连接在第一组中的各引线区与各自对应的外引脚之间的连接部之间设置有用于将其之间相互固定的第一绝缘连接带，8个连接在第三组中的各引线区与各自对应的外引脚之间的连接部之间设置有用于将其之间相互固定的第二绝缘连接带，每个连接部靠近外引脚的位置都设置有一个胶合定位孔。
本发明中的28K引线框架的基岛的尺寸变小，满足对小体积的芯片的封装的要求，而且在缩小基岛的面积的同时根据芯片的布局和实际生产中的工艺的搭配性，合理设计引线区的位置，使得本发明中的引线框架的生产既节省材料又提高产能和利润。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种28K引线框架，包括若干个芯片封装单元，每个所述的封装单元包括基岛及设置在基岛的两侧的共28个外引脚，位于所述的基岛的同侧的各个外引脚之间分别通过连接筋相连接，其特征在于：所述的基岛的表面为边长为140mil的正方形，所述的基岛的外围设置有28个引线区，28个所述的引线区与28个所述的外引脚一一对应，并分别对应通过连接部相连接，28个所述的引线区分为四组，第一组包括8个引线区，第二组包括6个引线区，第三组包括8个引线区，第四组包括6个引线区，所述的第一组、所述的第二组、所述的第三组及所述的第四组沿所述的基岛的周向依次设置在四边的外侧，即所述的第一组与所述的第三组相对设置、所述的第二组与所述的第四组相对设置，8个连接在连接部之间的设置有用于将连接部之间相互固定的第一绝缘连接带，该连接部位于所述的第一组中的各引线区与各自对应的所述外引脚之间，8个连接在连接部之间的设置有用于将连接部之间相互固定的第二绝缘连接带，该连接部位于所述的第三组中的各引线区与各自对应的所述外引脚之间，所述的每个连接部靠近外引脚位置都设置有一个胶合定位孔。
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