CN208433382U - 一种具有减噪效果的封装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有减噪效果的封装机，包括机体与封装机构，所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接，且螺母与接线端子的数量均为三个，三个所述接线端子均连接在接线端子基座上，且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯，所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层，该焊接层被其上下设置的管芯包裹，并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接。本实用新型所述的一种具有减噪效果的封装机，设有两组封装机构，能够同时对产品进行封装，提升工作效率，节约能耗，同时设置的弹簧座，能够减少封装机运行时对地面的震动，减少声音的传播途径，从而使设备的运行噪音大大降低，带来更好的使用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域，特别涉及一种具有减噪效果的封装机。
背景技术
封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内；现有的封装机在使用时存在一定的弊端，首先，效率比较低下，无法一台机器同时操作多个产品，同时噪音较大，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种具有减噪效果的封装机。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种具有减噪效果的封装机，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种具有减噪效果的封装机，包括机体与封装机构，所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接，且螺母与接线端子的数量均为三个，三个所述接线端子均连接在接线端子基座上，且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯，所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层，该焊接层被其上下设置的管芯包裹，并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接，封装机构的数量为两个，且每个封装机构的内部管芯具有四个，两个封装机构通过绝缘基板设置在铜基板上；
所述机体上端一侧固定有控制端子，且该机体表面为注塑外壳，并于所述机体内壁填充密封树脂与高压硅胶，还于所述机体的下端活动安装四个弹簧座。
优选的，所述弹簧座通过螺杆活动连接在所述机体底端，该螺杆一端连接第一连接板，第一连接板的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧，且减震弹簧的下端连接第二连接板。
优选的，所述控制端子的上具有PA66绝缘塑料片。
优选的，所述减震弹簧为螺旋状结构，所述第一连接板与第二连接板为圆柱体结构，且其直径为50CM。
优选的，所述铜基板内部具有核心导热成分，其为三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成。
优选的，所述机体的外表面上设置有控制面板。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该具有减噪效果的封装机，通过设置两组封装机构，能够同时对产品进行封装，提升工作效率，节约能耗，同时设置的弹簧座，能够减少封装机运行时对地面的震动，减少声音的传播途径，从而使设备的运行噪音大大降低，带来更好的使用前景。
附图说明
图1为本实用新型一种具有减噪效果的封装机的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种具有减噪效果的封装机弹簧座的结构示意图；
图3为本实用新型一种具有减噪效果的封装机图1A处的放大视图。
图中：1、机体；2、高压硅胶；3、内部连线；4、接线端子基座；5、螺母；6、接线端子；7、控制端子；8、密封树脂；9、注塑外壳；10、铜基板；11、焊接层；12、绝缘基板；13、管芯；14、铝线；15、弹簧座；16、螺杆；17、第一连接板；18、减震弹簧；19、第二连接板。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种具有减噪效果的封装机，包括机体1与封装机构，所述封装机构通过螺母5与接线端子6固定连接，且螺母5与接线端子6的数量均为三个，三个所述接线端子6均连接在接线端子基座4上，且该接线端子基座4通过两个内部连线3分别连接封装机构两侧的管芯13，所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层11，该焊接层11被其上下设置的管芯13包裹，并且该管芯13与封装机构两侧的管芯13通过铝线14电性连接，封装机构的数量为两个，且每个封装机构的内部管芯13具有四个，两个封装机构通过绝缘基板12设置在铜基板10上；
所述机体1上端一侧固定有控制端子7，且该机体1表面为注塑外壳9，并于所述机体1内壁填充密封树脂8与高压硅胶2，还于所述机体1的下端活动安装四个弹簧座15；
弹簧座15通过螺杆16活动连接在所述机体1底端，该螺杆16一端连接第一连接板17，第一连接板17的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧18，且减震弹簧18的下端连接第二连接板19；控制端子7的上具有PA66绝缘塑料片；减震弹簧18为螺旋状结构，所述第一连接板17与第二连接板19为圆柱体结构，且其直径为50CM；铜基板10内部具有核心导热成分，其为三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；机体1的外表面上设置有控制面板。
需要说明的是，本实用新型为一种具有减噪效果的封装机，在对产品进行封装时，首先，将产品放置在封装机构内部，而封装机构通过螺母5与接线端子6连接，分别将接线端子6与控制端子7连接外部电源使封装机构工作，而螺母5与接线端子6的数量均为三个，三个接线端子6均连接在接线端子基座4上，且该接线端子基座4通过两个内部连线3分别连接封装机构两侧的管芯13，管芯13为在集成电路中制造集成块所用的芯片，配合封装机构的内部中心底部的焊接层11，将管芯13通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内；
而机体1内壁填充的密封树脂8能够起到密封的作用，减少噪音的传播，同时高压硅胶2具有一定的强度，当机械发热或者出现危险因素时，高压硅胶2能够阻挡热量流通，避免出现设备爆裂的现象，还于机体1的下端活动安装四个弹簧座15，弹簧座15通过螺杆16活动连接在机体1底端，该螺杆16一端连接第一连接板17，第一连接板17的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧18，且减震弹簧18的下端连接第二连接板19，能够减少封装机运行时对地面的震动，减少声音的传播途径，从而使设备的运行噪音大大降低，带来更好的使用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种具有减噪效果的封装机，包括机体（1）与封装机构，其特征在于：所述封装机构通过螺母（5）与接线端子（6）固定连接，且螺母（5）与接线端子（6）的数量均为三个，三个所述接线端子（6）均连接在接线端子基座（4）上，且该接线端子基座（4）通过两个内部连线（3）分别连接封装机构两侧的管芯（13），所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层（11），该焊接层（11）被其上下设置的管芯（13）包裹，并且该管芯（13）与封装机构两侧的管芯（13）通过铝线（14）电性连接，封装机构的数量为两个，且每个封装机构的内部管芯（13）具有四个，两个封装机构通过绝缘基板（12）设置在铜基板（10）上；
所述机体（1）上端一侧固定有控制端子（7），且该机体（1）表面为注塑外壳（9），并于所述机体（1）内壁填充密封树脂（8）与高压硅胶（2），还于所述机体（1）的下端活动安装四个弹簧座（15）。
2.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述弹簧座（15）通过螺杆（16）活动连接在所述机体（1）底端，该螺杆（16）一端连接第一连接板（17），第一连接板（17）的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧（18），且减震弹簧（18）的下端连接第二连接板（19）。
3.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述控制端子（7）的上具有PA66绝缘塑料片。
4.根据权利要求2所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述减震弹簧（18）为螺旋状结构，所述第一连接板（17）与第二连接板（19）为圆柱体结构，且其直径为50CM。
5.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述铜基板（10）内部具有核心导热成分，其为三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成。
6.根据权利要求1所述的一种具有减噪效果的封装机，其特征在于：所述机体（1）的外表面上设置有控制面板。
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| CN201821183182.0U CN208433382U (zh) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 一种具有减噪效果的封装机 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109192679A (zh) * | 2018-07-25 | 2019-01-11 | 湖州正直数码科技有限公司 | 一种具有减噪效果的封装机 |
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2018
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