CN201229941Y - 晶体三极管引线框架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种晶体三极管引线框架，系包括一基带及至少一与基带一体成型的架体构成，该架体系由载芯板、中间引脚、两侧翼引脚和中筋构成，该载芯板设于中间引脚顶端，该中筋连于中间引脚及两侧翼引脚，该载芯板呈倒三角形，其承载表面略大于芯片尺寸；藉此，可有效地降低整体纵向宽度，从而达到节省材料之功效，有利于提高封装效率，且节能环保。

Description

晶体三极管引线框架
技术领域
本实用新型涉及半导体领域技术，尤其是指一种晶体三极管引线框架。
背景技术
在行业上，T0-92L(行业通用型号)封装外形的晶体三极管所使用的引线框架整体宽度较宽，其载芯板通常为方形，整体尺寸约为24.5mm；如此一方面材料浪费，成本高，另一方面在晶体管封装过程中，注塑时因载芯板过长会使塑料成型受阻，相对效率低，且能源损耗大，不环保，从而不利于市场竞争。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术所存在之缺失，主要目的在于提供一种晶体三极管引线框架，其成本低，封装过程中节能环保，提高生产效率。
为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：
一种晶体三极管引线框架，系包括一基带及至少一与基带一体成型的架体构成，该架体系由载芯板、中间引脚、两侧翼引脚和中筋构成，该载芯板设于中间引脚顶端，该中筋连于中间引脚及两侧翼引脚，该载芯板呈倒三角形，其承载表面略大于芯片尺寸。
所述基带与架体整体纵向高度系为19-21mm。
所述载芯板顶端略伸出于两侧翼引脚外。
所述载芯板及两侧翼引脚顶部具有镀银层。
所述基带与架体系为薄铜带制成。
本实用新型优点在于通过载芯板呈三角形状替代现有方形构造，可有效地降低整体纵向宽度，从而达到节省材料之功效，有利于提高封装效率，且节能环保。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
请参阅图1所示，一种晶体三极管引线框架，系为薄铜带制成，包括一基带1及至少一与基带一体成型的架体2构成，其中：
该架体2系由载芯板21、中间引脚22、两侧翼引脚23和中筋24构成，该载芯板21设于中间引脚22顶端，该中筋24连于中间引脚22及两侧翼引脚23，该载芯板21呈倒三角形，其承载表面略大于芯片尺寸，以适合将芯片固定。
所述基带1与架体2整体纵向高度h系为19-21mm，所述载芯板21顶端略伸出于两侧翼引脚23外，所述载芯板21及两侧翼引脚23顶部具有镀银层，进而有利于焊线。
本实用新型封装时，载芯板21系通过导线与两侧翼引脚23焊接导通，进一步通过注塑方式封装成型，再切除基带1，并将引脚间的中筋24切断即可。该封装方法系为现有成熟技术，在此不加予详述；其中本实用新型设计重点在于降低整体纵向宽度，从而达到节省材料之功效，有利于提高封装效率，且节能环保。
以上所述，仅是本实用新型一种晶体三极管引线框架的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1、一种晶体三极管引线框架，系包括一基带(1)及至少一与基带一体成型的架体(2)构成，该架体(2)系由载芯板(21)、中间引脚(22)、两侧翼引脚(23)和中筋(24)构成，该载芯板(21)设于中间引脚(22)顶端，该中筋(24)连于中间引脚(22)及两侧翼引脚(23)，其特征在于：该载芯板(21)呈倒三角形，其承载表面略大于芯片尺寸。
2、根据权利要求1所述晶体三极管引线框架，其特征在于：所述基带(1)与架体(2)整体纵向高度系为19-21mm。
3、根据权利要求1所述晶体三极管引线框架，其特征在于：所述载芯板(21)顶端略伸出于两侧翼引脚(23)外。
4、根据权利要求1所述晶体三极管引线框架，其特征在于：所述载芯板(21)及两侧翼引脚(23)顶部具有镀银层。
5、根据权利要求1所述晶体三极管引线框架，其特征在于：所述基带(1)与架体(2)系为薄铜带制成。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102332444A (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种整体基体表面的半导体引线框架
CN102646662A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 吴江市松陵镇明博精密机械厂 一种to92型号封装盒及配套模具
CN102646661A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 吴江市松陵镇明博精密机械厂 一种to92s型号封装盒及配套模具

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