CN206864451U - 一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，包含基板载台，基板载台上设置有防裂开槽和两块塑封区域，防裂开槽位于两块塑封区域之间；所述基板载台包含环氧树脂基材、阻焊层和金属层，金属层有两层，分别设置在环氧树脂基材的上下两侧，阻焊层设置在两层金属层的外侧；所述防裂开槽的侧壁由阻焊层形成，防裂开槽的底部延伸至环氧树脂基材；本实用新型方案的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，通过优化基板载台和基板上的防裂开槽的结构，可以有效缓解由于基板材料和塑封材料的热膨胀不匹配造成翘曲，也可以显著降低半导体封装后段封装注模后易折断的发生率，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子技术中的集成电路封装技术领域，具体涉及一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构。
背景技术
随着现代半导体技术的发展，为了封装密度越来越高密度，高性能的芯片逐渐从过去传统的导线架封装形式，转向球状阵列矩阵封装形式，球状阵列矩阵封装主要采取双面铜箔封装基板作为载体。
球状阵列矩阵封装中使用了各种不同的材料，如芯片，基板，塑封等，这些材料具有不同的热膨胀系数（CTE，Coefficient of Thermal Expansion）。当整个封装经历温度变化时，例如从封装过程时的高温降到室温，由于各种材料的热膨胀系数不同，伸缩不一致，从而导致基板片条产生翘曲。为了提前释放封装制程中因材料热膨胀系数造成的翘曲应力，各家封装厂商的在设计基板时，一般会在基板片条的两块塑封之间设计完全掏空的开槽，但是塑封后，由于基板片条两头重，中间开槽处机械强度低，封装厂作业员在手动拿取基板片条时易造成基板片条的断裂，从而造成封装产品的良率损失。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种可以有效预防封装片条的断裂的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，包含基板载台，基板载台上设置有防裂开槽和两块塑封区域，防裂开槽位于两块塑封区域之间；所述基板载台包含环氧树脂基材、阻焊层和金属层，金属层有两层，分别设置在环氧树脂基材的上下两侧，阻焊层设置在两层金属层的外侧；所述防裂开槽的侧壁由阻焊层形成，防裂开槽的底部延伸至环氧树脂基材。
优选的，所述在基板载台的上下表面上均设有防裂开槽。
优选的，所述防裂开槽分为两段，两段防裂开槽沿基板载台的中心线对称。
优选的，所述防裂开槽的两端呈圆弧状。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型方案的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，通过优化基板载台和基板上的防裂开槽的结构，可以有效缓解由于基板材料和塑封材料的热膨胀不匹配造成翘曲，也可以显著降低半导体封装后段封装注模后易折断的发生率，提高生产效率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型所述的一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构的示意图；
附图2为本实用新型所述的一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构的A-A向结构示意图；
附图3为本实用新型所述的一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构的B-B向结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-3所示，本实用新型所述的一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，包含基板载台1，基板载台1上设置有两块塑封区域2，基板载台1的上下表面上均设有防裂开槽3，防裂开槽3位于两块塑封区域2之间，每侧的防裂开槽3均分为两段，两段防裂开槽3沿基板载台1的中心线对称，每段防裂开槽3的两端呈圆弧状；所述基板载台1包含环氧树脂基材11、阻焊层12和金属层13，金属层13有两层，分别设置在环氧树脂基材11的上下两侧，阻焊层12设置在两层金属层13的外侧；所述防裂开槽3的侧壁由阻焊层12形成，并由阻焊层12隔断金属层13，防裂开槽3的底部延伸至环氧树脂基材11的表面上，并不打穿，以保证整体强度，防止断裂。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (4)
1.一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：包含基板载台（1），基板载台（1）上设置有防裂开槽（3）和两块塑封区域（2），防裂开槽（3）位于两块塑封区域（2）之间；所述基板载台（1）包含环氧树脂基材（11）、阻焊层（12）和金属层（13），金属层（13）有两层，分别设置在环氧树脂基材（11）的上下两侧，阻焊层（12）设置在两层金属层（13）的外侧；所述防裂开槽（3）的侧壁由阻焊层（12）形成，防裂开槽（3）的底部延伸至环氧树脂基材（11）。
2.根据权利要求1所述的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：所述在基板载台（1）的上下表面上均设有防裂开槽（3）。
3.根据权利要求1所述的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：所述防裂开槽（3）分为两段，两段防裂开槽（3）沿基板载台（1）的中心线对称。
4.根据权利要求1所述的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：所述防裂开槽（3）的两端呈圆弧状。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2018213937A1 (en) * | 2017-05-25 | 2018-11-29 | Orpyx Medical Technologies Inc. | Flexible circuit package |
| CN111555112A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-18 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种发光装置及其制造方法与激光设备 |
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2017
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| US11026325B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-06-01 | Orpyx Medical Technologies Inc. | Flexible circuit package |
| US11659657B2 (en) | 2017-05-25 | 2023-05-23 | Orpyx Medical Technologies Inc. | Flexible circuit package |
| CN111555112A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-18 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种发光装置及其制造方法与激光设备 |
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