CN207682806U - 一种半导体封装模具及封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装模具，用于注塑封装半导体芯片组件，包括：下模具以及盖合于下模具上的上模具；上模具上设有上型腔，下模具上设有用于容置半导体芯片组件的下型腔，下型腔的底部设有用于支撑半导体芯片组件的软塑胶层。本实用新型还公开了一种半导体封装装置，本实用新型提供的半导体封装模具及半导体封装装置，其中的半导体封装模具的下型腔的底部设有用于支撑半导体芯片组件的软塑胶层，从而在注塑过程中，半导体芯片组件的封装基板底面的凹凸不平结构陷入软塑胶层中，防止半导体芯片组件的芯片和封装基板的变形，避免芯片或封装基板的断裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体封装模具及封装装置。
背景技术
目前，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将贴完芯片的封装基板放入下模模腔，并放入塑封料；接着合上上模，并对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入模腔将封装基板上的芯片包裹；最后塑封料冷却固化并与封装基板完全结合在一起，对芯片形成保护。
随着半导体封装工艺发展，尤其系统级封装技术的广泛应用，封装基板开始采用塑胶材质的线路板工艺，这种基板内部有大量的金属布线和绝缘材质，其表面有金属焊盘和绝缘油墨，这决定了封装基板底面有凸凹不平的结构。当封装基板放入注塑模腔时，基板下表面与模腔平整的表面不能完全贴合。在强大的注塑压力下，基板和芯片会发生变形，造成芯片或基板的断裂，从而造成产品功能的失效。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体封装模具，以解决现有封装模具在注塑过程中造成芯片或基板断裂的问题。
本实用新型的目的之二在于提供一种半导体封装装置，以解决现有封装模具在注塑过程中造成芯片或基板断裂的问题。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
一种半导体封装模具，用于注塑封装半导体芯片组件，包括：下模具以及盖合于所述下模具上的上模具；所述上模具上设有上型腔，所述下模具上设有用于容置所述半导体芯片组件的下型腔，所述下型腔的底部设有用于支撑所述半导体芯片组件的软塑胶层。
进一步地，所述软塑胶层通过涂覆方式或沉积方式成型于所述下型腔的底部。
进一步地，所述软塑胶层为聚四氟乙烯层。
进一步地，所述下型腔的内部轮廓形状为长方形。
进一步地，所述下模具的外部轮廓形状为长方形。
进一步地，所述上型腔的内部轮廓形状为梯形或长方形。
进一步地，所述上模具的外部轮廓形状为长方形。
本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：
一种半导体封装装置，包括注塑机以及上述的半导体封装模具；所述注塑机的一端穿设于所述半导体封装模具内。
进一步地，所述注塑机包括注塑机本体和注塑头，所述半导体封装模具上设有注塑孔，所述注塑头穿设于所述注塑孔内；所述注塑头与所述上模具形成用于容置塑封料的容置腔，所述容置腔与所述上型腔连通。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：半导体封装模具的下型腔的底部设有用于支撑半导体芯片组件的软塑胶层，从而在注塑过程中，半导体芯片组件的封装基板底面的凹凸不平结构陷入软塑胶层中，防止半导体芯片组件的芯片和封装基板的变形，避免芯片或封装基板的断裂。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的半导体封装装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的下模具的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的在下模具内放置半导体芯片组件的示意图。
图中：1、半导体封装模具；11、下模具；111、下型腔；112、软塑胶层；12、上模具；121、上型腔；122、容置腔；13、注塑孔；2、半导体芯片组件；21、封装基板；22、芯片；3、注塑机；31、注塑机本体；32、注塑头；4、塑封料。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-3所示，本实用新型实施例提供的半导体封装模具1，用于注塑封装半导体芯片组件2，包括：下模具11以及盖合于下模具11上的上模具12；上模具12上设有上型腔121，下模具11上设有用于容置半导体芯片组件2的下型腔111，下型腔111的底部设有用于支撑半导体芯片组件2的软塑胶层112，半导体芯片组件2包括封装基板21以及固定于封装基板21上的芯片22，将封装基板21放入下型腔111内，封装基板21底面的凹凸不平结构陷入软塑胶层112中，软塑胶层112在受压时会轻微变形，从而避免注塑过程中产生的压力造成的芯片22和封装基板21的断裂，保证产品的性能。
作为优选的实施方式，软塑胶层112通过涂覆方式或沉积方式成型于下型腔111的底部，软塑胶层112为聚四氟乙烯层，耐高温能力强，也可以为其他软塑胶材料，保证半导体封装模具1的稳定性。
作为优选的实施方式，下型腔111的内部轮廓形状为长方形，下模具11的外部轮廓形状为长方形，便于与封装基板21的配合。上型腔121的内部轮廓形状为梯形或长方形，与半导体芯片组件2的封装结构相适配，上模具12的外部轮廓形状为长方形，与下模具11配合使用。
本实用新型实施例提供的半导体封装装置，包括注塑机3以及上述的半导体封装模具1；注塑机3的一端穿设于半导体封装模具1内，注塑机3将加热融化后的塑封料4注入上型腔121内，完成半导体芯片组件2的注塑封装。
作为优选的实施方式，注塑机3包括注塑机本体31和注塑头32，半导体封装模具1上设有注塑孔13，注塑头32穿设于注塑孔13内；注塑头32与上模具12形成用于容置塑封料4的容置腔122，容置腔122与上型腔121连通。将半导体芯片组件2置于下型腔111内，将塑封料4放入容置腔122内，盖上上模具12，对半导体封装模具1加热，塑封料4受热融化，在注塑机3的作用下，融化的塑封料4进入上型腔121内将固定于封装基板21上的芯片22包裹，塑封料4冷却固化后与封装基板21结合，完成半导体芯片组件2的注塑封装。
本实用新型提供的半导体封装模具1和封装装置，半导体封装模具1的下型腔111的底部设有用于支撑半导体芯片组件2的软塑胶层112，从而在注塑过程中，半导体芯片组件2的封装基板21底面的凹凸不平结构陷入软塑胶层112中，防止半导体芯片组件2的芯片22和封装基板21的变形，避免芯片22或封装基板21的断裂。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种半导体封装模具，用于注塑封装半导体芯片组件，其特征在于，包括：下模具以及盖合于所述下模具上的上模具；所述上模具上设有上型腔，所述下模具上设有用于容置所述半导体芯片组件的下型腔，所述下型腔的底部设有用于支撑所述半导体芯片组件的软塑胶层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于，所述软塑胶层通过涂覆方式或沉积方式成型于所述下型腔的底部。
3.根据权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于，所述软塑胶层为聚四氟乙烯层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体封装模具，其特征在于，所述下型腔的内部轮廓形状为长方形。
5.根据权利要求4所述的半导体封装模具，其特征在于，所述下模具的外部轮廓形状为长方形。
6.根据权利要求1-3任一项所述的半导体封装模具，其特征在于，所述上型腔的内部轮廓形状为梯形或长方形。
7.根据权利要求6所述的半导体封装模具，其特征在于，所述上模具的外部轮廓形状为长方形。
8.一种半导体封装装置，其特征在于，包括注塑机以及权利要求1-7任一项所述的半导体封装模具；所述注塑机的一端穿设于所述半导体封装模具内。
9.根据权利要求8所述的半导体封装装置，其特征在于，所述注塑机包括注塑机本体和注塑头，所述半导体封装模具上设有注塑孔，所述注塑头穿设于所述注塑孔内；所述注塑头与所述上模具形成用于容置塑封料的容置腔，所述容置腔与所述上型腔连通。
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| CN201721536119.6U CN207682806U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种半导体封装模具及封装装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109119525A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-01 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种led贴片支架注塑封装机构及封装方法 |
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2017
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