CN2920620Y - 可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具，在上下成型镶件1、4四周设置上下真空围板2、3，使得在合模状态下在上下成型镶件四周形成密闭空间16，真空围板内侧密闭空间16有管道9与负压源8相通，真空围板与上下模板的接触面上设有密封条11，顶杆6与模具之间设有密封圈5。在合模封装时，通过抽真空，型腔内的气体及树脂成型过程中产生的挥发性气体能够迅速通过管道被抽出，因此可以有效减少产品的表面及内部的气孔、气泡，提高封装产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于电子塑封产品产品的塑料封装模具，具体地说是一种在封装过程中可减少塑封胶体表面及内部的气孔、气泡的塑封模具。
背景技术
电子塑封产品如LED光电产品在封装过程中，由于型腔内的气体及树脂成型过程中产生的挥发物形成的气体，不能有效排出，因此在成型后的产品表面及内部或多或少地产生气孔、气泡等缺陷，影响产品质量，特别是针对LED光电产品，由于LED产品主要是接收、发射光信号或发光，如果这些气孔气泡在芯片的附近，将直接影响光信号的读取、接收，不能满足家电产品的稳定使用，从而导致封装成品率低，造成资源浪费。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具，用该模具封装电子塑封产品可以减少产品表面及内部气孔、气泡的产生，提高产品质量。
本实用新型是这样解决的：它包括固定在上下模板的上下成型镶件，模具上设有料筒、注射头及用于脱模的顶杆，在上下成型镶件四周的上模板或下模板上设有真空围板，真空围板的高度使得在合模状态下在上下成型镶件的四周形成密闭空间，真空围板内侧密闭空间有管道与负压源相通，真空围板与上下模板的接触面上设有密封条，顶杆与模具之间设有密封圈。在合模封装时，启动负压源，通过管道在真空围板内的密闭的空间中形成负压。这样，型腔内的气体及树脂成型过程中产生的挥发性气体能够迅速通过管道被抽出，因此可以有效减少产品的表面及内部的气孔、气泡，提高封装产品质量。
所述真空围板分成上下真空围板两部分，并分别固定在上下模板上，上下真空围板的接触面上设有密封条。这样上下真空围板的高度均设在分型面上，与上下成型镶件的高度相等，便于塑封产品的取出。
本实用新型通过在上下模板之间设置真空围板，在合模封装时，通过抽真空，使得注入到模腔内的塑封料中的气体能够迅速溢出并通过管道被抽出，塑封料在负压下能快速地充盈模腔，可以有效减少产品的表面及内部的气孔、气泡，提高封装产品质量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型在合模状态下结构示意图。
上述图中，1、上成型镶件，2、上真空围板，3、下真空围板，4、下成型镶件，5、密封圈，6、顶杆，7、下模板，8、负压源，9、管道，10、密封条，11、密封条，12、塑封料，13、上模板，14、料筒，15塑封料，16、密闭空间。
具体实施方式
如图1所示，上下成型镶件1、4固定在上下模板13、7上，上模上设有料筒4及注射头15，下模上设有用于脱模的顶杆6，在上下成型镶件1、4四周的上下模板13、7上分别设有上下真空围板2、3，上下真空围板之间、上下真空围板与上下模板的接触面上分别设有硅胶密封条10、11，顶杆与下模板之间设有硅胶密封圈5。在合模状态下，如图2所示，在上下真空围板内侧的上下成型镶件的四周形成密闭空间16。下真空围板3上开有孔通过管道9与负压源8即真空泵相通。在合模封装时，启动负压源，通过管道在真空围板内的密闭空间中形成负压。当注射头15将料筒14内的塑封料12注入到模腔中时，型腔内的气体及树脂成型过程中产生的挥发性气体能够迅速通过管道被抽出，塑封料在负压下能快速地充盈模腔，可有效减少产品的表面及内部形成的气孔、气泡，提高封装产品质量。
上下模板之间也可设置一块真空围板，该真空围板可以固定在上模板或下模板上。
Claims (2)
1、一种可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具，包括固定在上下模板[13、7]上的上、下成型镶件[1、4]，模具上设有料筒[14]、注射头[15]及用于脱模的顶杆[6]，其特征在于在上下成型镶件[1、4]四周的上模板[13]或下模板[7]上设有真空围板，真空围板的高度使得在合模状态下在上下成型镶件四周形成密闭空间[16]，真空围板内侧密闭空间[16]有管道[9]与负压源[8]相通，真空围板与上下模板的接触面上设有密封条[11]，顶杆[6]与模具之间设有密封圈[5]。
2、根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于所述真空围板分成上下真空围板[2、3]两部分，并分别固定在上下模板[13、7]上，上下真空围板[2、3]的接触面上设有密封条[10]。
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