CN111688112A - 芯片塑封上料机 - Google Patents
芯片塑封上料机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111688112A CN111688112A CN202010563772.1A CN202010563772A CN111688112A CN 111688112 A CN111688112 A CN 111688112A CN 202010563772 A CN202010563772 A CN 202010563772A CN 111688112 A CN111688112 A CN 111688112A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- piston
- disc
- feeding
- feeding machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/53—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using injection ram or piston
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C2045/14852—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片塑封上料机,包括安装座、下模板和上模板和上料机构;所述上模板和下模板相对一侧均设有模腔;所述上模板的模腔连通有进料通道,进料通道上端连通有进料机构,进料机构包括注射管,注射管连通有进料管,进料管连通有活塞筒,活塞筒通过抽料管连通有熔炉。通过设有活塞筒、活塞盘、连杆、牵引环、牵引杆、偏心盘、移动块、径向槽、第一丝杆、滑动架和第二丝杆,使得活塞筒单次定量进行塑料流体的灌注,保证灌注量的一致,同时方便调节单次灌注量,适应不同模板对塑料流体量的需要,具有较好的适应性;通过设有注射管、挤压盘和第二液压缸,使得塑料流体灌注更加均匀紧密,提高灌注上料的效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片塑封设备领域,具体是一种芯片塑封上料机。
背景技术
传统的芯片塑封上料装置,不能很好的控制单次上料量,造成塑料流体原料的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片塑封上料机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种芯片塑封上料机,包括安装座、下模板和上模板和上料机构;所述上模板和下模板相对一侧均设有模腔;所述上模板的模腔连通有进料通道,进料通道上端连通有进料机构,进料机构包括注射管,注射管连通有进料管,进料管连通有活塞筒,活塞筒通过抽料管连通有熔炉;所述活塞筒内设有活塞盘,活塞盘连接有驱动机构。
作为本发明进一步的方案:所述安装座通过螺栓固定的方式固定连接有下模板,下模板上方设有上模板,上模板固定连接有升降架,升降架固定连接有第一液压缸,第一液压缸通过螺栓固定的方式固定连接有安装架,安装架与安装座固定连接。
作为本发明进一步的方案:所述上模板的模腔边缘处设有密封挡条,下模板设有与密封挡条配合的密封槽。
作为本发明进一步的方案:所述进料管与活塞筒连通处设有第一单向阀,抽料管与活塞筒连通处设有第二单向阀。
作为本发明进一步的方案:所述熔炉内壁嵌套有加热装置,熔炉内腔设有搅拌装置。
作为本发明进一步的方案:所述驱动机构包括与活塞盘固定连接的连杆,连杆端部固定连接有牵引环,牵引环内嵌套有牵引杆,牵引杆连接有偏心盘,偏心盘通过转轴转动连接有滑动架,偏心盘的转轴通过传动带连接有第一电机的输出轴,第一电机通过螺栓固定的方式与滑动架固定连接。
作为本发明进一步的方案:所述牵引杆固定连接有移动块,偏心盘设有容纳移动块的径向滑槽,径向滑槽内设有第一丝杆,第一丝杆贯穿移动块并与移动块螺纹连接,第一丝杆延伸至偏心盘外侧并固定连接有第一调节轮;所述滑动架上部固定连接有滑动块,安装架设有与滑动块配合的横向滑槽,横向滑槽内设有第二丝杆,第二丝杆贯穿滑动块并与滑动块螺纹连接;所述第二丝杆延伸至安装架外侧并固定连接有第二调节轮。
作为本发明进一步的方案:所述注射管内嵌套有挤压盘,挤压盘上端连接有第二液压缸的活塞杆,第二液压缸与注射管顶部固定连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过设有活塞筒、活塞盘、连杆、牵引环、牵引杆、偏心盘、移动块、径向槽、第一丝杆、滑动架和第二丝杆,使得活塞筒单次定量进行塑料流体的灌注,保证灌注量的一致,同时方便调节单次灌注量,适应不同模板对塑料流体量的需要,具有较好的适应性;通过设有注射管、挤压盘和第二液压缸,使得塑料流体灌注更加均匀紧密,提高灌注上料的效果。
附图说明
图1为芯片塑封上料机的内部结构示意图;
图2为图1中A处的放大图;
图3为图1中B处的放大图
图4为芯片塑封上料机中偏心盘的结构示意图;
图5为芯片塑封上料机中注射管的立体图。
图中:1-安装座;2-下模板;3-上模板;4-升降架;5-安装架;6-第一液压缸;7-模腔;8-密封挡条;9-密封槽;10-进料通道;11-注射管;12-进料管;13-活塞筒;14-抽料管;15-熔炉;16-加热装置;17-搅拌装置;18-活塞盘;19-连杆;20-牵引环;21-偏心盘;22-第一电机;23-牵引杆;24-移动块;25-径向槽;26-第一丝杆;27-第一调节轮;28-滑动架;29-滑动块;30-横向滑槽;31-第二丝杆;32-第二调节轮;33-挤压盘;34-第二液压缸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-5,本发明实施例中,一种芯片塑封上料机,包括安装座1、下模板2和上模板3和上料机构;所述安装座1通过螺栓固定的方式固定连接有下模板2,下模板2上方设有上模板3,上模板3固定连接有升降架4,升降架4固定连接有第一液压缸6,第一液压缸6通过螺栓固定的方式固定连接有安装架5,安装架5与安装座1固定连接。
所述上模板3和下模板2相对一侧均设有模腔7,上模板3的模腔边缘处设有密封挡条8,下模板2设有与密封挡条8配合的密封槽9,避免塑料流体从模腔7溢出。
所述上模板3的模腔7连通有进料通道10,进料通道10上端连通有进料机构,进料机构包括注射管11,注射管11连通有进料管12,进料管12连通有活塞筒13,活塞筒13通过抽料管14连通有熔炉15,进料管12与活塞筒13连通处设有第一单向阀,第一单向阀避免塑料流体回流活塞筒13,抽料管14与活塞筒13连通处设有第二单向阀,第二单向阀避免塑料流体回流熔炉15;所述活塞筒13内设有活塞盘18,活塞盘18连接有驱动机构,驱动机构带动活塞盘18在活塞筒13内往复移动,活塞筒13将熔炉15的塑料流体抽至注射管11内并通过进料通道10注入到模腔7内,进行塑封。
所述熔炉15内壁嵌套有加热装置16,熔炉15内腔设有搅拌装置17,保证塑料流体的流动性。
所述驱动机构包括与活塞盘18固定连接的连杆19,连杆19端部固定连接有牵引环20,牵引环20内嵌套有牵引杆23,牵引杆23连接有偏心盘21,偏心盘21通过转轴转动连接有滑动架28,偏心盘21的转轴通过传动带连接有第一电机22的输出轴,第一电机22通过螺栓固定的方式与滑动架28固定连接;具体的,第一电机22带动偏心盘21转动,牵引杆23带动牵引环20往复移动,牵引环20通过连杆19带动活塞盘18在活塞筒13内往复移动,使得活塞筒13将定量的塑料流体抽至模腔7内,避免塑料流体浪费。
为了适应不同模板的模腔对塑料流体量的需求,方便控制单次注入量,所述牵引杆23固定连接有移动块24,偏心盘21设有容纳移动块24的径向滑槽25,径向滑槽25内设有第一丝杆26,第一丝杆26贯穿移动块24并与移动块24螺纹连接,第一丝杆26延伸至偏心盘21外侧并固定连接有第一调节轮27;具体的通过旋拧第一调节轮27,改变牵引杆23与偏心盘21的径向距离,进而改变牵引环20横向移动的行程长度,进而改变活塞盘18的横向移动距离;同时所述滑动架28上部固定连接有滑动块29,安装架5设有与滑动块29配合的横向滑槽30,横向滑槽30内设有第二丝杆31,第二丝杆31贯穿滑动块29并与滑动块29螺纹连接;所述第二丝杆31延伸至安装架5外侧并固定连接有第二调节轮32;具体的,通过旋拧第二调节轮32,进而改变滑动架28与活塞筒13的横向距离,使得活塞盘18在其横向行程最左侧时与活塞筒13左侧壁抵接,保证活塞筒13每次抽吸量恰好满足模腔需要,不会造成塑料流体的残留。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于:为了保证塑料流体在模腔7均匀紧密填充;所述注射管11内嵌套有挤压盘33,挤压盘33上端连接有第二液压缸34的活塞杆,第二液压缸34与注射管11顶部固定连接,在塑料流体注射完毕后,第二液压缸34通过活塞杆带动挤压盘33移动,使得挤压盘33最低达到进料通道10与模腔7连通面上,使得塑料流体充分的填充在模腔7内,使得塑封紧密均匀,提高塑封效果。
需要特别说明的是:本申请中上模板、下模板、第一液压缸、熔炉、加热装置、搅拌装置为现有技术;活塞筒、活塞盘、连杆、牵引环、牵引杆、偏心盘、移动块、径向槽、第一丝杆、滑动架、第二丝杆、注射管、挤压盘为本申请的创新点;通过设有活塞筒、活塞盘、连杆、牵引环、牵引杆、偏心盘、移动块、径向槽、第一丝杆、滑动架和第二丝杆,使得活塞筒单次定量进行塑料流体的灌注,保证灌注量的一致,同时方便调节单次灌注量,适应不同模板对塑料流体量的需要,具有较好的适应性;通过设有注射管、挤压盘和第二液压缸,使得塑料流体灌注更加均匀紧密,提高灌注上料的效果。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种芯片塑封上料机,包括安装座(1)、下模板(2)和上模板(3)和上料机构;其特征在于,所述上模板(3)和下模板(2)相对一侧均设有模腔(7);所述上模板(3)的模腔(7)连通有进料通道(10),进料通道(10)上端连通有进料机构,进料机构包括注射管(11),注射管(11)连通有进料管(12),进料管(12)连通有活塞筒(13),活塞筒(13)通过抽料管(14)连通有熔炉(15);所述活塞筒(13)内设有活塞盘(18),活塞盘(18)连接有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述安装座(1)通过螺栓固定的方式固定连接有下模板(2),下模板(2)上方设有上模板(3),上模板(3)固定连接有升降架(4),升降架(4)固定连接有第一液压缸(6),第一液压缸(6)通过螺栓固定的方式固定连接有安装架(5),安装架(5)与安装座(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述上模板(3)的模腔边缘处设有密封挡条(8),下模板(2)设有与密封挡条(8)配合的密封槽(9)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述进料管(12)与活塞筒(13)连通处设有第一单向阀,抽料管(14)与活塞筒(13)连通处设有第二单向阀。
5.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述熔炉(15)内壁嵌套有加热装置(16),熔炉(15)内腔设有搅拌装置(17)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述驱动机构包括与活塞盘(18)固定连接的连杆(19),连杆(19)端部固定连接有牵引环(20),牵引环(20)内嵌套有牵引杆(23),牵引杆(23)连接有偏心盘(21),偏心盘(21)通过转轴转动连接有滑动架(28),偏心盘(21)的转轴通过传动带连接有第一电机(22)的输出轴,第一电机(22)通过螺栓固定的方式与滑动架(28)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述牵引杆(23)固定连接有移动块(24),偏心盘(21)设有容纳移动块(24)的径向滑槽(25),径向滑槽(25)内设有第一丝杆(26),第一丝杆(26)贯穿移动块(24)并与移动块(24)螺纹连接,第一丝杆(26)延伸至偏心盘(21)外侧并固定连接有第一调节轮(27);所述滑动架(28)上部固定连接有滑动块(29),安装架(5)设有与滑动块(29)配合的横向滑槽(30),横向滑槽(30)内设有第二丝杆(31),第二丝杆(31)贯穿滑动块(29)并与滑动块(29)螺纹连接;所述第二丝杆(31)延伸至安装架(5)外侧并固定连接有第二调节轮(32)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片塑封上料机,其特征在于,所述注射管(11)内嵌套有挤压盘(33),挤压盘(33)上端连接有第二液压缸(34)的活塞杆,第二液压缸(34)与注射管(11)顶部固定连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010563772.1A CN111688112A (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 芯片塑封上料机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010563772.1A CN111688112A (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 芯片塑封上料机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111688112A true CN111688112A (zh) | 2020-09-22 |
Family
ID=72481891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010563772.1A Pending CN111688112A (zh) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 芯片塑封上料机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111688112A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111923355A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-11-13 | 佛山市天极技术有限公司 | 一种新型注料系统 |
CN113745136A (zh) * | 2021-11-08 | 2021-12-03 | 张家港谱析传感科技有限公司 | 一种电子元器件制造设备 |
CN117382140A (zh) * | 2023-12-12 | 2024-01-12 | 吉林省松花湖管业有限公司 | 一种活塞式挤塑机 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2920620Y (zh) * | 2006-06-17 | 2007-07-11 | 铜陵三佳科技股份有限公司 | 可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具 |
CN110103122A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-09 | 马单智 | 一种管状工件除锈装置 |
CN210102058U (zh) * | 2019-05-20 | 2020-02-21 | 山东清洋新材料有限公司 | 一种化工液体配料定量灌装装置 |
CN210282999U (zh) * | 2019-06-03 | 2020-04-10 | 贵州联尚科技有限公司 | 一种led灯丝生产用压模封装装置 |
CN210456403U (zh) * | 2019-09-03 | 2020-05-05 | 上海琼泽生物科技有限公司 | 一种定量投料机 |
-
2020
- 2020-06-19 CN CN202010563772.1A patent/CN111688112A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2920620Y (zh) * | 2006-06-17 | 2007-07-11 | 铜陵三佳科技股份有限公司 | 可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具 |
CN210102058U (zh) * | 2019-05-20 | 2020-02-21 | 山东清洋新材料有限公司 | 一种化工液体配料定量灌装装置 |
CN210282999U (zh) * | 2019-06-03 | 2020-04-10 | 贵州联尚科技有限公司 | 一种led灯丝生产用压模封装装置 |
CN110103122A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-09 | 马单智 | 一种管状工件除锈装置 |
CN210456403U (zh) * | 2019-09-03 | 2020-05-05 | 上海琼泽生物科技有限公司 | 一种定量投料机 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111923355A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-11-13 | 佛山市天极技术有限公司 | 一种新型注料系统 |
CN111923355B (zh) * | 2020-09-24 | 2021-01-12 | 佛山市天极技术有限公司 | 一种新型注料系统 |
CN113745136A (zh) * | 2021-11-08 | 2021-12-03 | 张家港谱析传感科技有限公司 | 一种电子元器件制造设备 |
CN113745136B (zh) * | 2021-11-08 | 2022-01-04 | 张家港谱析传感科技有限公司 | 一种电子元器件制造设备 |
CN117382140A (zh) * | 2023-12-12 | 2024-01-12 | 吉林省松花湖管业有限公司 | 一种活塞式挤塑机 |
CN117382140B (zh) * | 2023-12-12 | 2024-02-09 | 吉林省松花湖管业有限公司 | 一种活塞式挤塑机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111688112A (zh) | 芯片塑封上料机 | |
CN202114883U (zh) | 超大注射量的注射机构 | |
CN207983984U (zh) | 一种基于3d打印技术的复合加工装置 | |
CN204869466U (zh) | 一种注塑机料斗装置 | |
CN202572803U (zh) | Bmc团料专用注塑机 | |
CN212579142U (zh) | 一种塑胶熔体高速填充装置 | |
CN210940210U (zh) | 提高注塑件成型质量的注塑机 | |
CN2698564Y (zh) | 真空注型装置 | |
CN208841674U (zh) | 四氟环自动模压机 | |
CN215703568U (zh) | 一种射出成型机的加料装置 | |
CN208914511U (zh) | 一种电磁硫化胎面活络模模具 | |
CN104416737A (zh) | 双色液态硅胶注射成型机的主机 | |
CN2623437Y (zh) | 一种新型真空注型机构 | |
CN208855043U (zh) | 一种使用液压传动技术的3d打印设备 | |
CN113415779A (zh) | 一种闭式压力机自动注油装置 | |
CN203510597U (zh) | 双色液态硅胶注射成型机的主机 | |
CN212266567U (zh) | 一种注塑机上的增压装置 | |
CN214611477U (zh) | 一种药物自动化装置及系统 | |
CN108544702A (zh) | 四氟环自动模压机 | |
CN215203309U (zh) | 一种智能精密螺杆注塑机 | |
CN217373342U (zh) | 一种改性塑料加工用注塑机 | |
CN215090614U (zh) | 一种压铸机低压快速补给结构 | |
CN218929887U (zh) | 一种化妆品膏液罐装机 | |
CN221677941U (zh) | 一种新型的l型注射单元 | |
CN110027170A (zh) | 一种高分子反应注塑装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200922 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |