CN108899306A - 一种集成电路塑料封结构及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳的盖板卡口内，LCP密封结合层包覆在预模塑LCP外壳和LCP盖板周围形成密封体。与现有的基于EMC的塑料封装相比，本发明的封装结构具有更佳的抵抗水汽等侵蚀的能力；并采用陶瓷封装类似的空腔结构，与现有的采用完全包封结构的塑料封装相比，本发明的封装结构可规避芯片与包封树脂之间的分层问题。

Description

一种集成电路塑料封结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种集成电路塑封结构及其制备方法。
背景技术
高可靠集成电路的封装通常有陶瓷封装、金属封装、陶瓷-玻璃封等三种主要形式。这三种封装都具有空腔结构，具有高气密性、高机械强度、高热导率等优点，广泛应用于航空、航天、军用、工业控制等领域。但与大规模生产的塑料封装相比，这几种封装在小型化、轻量化、成本及生产周期方面均处于劣势。
塑料封装的优点是尺寸小，重量轻，由于生产工艺相对简单，制造成本低，容易实现大规模化生产。另外，塑料封装所使用的环氧树脂包封材料具有较低的介电常数，在高频性能甚至优于陶瓷封装。其最大不足是普通塑料封装所使用的包封材料主要为环氧树脂，其渗水汽性能较差，而且封装后的分层问题很难避免。这些不足限制了塑料封装在高可靠集成电路封装中的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路塑料封结构及其制备方法，以解决现有的封装抗水汽侵蚀能力差、难以避免分层等问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路塑料封结构，包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片；其中，
所述芯片组装在所述预模塑LCP外壳中；
所述预模塑LCP外壳设置有盖板卡口，所述LCP盖板紧密嵌入在所述盖板卡口内；
所述LCP密封结合层包覆在所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板周围形成密封体。
可选的，所述预模塑LCP外壳的材质与所述LCP盖板的材质相同，与所述LCP密封结合层的材质不同。
可选的，所述LCP密封结合层的材质的熔点低于所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板的材质的熔点。
本发明还提供了一种集成电路塑料封结构的制备方法，包括如下步骤：
步骤1、制作预模塑LCP外壳；
步骤2、在所述预模塑LCP外壳中组装芯片；
步骤3、将LCP盖板嵌入预模塑LCP外壳的盖板卡口内进行预密封；
步骤4、在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层，形成完整塑封体；
步骤5、对完整塑封体进行切割，分成单个封装。
可选的，所述步骤1中制作出的预模塑LCP外壳采用阵列排布的成型方式。
可选的，所述步骤2具体为：采用芯片装片、键合工艺在所述预模塑LCP外壳中完成芯片组装。
可选的，在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层之前，所述步骤4还包括：将完成预密封的预模塑LCP外壳和LCP盖板放置在注塑成型的模具内。
可选的，所述预模塑LCP外壳根据具体产品尺寸设有盖板卡口。
在本发明中提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳的盖板卡口内，LCP密封结合层包覆在预模塑LCP外壳和LCP盖板周围形成密封体。与现有的基于EMC的塑料封装相比，本发明的封装结构具有更佳的抵抗水汽等侵蚀的能力；并采用陶瓷封装类似的空腔结构，与现有的采用完全包封结构的塑料封装相比，本发明的封装结构可规避芯片与包封树脂之间的分层问题。
附图说明
图1是集成电路塑料封结构的示意图；
图2是集成电路塑料封结构的制备方法的流程示意图；
图3（a）~图3（f）是制备集成电路塑料封结构的各步骤示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种集成电路塑料封结构及其制备方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明实施例一提供了一种集成电路塑料封结构，如图1所示。所述集成电路塑料封结构，包括预模塑LCP外壳1、LCP盖板2、LCP密封结合层3和芯片4；其中，所述芯片4通过芯片装片、键合工艺组装在所述预模塑LCP外壳1中，所述预模塑LCP外壳1设置有盖板卡口11，所述LCP盖板2紧密嵌入在所述盖板卡口11内，所述LCP密封结合层3包覆在所述预模塑LCP外壳1和所述LCP盖板2周围形成密封体。
具体的，所述预模塑LCP外壳1的材质与所述LCP盖板2的材质相同，与所述LCP密封结合层3的材质不同。所述LCP密封结合层3的材质的熔点低于所述预模塑LCP外壳1和所述LCP盖板2的材质的熔点。
实施例二
本发明实施例二提供了一种集成电路塑料封结构的制备方法，流程示意图如图2所示，所述集成电路塑料封结构的制备方法包括如下步骤：
步骤S21、制作预模塑LCP外壳；
步骤S22、在所述预模塑LCP外壳中组装芯片；
步骤S23、将LCP盖板嵌入预模塑LCP外壳的盖板卡口内进行预密封；
步骤S24、在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层，形成完整塑封体；
步骤S25、对完整塑封体进行切割，分成单个封装。
具体的，首先通过标准喷注工艺制作预模塑LCP外壳1，所制作出的预模塑LCP外壳1采用阵列排布的成型方式；所述预模塑LCP外壳1根据具体产品尺寸开有盖板卡口11，如图3（a）所示；接着，如图3（b）所示，采用芯片装片、键合工艺在所述预模塑LCP外壳1中完成芯片4的组装；然后将LCP盖板2嵌入所述预模塑LCP外壳1的盖板卡口11内进行预密封，请参阅图3（c）；如图3（d）所示，将完成预密封的预模塑LCP外壳1和LCP盖板2放置在注塑成型的模具内，在预模塑LCP外壳1和LCP盖板2的周围注塑LCP密封结合层3，通过所述LCP密封结合层3形成一个完整塑封体；最后，采用常规划片工艺对完整塑封体进行切割，如图3（e）所示，分成如图3（f）所示的单个封装。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (8)

1.一种集成电路塑料封结构，其特征在于，包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片；其中，
所述芯片组装在所述预模塑LCP外壳中；
所述预模塑LCP外壳设置有盖板卡口，所述LCP盖板紧密嵌入在所述盖板卡口内；
所述LCP密封结合层包覆在所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板周围形成密封体。
2.如权利要求1所述的集成电路塑料封结构，其特征在于，所述预模塑LCP外壳的材质与所述LCP盖板的材质相同，与所述LCP密封结合层的材质不同。
3.如权利要求2所述的集成电路塑料封结构，其特征在于，所述LCP密封结合层的材质的熔点低于所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板的材质的熔点。
4.一种集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、制作预模塑LCP外壳；
步骤2、在所述预模塑LCP外壳中组装芯片；
步骤3、将LCP盖板嵌入预模塑LCP外壳的盖板卡口内进行预密封；
步骤4、在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层，形成完整塑封体；
步骤5、对完整塑封体进行切割，分成单个封装。
5.如权利要求4所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，所述步骤1中制作出的预模塑LCP外壳采用阵列排布的成型方式。
6.如权利要求4所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，所述步骤2具体为：采用芯片装片、键合工艺在所述预模塑LCP外壳中完成芯片组装。
7.如权利要求4所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层之前，所述步骤4还包括：将完成预密封的预模塑LCP外壳和LCP盖板放置在注塑成型的模具内。
8.如权利要求4-7任一所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，所述预模塑LCP外壳根据具体产品尺寸设有盖板卡口。
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