CN201838574U - 一种dip封装芯片引线框及其封装模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种DIP封装芯片引线框，属于集成电路封装技术领域，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。本实用新型还公开了一种用于封装DIP芯片引线框的模具。采用本实用新型所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本实用新型所述的模具注塑成型。本实用新型所述的DIP封装芯片引线框封装模具，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，尤其是涉及一种DIP封装芯片引线框及其封装模具。
背景技术
DIP(Dual In-line Ppackage)封装芯片是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模的集成电路均采用此种形式封装，其引脚数较少，通常不会超过100个。采用DIP封装的CUP芯片通常有两排引脚，通常采用直插到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接插在具有相同相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。现有的DIP封装芯片，出模时脱模角度通常都设计较小，在5°左右，DIP类产品脱模效果相对差一些，一般600模次左右，就需要清洗模具，不能适应大批量生产的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种DIP封装芯片引线框，解决现有技术存在的缺陷。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种DIP封装芯片引线框，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。
优选的方案是：依据引脚的数量多少，可以将DIP封装芯片定义为DIP+引脚数量，方便本领域技术人员识别；所述的DIP封装芯片引线框为DIP14，或者DIP16，或者DIP18，或者DIP20封装芯片引线框。
本发明的目的之二在于提供一种用于注塑成型发明目的之一所述的DIP封装芯片引线框的模具，采用如下技术方案：
一种用于注塑DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具和下模具，上下模具设置有相对应的流道，所述的模具脱模角度为10-19°；优选为12-17°。
本实用新型于现有技术相比，具有如下优点和有益效果：
采用本实用新型所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本实用新型所述的模具注塑成型。本实用新型所述的DIP封装芯片引线框封装模具注塑成型DIP封装芯片引线框时，对模具的脱模角度采用大角度设计，优选为12-17°，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期，能从600模次左右提高到1000模次左右对模具进行一次清洗；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。
附图说明
图1为本实用新型所述的DIP封装芯片引线框示意图。
图2为本实用新型所述的DIP封装芯片引线框的模具剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图1及图2所示，一种用于注塑DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具11和下模具12，上下模具设置有相对应的流道，上模成型角和下模成型角121为模具脱模角度为12-17°，优选为15°。
如图1所示，所示的模具注塑成型的DIP封装芯片引线框，包括引线框本体12，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛121，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚122构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种DIP封装芯片引线框，其特征是：包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。
2.如权利要求1所述的DIP封装芯片引线框，其特征是：所述的DIP封装芯片引线框为DIP14，或者DIP16，或者DIP18，或者DIP20封装芯片引线框。
3.一种用于注塑权利要求1或者2所述的DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具和下模具，上下模具设置有相对应的流道，其特征是：所述的模具脱模角度为10-19°。
4.如权利要求3所述的DIP封装芯片引线框的模具，其特征是：所述的模具脱模角度为12-17°。
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|---|---|---|---|---|
| CN104600048A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-06 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 一种半导体封装结构及方法 |
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2010
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| CN104600048A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-06 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 一种半导体封装结构及方法 |
| CN104600048B (zh) * | 2014-12-30 | 2018-12-18 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 一种半导体封装结构及方法 |
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