CN102646662A - 一种to92型号封装盒及配套模具 - Google Patents
一种to92型号封装盒及配套模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102646662A CN102646662A CN2011100421878A CN201110042187A CN102646662A CN 102646662 A CN102646662 A CN 102646662A CN 2011100421878 A CN2011100421878 A CN 2011100421878A CN 201110042187 A CN201110042187 A CN 201110042187A CN 102646662 A CN102646662 A CN 102646662A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- packaging box
- connection pad
- connecting pads
- molds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种TO92型号封装盒及配套模具,包括引线框架、引脚、接垫、定位孔、金属引线和密封外壳,在引线框架头部的小岛上装有接垫,接垫下方用金属引线连接着引脚,在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭,在引线框架上,所述定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗,所述引线框架的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm,所述密封外壳的形状是呈现半球状的;对应配套TO92封装的模具,一模为1460颗,模具胶体流道采用狭窄型。作出了封装框架以及对应模具的改进,在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善,使设备在运行方面更好更快更精准,在同数量的情况下生产更多的产品。
Description
技术领域
本发明涉及一种TO92型号的半导体封装,尤其是涉及TO92型号封装盒的改进以及配套模具。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶片按照产品型号功能需求加工得到独立芯片的过程,半导体芯片的封装是将切割好的晶片,用胶水粘贴到引线框架的小岛上,再用超细金属导线将晶片的接线焊盘连接到基板的相应引脚,然后,独立的晶片用密封外壳加以封闭保护,型号为TO92的半导体封装的封装盒采用的是单排50颗,25颗为主,厚度为0.38mm,宽度为23.8mm的结构,并且对应配套的模具采用的是一模为1200颗的结构形式,这样,在原材料的采用和生产效率上都受到了一定程度的限制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减少原材料并且提高生产率的TO92型号封装盒及配套模具。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:一种型号为TO92型号封装盒及配套模具,包括引线框架、引脚、接垫、定位孔、金属引线和密封外壳,在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有接垫,接垫下方用金属引线连接着引脚,在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭,在引线框架上,定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗,引线框架的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm。
为了节省原材料,所述引线框架的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm。
为了在节省原材料的情况下,能达到提高生产率的效果,所述引线框架采用单排60颗定位孔和35颗接垫的结构形式。
为了密封紧固、区分型号,所述所述密封外壳的形状是呈现半球状的。
为了结合改进后型号TO92的生产,对应配套模具采用一模1460颗的结构形式,模具胶体流道为狭窄状的。
采用上述型号的结构形式后,在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善,减少了资源浪费,相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同数量的情况下生产出更多的产品,生产时间也对应缩短。
附图说明:
下面结合附图和对本发明进一步说明。
图1是本发明结构框架的改进图;
图2是本发明结构框架的左视图;
图3是本发明塑封后的主视图;
图4是本发明塑封后的左视图;
图5是密封外壳的主视图;
1、引线框架 2、引脚 3、晶圆 31、定位孔 32、接垫 4、金属引线 5、密封外壳。
具体实施方式:
图1、图2所示TO92型号的封装盒,包括引线框架1、引脚2、接垫32、定位孔31、金属引线4,在引线框架1头部的小岛上开设的空圈内装有接垫32,接垫32下方用金属引线4连接着引脚2,在引线框架1上,所述定位孔31和接垫32分别是单排60颗和35颗,所述引线框架1的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm,采用增加定位孔数和接垫数,在生产效能上有提高生产率的作用。
图3、图4所示TO92型号加入晶圆3塑封后,封装盒上的密封外壳5,在引线框架1头部整个小岛的外部用一个密封外壳5封闭,对应配套模具采用一模1440颗,模具胶体流道采用狭窄状的,其作用是,在同时间内生产出更多的产品,节省了更多的原材料。
图5所示采用半球状的密封外壳5,其作用是为了加强晶圆在小岛上的密封性,并且区分封装型号。
半导体芯片的封装是将切割好的晶圆3,用胶水粘贴到引线框架1的小岛上,再用超细金属引线4将晶圆3的接线焊盘连接到基板的相应引脚2,然后,独立的晶片用密封外壳5加以封闭保护,型号为TO92的半导体封装的封装盒采用的是单排60颗,35颗为主,厚度为0.3mm,宽度为17.1mm的结构,并且对应配套的模具采用的是一模为1460颗的结构形式,模具胶体流道也采用狭窄状的,这样,在生产上的各设备以及原材料使用上得到了完善,使设备在运行方面能够更好更快更精确,相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同等情况下生产更多的产品。
Claims (4)
1.一种TO92型号封装盒,包括引线框架(1)、引脚(2)、接垫(32)、定位孔(31)、金属引线(4)和密封外壳(5),在引线框架(1)头部的小岛上开设的空圈内装有接垫(32),接垫(32)下方用金属引线(4)连接着引脚(2),在整个小岛的外部用一个密封外壳(5)封闭,其特征是:在引线框架(1)上,定位孔(31)和接垫(32)分别是单排60颗和35颗,引线框架(1)的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm。
2.根据权利要求1所述的TO92型号封装盒,其特征是:所述密封外壳(5)的形状是呈现半球状的。
3.一种对应TO92型号封装盒的配套模具,其特征是:对应配套TO92封装的模具,一模为1460颗。
4.根据权利要求3所述的TO92型号封装盒的配套模具,为了实现一模半导体个数的增加,其特征是:模具胶体流道为狭窄状的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100421878A CN102646662A (zh) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 一种to92型号封装盒及配套模具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100421878A CN102646662A (zh) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 一种to92型号封装盒及配套模具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102646662A true CN102646662A (zh) | 2012-08-22 |
Family
ID=46659399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011100421878A Pending CN102646662A (zh) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 一种to92型号封装盒及配套模具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102646662A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083193A (en) * | 1988-02-20 | 1992-01-21 | Deutsche Itt Industries Gmbh | Semiconductor package, method of manufacturing the same, apparatus for carrying out the method, and assembly facility |
CN201229941Y (zh) * | 2008-07-17 | 2009-04-29 | 广州友益电子科技有限公司 | 晶体三极管引线框架 |
CN202084532U (zh) * | 2011-02-22 | 2011-12-21 | 吴江市松陵镇明博精密机械厂 | To92型号封装盒及配套模具 |
-
2011
- 2011-02-22 CN CN2011100421878A patent/CN102646662A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083193A (en) * | 1988-02-20 | 1992-01-21 | Deutsche Itt Industries Gmbh | Semiconductor package, method of manufacturing the same, apparatus for carrying out the method, and assembly facility |
CN201229941Y (zh) * | 2008-07-17 | 2009-04-29 | 广州友益电子科技有限公司 | 晶体三极管引线框架 |
CN202084532U (zh) * | 2011-02-22 | 2011-12-21 | 吴江市松陵镇明博精密机械厂 | To92型号封装盒及配套模具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101540289B (zh) | 半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法和模具 | |
CN102324413B (zh) | 有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法 | |
CN102324415B (zh) | 无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法 | |
CN202084532U (zh) | To92型号封装盒及配套模具 | |
TWI265617B (en) | Lead-frame-based semiconductor package with lead frame and lead frame thereof | |
CN102593092A (zh) | 一种引线框架 | |
CN104752386B (zh) | 高可靠性sop封装引线框架及封装件生产方法 | |
CN102324414B (zh) | 有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法 | |
CN102646661A (zh) | 一种to92s型号封装盒及配套模具 | |
CN202084534U (zh) | To92s型号封装盒及配套模具 | |
CN210006719U (zh) | 一种密集型引线框架 | |
CN208622715U (zh) | 一种矩阵式多排sot33-4l引线框架及其芯片封装件 | |
TWI256096B (en) | Method for fabricating quad flat non-leaded package | |
CN102646662A (zh) | 一种to92型号封装盒及配套模具 | |
CN207503966U (zh) | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 | |
CN102214635A (zh) | 半导体封装结构及其制作方法 | |
CN202084533U (zh) | T0126型号封装盒及配套模具 | |
CN209515637U (zh) | 一种功率模块结构 | |
CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
CN108878299A (zh) | 通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法 | |
CN107731775A (zh) | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 | |
CN111863765A (zh) | 一种dfn或qfn引线框架及其制造方法 | |
MY156107A (en) | Large panel leadframe | |
CN109545759A (zh) | 一种功率模块结构及其制造方法 | |
CN206250189U (zh) | 一种无基岛框架封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120822 |