CN111863765A - 一种dfn或qfn引线框架及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种DFN或QFN引线框架及其制造方法，引线框架包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料把基岛和引脚连接成一个整体框架，利用塑封料来保证基岛和引脚的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种DFN或QFN引线框架及其制造方法。
背景技术
DFN或QFN是一种扁平无引脚的芯片封装方式，DFN(DualFlatNo-leadPackage)为双边扁平无引脚封装，QFN(QuadFlatNo-leadPackage)为四边扁平无引脚封装，此二种封装方式都需要用到引线框架，现有技术中引线框架都是由铜片冲压而成，包括多个引线框架单元，引线框架单元之间由连筋连接起来，形成阵列，然后在引线框架上粘接上芯片、键合上丝线，再进行塑封，最后切割分离，得到单颗封装产品。此种引线框架材料利用率低，引脚强度一般，在焊线多次键合时容易变形，有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种材料利用率高、强度高的DFN或QFN引线框架及其制造方法。
本发明提供的技术方案为：一种DFN或QFN引线框架，包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。
其中，其中部分引脚为相邻引线框架单元共用引脚。
本发明提供的另一种技术方案为：一种上面所述DFN或QFN引线框架的制造方法，包括以下步骤：
S1：将长条状的基岛和引脚按位置要求布置在注塑模具内；
S2:在注塑模具内注塑塑封料，塑封料包裹基岛和引脚，形成一个柱状体；
S3：将柱状体进行切割成薄片，形成DFN或QFN引线框架。
其中，在步骤S1之前，还包括步骤S0.5，将铜汁倒入到浇注模具中，制出长条状的基岛和引脚。
本发明的有益效果为：所述DFN或QFN引线框架采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料把基岛和引脚连接成一个整体框架(相当于把基岛和引脚嵌设在塑封料上)，利用塑封料来保证基岛和引脚的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象；在成本和性能上均具有不错的优势，值得推广。
附图说明
图1是本发明所述DFN或QFN引线框架实施例一的立体示意图；
图2是本发明所述DFN或QFN引线框架实施例一中引线框架单元的立体示意图；
图3是本发明所述DFN或QFN引线框架的制造方法步骤一中将长条状的基岛和引脚排布好的示意图；
图4是本发明所述DFN或QFN引线框架的制造方法步骤二中注塑塑封料后形成的柱状体的示意图；
图5是本发明所述DFN或QFN引线框架的制造方法步骤三中将柱状体进行切割成薄片后的示意图；
图6是本发明所述DFN或QFN引线框架实施例一的俯视图；
图7是本发明所述DFN或QFN引线框架实施例二的俯视图；
图8是本发明所述DFN或QFN引线框架实施例三的俯视图；
图9是本发明所述DFN或QFN引线框架实施例四的俯视图。
图1、6、7、8、9中虚线仅用于展示区分出引线框架单元，非结构线。
其中，1、基岛；2、引脚；3、塑封料；4、引线框架单元。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
作为本发明所述DFN或QFN引线框架的实施例一，如图1至图6所示，包括基岛1、引脚2和塑封料3，所述塑封料3将基岛1、引脚2连接成一个整体框架。
本发明所述DFN或QFN引线框架的制造方法，包括以下步骤：
S1：将长条状的基岛和引脚按位置要求布置在注塑模具内；
S2:在注塑模具内注塑塑封料，塑封料包裹基岛和引脚，形成一个柱状体；
S3：将柱状体进行切割成薄片，形成DFN或QFN引线框架。
所述DFN或QFN引线框架采用全新的结构，完全脱离铜片冲压工艺思路，用塑封料3把基岛1和引脚2连接成一个整体框架(相当于把基岛1和引脚2嵌设在塑封料3上)，利用塑封料3来保证基岛1和引脚2的位置和固定的牢靠度，由于不需要设置传统引线框架中的连筋和四周的边框，铜材的材料利用率非常高，无需前贴膜或后贴膜工序；引线框架的强度更高，不易发生生产异常导致的变形，引脚2的强度和支撑力度也更强，可避免因多次键合导致的基岛或引脚变形；封装成单颗封装产品后，由于没有连筋，芯片成品被塑封体完全包裹，具有极好的封闭性，水汽极难侵入塑封体；杜绝了塑封工序出现溢胶异常的现象；在成本和性能上均具有不错的优势，值得推广。
在本实施例中，其中部分引脚为相邻引线框架单元共用引脚。在切割工序需要将塑封完的引线框架切割分离成单颗封装产品，要把该共用引脚切割一分为二。如果要避免切割金属，可以采用如图8所示的技术方案(实施例三)，切割成芯片单元的时候，只会切割塑封料，切割更容易。
在本发明步骤S1之前，还包括步骤S0.5，将铜汁倒入到浇注模具中，制出长条状的基岛和引脚。当然长条状的基岛和引脚也可以采用其它的方式制作出来。
作为本发明所述DFN或QFN引线框架的实施例二，如图7所示，与实施例一不同之处在于引线框架单元4的四个边均设有引脚2(实施例一中只有二边设有引脚)，其它结构及有益效果均与实施例一一致。
作为本发明所述DFN或QFN引线框架的实施例四，如图9所示，与实施例二不同之处在于没有共用引脚，切割成芯片单元的时候，只会切割塑封料，切割更容易。
本申请中，实施例一至四均为3*4阵列，共有12个引线框架单元4，此处仅为举例，在实际生产过程中，可以为m*n阵列和m*m阵列，m、n均为自然数。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种DFN或QFN引线框架，其特征在于，包括基岛、引脚和塑封料，所述塑封料将基岛、引脚连接成一个整体框架。
2.根据权利要求1所述DFN或QFN引线框架，其特征在于，其中部分引脚为相邻引线框架单元共用引脚。
3.根据权利要求1或2所述DFN或QFN引线框架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将长条状的基岛和引脚按位置要求布置在注塑模具内；
S2:在注塑模具内注塑塑封料，塑封料包裹基岛和引脚，形成一个柱状体；
S3：将柱状体进行切割成薄片，形成DFN或QFN引线框架。
4.根据权利要求3所述DFN或QFN引线框架的制造方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括步骤S0.5，将铜汁倒入到浇注模具中，制出长条状的基岛和引脚。
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| CN202010829970.8A CN111863765A (zh) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | 一种dfn或qfn引线框架及其制造方法 |
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Cited By (1)
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