CN201773825U - 一种包封模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种包封模具,包括型腔,型腔具有底面,底面为弧形面,底面为球面,将型腔的底面设置为球面,包封后散热片的表面为凹球面,由于塑封料内部应力的拉伸作用,散热片被拉伸为平面,保证了散热片的平整度,消除了散热片变形对芯片造成的影响,降低芯片所承受的应力,提高了产品的成品率,增加了使用寿命,降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种模具,具体地说,涉及一种电子产品散热片的包封模具,属于电子技术领域。
背景技术
如图1所示,目前用于包封电子产品散热片的包封模具,其型腔1的底面2为平面,加工时使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上,通过下模板5与型腔1之间的注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间,这样,包封后散热片的表面平整,由于塑封料内部应力的拉伸作用,散热片被拉伸,散热片的四周翘起呈弯曲状,使芯片受到应力,引起芯片产生形变,降低了产品的成品率和使用寿命,增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种能够消除散热片形变、提高成品率的包封模具。
为了解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:一种包封模具,包括型腔,型腔具有底面,底面为弧形面。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述底面为球面。
本实用新型采取以上技术方案,具有以下优点:将型腔的底面设置为球面,包封后散热片的表面为凹球面,由于塑封料内部应力的拉伸作用,散热片被拉伸为平面,保证了散热片的平整度,消除了散热片变形对芯片造成的影响,降低芯片所承受的应力,提高了产品的成品率,增加了使用寿命,降低了生产成本。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
附图1是现有技术中包封模具的结构示意图;
附图2是本实用新型实施例中包封模具的结构示意图。
图中,
1-型腔,2-底面,3-顶针,4-散热片,5-下模板。
具体实施方式
实施例,如图2所示,一种包封模具,包括型腔1,型腔1具有底面2,底面2为球面。
使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上,使散热片4的表面呈球形,通过下模板5与型腔1之间的注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间,包封后散热片的表面为凹球面,由于塑封料收缩变形,散热片被拉成平面,保证了散热片的平整度,就消除了散热片变形对芯片造成的影响,降低芯片所承受的应力。
Claims (2)
1.一种包封模具,包括型腔(1),型腔(1)具有底面(2),其特征是:所述底面(2)为弧形面。
2.如权利要求1所述的一种包封模具,其特征是:所述底面(2)为球面。
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2010
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