CN102332444A - 一种整体基体表面的半导体引线框架 - Google Patents
一种整体基体表面的半导体引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102332444A CN102332444A CN201110168495A CN201110168495A CN102332444A CN 102332444 A CN102332444 A CN 102332444A CN 201110168495 A CN201110168495 A CN 201110168495A CN 201110168495 A CN201110168495 A CN 201110168495A CN 102332444 A CN102332444 A CN 102332444A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- whole matrix
- lead frame
- semiconductor lead
- matrix surface
- frame body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种整体基体表面的半导体引线框架,它包括框架体(1),所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为整体基体(2),下部为引线脚组合(3),在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔(4),各单片通过连接筋(5)相互连接形成框架体(1)。本发明适用范围广,满足大型器件的封装要求。
Description
技术领域
本发明提供了一种整体基体表面的半导体引线框架。
背景技术
随着电子行业的发展,半导体器件的芯片越来越大。这就要求引线框架的基面相应加大,然而目前芯片的基面是无法满足的大型半导体芯片的需求。
发明内容
本发明提供了一种整体基体表面的半导体引线框架,它适用范围广,满足大型器件的封装要求。
本发明采用了以下技术方案:一种整体基体表面的半导体引线框架,它包括框架体,所述的框架体由若干单片组成,每个单片的上部设置为整体基体,下部为引线脚组合,在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔,各单片通过连接筋相互连接形成框架体。
所述的单片为KFC铜带。所述的框架体由10个单片组成,10个单片组成的框架长度为170mm,宽度为35.8mm。所述的整体基体表面的尺寸为13mm×13mm,平面度为0.05mm,厚度都为2mm。所述的引线脚组合的厚度为0.6mm,公差为±0.01mm,引线脚组合包括三只引脚,三只引脚向外折弯的厚度为2.5mm。
本发明具有以下有益效果:本发明设有整体基体,这样可以扩大适用范围,可以满足大型器件的封装要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
具体实施方式
在图1中,本发明提供了一种整体基体表面的半导体引线框架,它包括框架体1,框架体1由10个单片组成,单片由KFC铜带依次经冲压、表面处理和切断成形制成,10个单片组成的框架长度为170mm,公差为±0.15mm,宽度为35.8mm,每个单片的上部设置为整体基体2,整体基体2表面的尺寸为13mm×13mm,平面度为0.05mm,厚度都为2mm,公差为±0.015mm,下部为引线脚组合3,引线脚组合3的厚度为0.6mm,公差为±0.01mm,引线脚组合3包括三只引脚,三只引脚向外折弯的厚度为2.5mm,在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔4,各单片通过连接筋5相互连接形成框架体1。
Claims (5)
1.一种整体基体表面的半导体引线框架,它包括框架体(1),其特征是所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为整体基体(2),下部为引线脚组合(3),在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔(4),各单片通过连接筋(5)相互连接形成框架体(1)。
2.根据权利要求1所述的整体基体表面的半导体引线框架,其特征是所述的单片为KFC铜带。
3.根据权利要求1所述的整体基体表面的半导体引线框架,其特征是所述的框架体(1)由10个单片组成,10个单片组成的框架长度为170mm,宽度为35.8mm。
4.根据权利要求1所述的整体基体表面的半导体引线框架,其特征是所述的整体基体(2)表面的尺寸为13mm×13mm,平面度为0.05mm,厚度都为2mm。
5.根据权利要求1所述的整体基体表面的半导体引线框架,其特征是所述的引线脚组合(3)的厚度为0.6mm,公差为±0.01mm,引线脚组合(3)包括三只引脚,三只引脚向外折弯的厚度为2.5mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110168495A CN102332444A (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种整体基体表面的半导体引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110168495A CN102332444A (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种整体基体表面的半导体引线框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102332444A true CN102332444A (zh) | 2012-01-25 |
Family
ID=45484165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110168495A Pending CN102332444A (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种整体基体表面的半导体引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102332444A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103531567A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-22 | 沈健 | 一种平带的引线框架 |
CN103545284A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-29 | 沈健 | 一种大功率引线框架 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58125856A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Hitachi Ltd | 絶縁板付リ−ドフレ−ムの製造方法 |
JPS62115854A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Sharp Corp | マルチチツプデバイス |
US6410365B1 (en) * | 1998-06-01 | 2002-06-25 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with two stacked chips in one resin body and method of producing |
CN2872595Y (zh) * | 2006-01-20 | 2007-02-21 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 发光二极管支架 |
CN201229941Y (zh) * | 2008-07-17 | 2009-04-29 | 广州友益电子科技有限公司 | 晶体三极管引线框架 |
CN201285765Y (zh) * | 2008-11-10 | 2009-08-05 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构 |
CN202127013U (zh) * | 2011-06-16 | 2012-01-25 | 沈健 | 一种整体基体表面的半导体引线框架 |
-
2011
- 2011-06-16 CN CN201110168495A patent/CN102332444A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58125856A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Hitachi Ltd | 絶縁板付リ−ドフレ−ムの製造方法 |
JPS62115854A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Sharp Corp | マルチチツプデバイス |
US6410365B1 (en) * | 1998-06-01 | 2002-06-25 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with two stacked chips in one resin body and method of producing |
CN2872595Y (zh) * | 2006-01-20 | 2007-02-21 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 发光二极管支架 |
CN201229941Y (zh) * | 2008-07-17 | 2009-04-29 | 广州友益电子科技有限公司 | 晶体三极管引线框架 |
CN201285765Y (zh) * | 2008-11-10 | 2009-08-05 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构 |
CN202127013U (zh) * | 2011-06-16 | 2012-01-25 | 沈健 | 一种整体基体表面的半导体引线框架 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103531567A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-22 | 沈健 | 一种平带的引线框架 |
CN103545284A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-01-29 | 沈健 | 一种大功率引线框架 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200802774A (en) | Semiconductor die packages using thin dies and metal substrates | |
GB201020062D0 (en) | Multi-chip package | |
TW200802776A (en) | Semiconductor die package including multiple dies and a common node structure | |
EP2892077A8 (en) | Microelectronic package and method of manufacturing same | |
CN103401438A (zh) | 新型表面贴装桥式整流器及其制造方法 | |
TW200605114A (en) | Solid-state electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
CN202127013U (zh) | 一种整体基体表面的半导体引线框架 | |
CN102332444A (zh) | 一种整体基体表面的半导体引线框架 | |
CN203277357U (zh) | 一种半导体用的引线框架 | |
JP2017511976A5 (zh) | ||
EP2472616A3 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
CN102339807A (zh) | 一种散热片之间有t型缺口的引线框架 | |
CN101794761A (zh) | 一种ic封装用的引线框架 | |
CN203277358U (zh) | 一种mos半导体器件用的引线框架 | |
CN203826370U (zh) | 小功率器件引线框架 | |
CN202127007U (zh) | 一种散热片之间有t型缺口的引线框架 | |
CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
CN203277356U (zh) | 一种分体引线框架 | |
CN202461257U (zh) | 高精密集成电路四侧引脚的冲压模具凸模冲头 | |
CN202127012U (zh) | 一种塑封半导体用的引线框架 | |
CN203826369U (zh) | 一种半导体引线框架 | |
CN203617344U (zh) | 贴片式led引线框架 | |
CN201681831U (zh) | 一种ic封装用的引线框架 | |
SG153683A1 (en) | 3d integrated circuit package and method of fabrication thereof | |
CN201904328U (zh) | 集成电路引线框架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120125 |