CN203617344U - 贴片式led引线框架 - Google Patents
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Abstract
一种贴片式LED引线框架，其包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。本实用新型的贴片式LED引线框架的有益效果在于：具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，缩减了传统工艺的工序。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED引线框架，尤其是一种用于户外高密度全彩贴片式LED引线框架。
背景技术
目前，应用在户外全彩贴片式的LED支架均是平面式的，例如，能用在户外的LED灯珠主要是5050全彩灯珠和3535全彩灯珠，构成几种灯珠的引线框架都是平面二维式。需要在经注塑PPA材料之后，再对其进行导电引脚折弯处理，因此具有一定的缺陷产品发生率，并且制造成本相对较高，加工速度较慢。
还有一种陶瓷基体的贴片式的LED引线框架，是基体附上电路并分隔成单元，并且这种金属的贴片式的LED引线框架运用于照明用LED灯，其采用的陶瓷基体支架的成本也非常高。
为了解决上述问题，实有必要设计一种用于户外高密度全彩贴片式LED引线框架，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供了一种用于户外的贴片式LED引线框架，该引线框架不需要注塑PPA材料成型，具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度。
为了实现上述目的，本实用新型的贴片式LED引线框架是通过以下技术方案来实现的：
一种贴片式LED引线框架，其包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。
作为优选实施方式，所述引线框架单元包括：用于粘贴LED芯片的固晶区、用于焊接LED芯片的焊线区、以及用于连接外部电路的引脚区。
作为优选实施方式，所述焊线区与引脚区的数量互相匹配，并且焊线区与引脚区一体成型。
作为优选实施方式，所述固晶区、焊线区、以及引脚区的下表面设有小孔。
作为优选实施方式，所述小孔为0.005XΦ0.03的系列小孔。
本实用新型的贴片式LED引线框架的有益效果在于：具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度，不用注塑PPA材料，缩减了传统工艺的工序。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的贴片式LED引线框架的俯视图，其包括多个支架，每个支架还包括多个引线框架单元；
图2A是图1中一个引线框架单元的俯视图方向的结构示意图；
图2B是图1中一个引线框架单元的主视图方向的结构示意图；
图2C是图1中一个引线框架单元的左视图方向的结构示意图。
附图标记说明
10 支架 100 引线框架单元
12 工艺边单元 120 定位孔
1000 固晶区 1004 引脚区
1002 焊线区
具体实施方式
需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离本实用新型或其特定部件几何中心的方向。
请参见图1，本实用新型的贴片式LED引线框架包括：多个引线框架单元100构成的支架10、支架10两边的多个工艺边单元12、以及设置在所述工艺边单元12上的定位孔120。
请结合参见图2A-2C，所述每个引线框架单元100包括：用于粘贴LED芯片的固晶区1000、用于焊接LED芯片的焊线区1002、以及用于连接外部电路的引脚区1004。所述焊线区1002与引脚区1004的数量互相匹配，并且焊线区1002与引脚区1004一体成型，电性相连。
以共阳极RGB三色LED芯片为例，由于RGB三色LED芯片有4个引脚，本领域技术人员可以理解，所述焊线区1002为四个互不相连的区域，其中三个焊线区1002用于连接RGB三色LED每个颜色的阴极，第四个焊线区1002用于连接三色LED的共用阳极。
本实用新型的贴片式LED引线框架采用金属材料制成也不需要用PPA进行连接，下面简述本实用新型的贴片式LED引线框架的加工方法。
首先，选取一块厚度为0.2mm的铜片作为引线框架的基材，在铜片的下表面打上0.005XΦ0.03的系列小孔(未示出)，小孔不但可以增加引线框架与灌封材料的结合性，而且让上表面更平整。
其次，直接在铜片上冲压出0.8mm的小凸杯，形成立体的引线框架单元100，这样可以在引线框架单元100的上表面放置三色LED芯片，并进行引线绑定，避免了先用PPA材料做外形，再放芯片和引线绑定的繁琐步骤。
之后，立体的引线框架单元100的展开部分，直接可以用来作为LED的导电连接点，不需要再进行折弯。
最后，再进行剪切，这样固晶区1000和焊线区1002就形成了，一个单元引线框架通过引脚区1004与整块铜片连接，然后进行电镀。这样整块的户外全彩贴片式的LED引线框架就完成了。
上述实施例仅供说明本实用新型之用，而并非是对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也应属于本实用新型的范畴。
Claims (5)
1.一种贴片式LED引线框架，其特征在于，该框架包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的工艺边单元、以及设置在所述工艺边单元上的定位孔。
2.如权利要求1所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述引线框架单元包括：用于粘贴LED芯片的固晶区、用于焊接LED芯片的焊线区、以及用于连接外部电路的引脚区。
3.如权利要求2所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述焊线区与引脚区的数量互相匹配，并且焊线区与引脚区一体成型。
4.如权利要求2所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述固晶区、焊线区、以及引脚区的下表面设有小孔。
5.如权利要求4所述的贴片式LED引线框架，其特征在于，所述小孔为0.005XΦ0.03的系列小孔。
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| CN201320780310.0U CN203617344U (zh) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | 贴片式led引线框架 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103700757A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-04-02 | 深圳市蓝科电子有限公司 | 贴片式led引线框架及其制造方法 |
| CN105042405A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-11-11 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种led灯板模组 |
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2013
- 2013-12-02 CN CN201320780310.0U patent/CN203617344U/zh not_active Expired - Fee Related
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