CN203690336U - 一种贴片支架 - Google Patents
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Abstract
一种贴片支架，涉及包括LED支架的LED技术领域，解决传统的贴片LED支架存在需要注胶材料、工艺复杂和支架成本高的问题，一种贴片支架，包括有上部支架和下部支架，下部前支架包括有1个前横梁和1个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；上部支架设有多个上单体；上单体包括有分别与下部支架固定连接的上芯片引脚和上导电引脚；上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。采用本实用新型的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，工艺简单，生产支架时不用注胶材料，降低了贴片LED所需的支架成本，降低了贴片LED的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及到包括LED支架的LED技术领域，LED属于半导体。
背景技术
LED支架是包括LED等半导体封装所需要的支架，特别是贴片LED支架。现有的贴片LED支架是先在较大簿金属原料板中冲压出有引脚的平面料板，然后在平面料板上通过模型注胶烘烤而成，由于需要注胶材料以及工艺复杂，支架成本很高。
发明内容
本实用新型为了解决现有的贴片LED支架存在需要注胶材料、工艺复杂和支架成本很高的问题，提出一种贴片支架，本实用新型采用的技术方案是：
一种贴片支架，包括有支架，支架分为上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有1个前横梁和1个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。
所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边。
所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接。
所述上导电引脚前下部与前横梁固定连接，上导电引脚后下部与后横梁固定连接。
所述下部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。
所述通孔的左右空隙大于1毫米。
所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
本实用新型的有益效果是：采用本实用新型的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，本实用新型的一种贴片支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本实用新型的一种贴片支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，大幅降低了贴片LED的成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例的主视结构示意图；
图2为本实用新型实施例的上单体的俯视结构示意图；
图3为本实用新型实施例的右视结构示意图。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。
参照图1、图2和图3中所示，一种贴片支架，包括有支架，支架分为上部支架1和下部支架2，下部支架2在上部支架1下方；所述下部支架2包括有1条前横梁5和1条后横梁6，后横梁6位于前横梁5的后方；所述上部支架1设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个上芯片引脚11和3个上导电引脚12, 上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接，所述上导电引脚12位于上芯片引脚11的侧边（第1个上导电引脚12位于上芯片引脚11的前部左边，第2个上导电引脚12位于上芯片引脚11的前部右边，第3个上导电引脚12位于上芯片引脚11的后部右边）；所述上单体的前底部与所述前横梁5固定连接，上单体的后底部与所述后横梁6固定连接。
所述上芯片引脚11前下部与前横梁5固定连接，上芯片引脚11后下部与后横梁6固定连接。
用于红绿蓝三合一LED的LED支架(由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在LED芯片放置位中经过封装形成一个LED)，1个上单体有1个上芯片引脚11和3个上导电引脚12，在上部支架1的下部中按照第1个上导电引脚12、上芯片引脚11和第3位置的左右次序排列，第3位置是第2个上导电引脚12在前和第3个上导电引脚12在后。如果是只一种颜色或只一种LED芯片的LED支架，上单体有1个上芯片引脚11和1个上导电引脚12左右次序排列。
所述上芯片引脚11的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚12设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
为了使支架更加牢固，两个上单体之间可以设有隔条，隔条前下部与前横梁5固定连接，隔条后下部与后横梁6固定连接。
在支架的生产中，采用在较长簿金属原料板中先冲出长方体料板，长方体料板移开一定位置与原料板分开，也可以不用冲出长方体料板；冲压设备有对应支架上表面或顶部、支架上部侧面和支架下部侧面的冲压模型和机构，可以用各种次序对长方体料板冲压，各部分可以同步也可以分步进行冲压。
为了整条LED支架的各个LED灌胶效果一致，灌胶模条上左中右部都设有用于限制支架及支架定位的多个卡位。
采用本实用新型的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，本实用新型的一种一种贴片支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本实用新型的一种一种贴片支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，大幅降低了贴片LED的成本。
Claims (7)
1.一种贴片支架，其特征是：包括有支架，支架分为上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有1个前横梁和1个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边。
3.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上导电引脚前下部与前横梁固定连接，上导电引脚后下部与后横梁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述下部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔。
6.根据权利要求5所述的一种贴片支架，其特征是：所述通孔的左右空隙大于1毫米。
7.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是：所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
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