CN201262956Y - 集成电路大功率多芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架、至少两种不同的集成电路芯片、封装胶体，前叙集成电路芯片至少由一个工作芯片和一个控制芯片组成，导线架包括若干引脚和分别承载工作芯片、控制芯片的大承载板、小承载板，大承载板、小承载板分别与不同的引脚相连，其余的引脚又通过引线与集成电路芯片相连，本实用新型提高了散热效果，使该封装结构的产品可靠性高，寿命长，制造工艺简单，成品率高，可大大降低制造成本。

Description

集成电路大功率多芯片封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种集成电路大功率多芯片封装结构。
背景技术
随着集成电路微型化及集成度的进一步提升，多芯片的封装结构已越来越多地出现，但一般都是堆叠的方式或在一小块PCB上进行系统集成，这些方法对制造用设备有较高要求，进而带来成品率与成本问题，特别对大功率有很强散热要求的集成电路产品更是如此。往往会因为大功率的器件工作芯片电流发热过大，不能及时对外散热或因工作芯片与控制芯片过于接近，而使工作芯片的热量影响控制芯片的正常工作，甚至失效。这也是大功率器件工作芯片与控制芯片多芯片集成的一个难点所在。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，目的在于提供一种不影响大功率器件工作芯片与控制芯片的功能定义及几何外形，使它们能混合封装在一起，并符合现今业界对芯片封装的规范等前提条件下，满足大电流、散热效果好的电热特性要求的集成电路大功率多芯片封装结构。
本实用新型所采用的技术解决方案是：一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架、至少两种不同的集成电路芯片、封装胶体，其特征在于：前叙集成电路芯片至少由一个工作芯片和一个控制芯片组成，导线架包括若干引脚和分别承载工作芯片、控制芯片的大承载板、小承载板，大承载板、小承载板分别与不同的引脚相连，其余的引脚又通过引线与集成电路芯片相连。
本实用新型进一步设置为：
所述封装胶体至少具有一个顶面及多个由所述顶面边缘向下延伸的侧面。
所述封装胶体包覆大承载板、小承载板、各集成电路芯片，以及各引线和各引脚的一部份，引脚的另一部分外露于封装胶体的对应两侧面外并垂直向下。
所述封装胶体采用环氧树脂材料注模成型。
所述工作芯片和控制芯片通过银胶或绝缘胶粘着分别固定于大承载板和小承载板上。
所述集成电路芯片和引脚上具有用于连接各引线端部的接点。
本实用新型不仅封装结构本身符合现行业界对于集成电路芯片封装的规范，可以把大功率器件工作芯片与控制芯片进行混合封装，以达到高集成度微型化的要求，而且由于相对制造加工容易，本结构具有多个承载板，并且每个承载板都有引脚相连进行散热，提高了散热效果，使该封装结构的产品可靠性高，寿命长，制造工艺简单，成品率高，可大大降低制造成本。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作出进一步的详细说明：
附图说明
图1是本实用新型的立体外观示意图；
图2是图1的内部组件的透视立体示意图。
具体实施方式
一种集成电路大功率多芯片封装结构，如图1、图2所示。包括导线架10，封装胶体30，导线架10一侧的两端设有大承载板12和小承载板13，分别用以承载大功率器件工作芯片21与控制芯片22。将芯片承载板12、13设成至少两个，并为同侧两端的方式设置，以便于进行多个芯片混合封装，把承载板设成有大有小，是为了在有限的胶体封装空间内近可能地为大功率芯片提供更大的散热面积，以免散热不良把过高的温度传递给控制芯片，影响控制芯片正常工作。为了把散热能力发挥到及至，大承载板12还与两个引脚11a直接相连，使其散热更快更好，同时为减少热影响，根据热传定律，把两个承载板12、13设在对角线位置，以达到最大距离的目的。为增加整个电路的散热性能，小承载板13也与一个引脚11b相连，使从大承载板传过来的热量也能迅速通过小承载板13传给相连引脚11b，再通过引脚11b传给外界，从而确保整个混合封装电路能保持正常工作。工作芯片21与控制芯片22以银胶粘着或绝缘胶粘着的方式定位于大承载板12和小承载板13。工作芯片21与控制芯片22上均具有多个功能定义接点23，其中各接点23具有各自不同的功能定义且分别与导线架10周围形成多个特定的引脚11通过引线40对应相连，并且以焊接的方式相连，以将工作芯片21与控制芯片22的特定电路信号通过引脚11传输至外界。封装胶体30采用环氧树脂材料注模成型。该封装胶体结构至少具有一个顶面31及多个由所述顶面31边缘向下延伸的侧面32。封装胶体30包覆大承载板12、小承载板13、各集成电路芯片20，以及各引线40和各引脚11的一部份，引脚11的另一部分外露于封装胶体30的对应两侧面32外并垂直向下。
虽然本实用新型以前述的实例说明如上，但是并非用以限定本实用新型。在不脱离本实用新型的精神范围内，所作的更改与润饰，均属于本实用新型的专利保护范围。关于本实用新型所界定的保护范围请参考所附权利要求书。

Claims (6)

1、一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架(10)、至少两种不同的集成电路芯片(20)、封装胶体(30)，其特征在于：前叙集成电路芯片(20)至少由一个工作芯片(21)和一个控制芯片(22)组成，导线架(10)包括若干引脚(11)和分别承载工作芯片(21)、控制芯片(22)的大承载板(12)、小承载板(13)，大承载板(12)、小承载板(13)分别与引脚(11a)、(11b)相连，其余的引脚(11c)又通过引线(40)与集成电路芯片(20)相连。
2、根据权利要求1所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶体(30)至少具有一个顶面(31)及多个由所述顶面(31)边缘向下延伸的侧面(32)。
3、根据权利要求1或2所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶体(30)包覆大承载板(12)、小承载板(13)、各集成电路芯片(20)，以及各引线(40)和各引脚(11)的一部份，引脚(11)的另一部分外露于封装胶体(30)的对应两侧面(32)外并垂直向下。
4、根据权利要求1或2所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述封装胶体(30)采用环氧树脂材料注模成型。
5、根据权利要求1所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述工作芯片(21)和控制芯片(22)通过银胶或绝缘胶粘着分别固定于大承载板(12)和小承载板(13)上。
6、根据权利要求1所述的一种集成电路大功率多芯片封装结构，其特征在于：所述集成电路芯片(20)和引脚(11)上具有用于连接各引线(40)端部的接点(23)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN110265380A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 罗瑞琪 一种外设设备集成电路芯片封装结构

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