CN109461706A - 一种便于更换内部集成电路的芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
Description
技术领域
本发明涉及一种便于更换内部集成电路的芯片，属于芯片技术领域。
背景技术
现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种便于更换内部集成电路的芯片。
为达到上述目的，本发明提供一种便于更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚和集成芯片，所述框架包覆所述集成芯片，若干个所述针脚固定连接所述框架。
优先地，述框架包括上框架和下框架，所述上框架下端卡合连接所述下框架，所述集成芯片位于所述上框架和所述下框架之间。
优先地，所述上框架的横截面为倒置的U形。
优先地，所述下框架的横截面为“凸”形，所述下框架的上端插入所述上框架下端内部。
优先地，所述上框架材质为硅。
优先地，所述下框架材质为硅。
本发明所达到的有益效果：
将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
附图说明
图1是本发明的剖面图。
附图中标记含义，1-上框架；2-下框架；3-针脚；4-集成芯片。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
一种便于更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚3和集成芯片4，所述框架包覆所述集成芯片4，若干个所述针脚3固定连接所述框架。
进一步地，述框架包括上框架1和下框架2，所述上框架1下端卡合连接所述下框架2，所述集成芯片4位于所述上框架1和所述下框架2之间。
进一步地，所述上框架1的横截面为倒置的U形。
进一步地，所述下框架2的横截面为“凸”形，所述下框架2的上端插入所述上框架1下端内部。
进一步地，所述上框架1材质为硅。
进一步地，所述下框架2材质为硅。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。
2.根据权利要求1所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述框架包括上框架（1）和下框架（2），所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2），所述集成芯片（4）位于所述上框架（1）和所述下框架（2）之间。
3.根据权利要求1所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述上框架（1）的横截面为倒置的U形。
4.根据权利要求3所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述下框架（2）的横截面为“凸”形，所述下框架（2）的上端插入所述上框架（1）下端内部。
5.根据权利要求2所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述上框架（1）材质为硅。
6.根据权利要求2所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述下框架（2）材质为硅。
Priority Applications (1)
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| CN201811146737.9A CN109461706A (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种便于更换内部集成电路的芯片 |
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| CN109461706A true CN109461706A (zh) | 2019-03-12 |
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| CN201811146737.9A Pending CN109461706A (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种便于更换内部集成电路的芯片 |
Country Status (1)
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Citations (4)
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| CN201262956Y (zh) * | 2008-09-04 | 2009-06-24 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 集成电路大功率多芯片封装结构 |
| CN105957851A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-09-21 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种便于更换二极管引脚的管体 |
| CN206441718U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-08-25 | 河南省宝辉电子科技有限公司 | 封装式三极管 |
| CN108463885A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-08-28 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置 |
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2018
- 2018-09-29 CN CN201811146737.9A patent/CN109461706A/zh active Pending
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