CN109473406A - 一种可更换内部集成电路的芯片 - Google Patents
一种可更换内部集成电路的芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109473406A CN109473406A CN201811146724.1A CN201811146724A CN109473406A CN 109473406 A CN109473406 A CN 109473406A CN 201811146724 A CN201811146724 A CN 201811146724A CN 109473406 A CN109473406 A CN 109473406A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- chip
- integrated circuit
- replaceable internal
- correct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
Abstract
本发明公开了一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。将集成芯片放入左框架和右框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
Description
技术领域
本发明涉及一种可更换内部集成电路的芯片，属于芯片技术领域。
背景技术
现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种可更换内部集成电路的芯片。
为达到上述目的，本发明提供一种可更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚和集成芯片，所述框架从所述集成芯片的左右两侧包覆所述集成芯片，若干个所述针脚固定连接所述框架。
进一步地，所述框架包括左框架和右框架，所述左框架右端卡合连接所述右框架的左端，所述集成芯片位于所述左框架和所述右框架之间。
进一步地，所述左框架的横截面为倒置的U形。
进一步地，所述右框架的横截面为倒置的“凸”形，所述右框架的左端插入所述左框架右端内部。
进一步地，所述左框架材质为硅。
进一步地，所述右框架材质为硅。
本发明所达到的有益效果：
将集成芯片放入左框架和右框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
附图说明
图1是本发明的剖面图。
附图中标记含义，1-左框架；2-右右框架；3-针脚；4-集成芯片。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
一种可更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚3和集成芯片4，所述框架从所述集成芯片4的左右两侧包覆所述集成芯片4，若干个所述针脚3固定连接所述框架。
进一步地，所述框架包括左框架1和右框架2，所述左框架1右端卡合连接所述右框架2的左端，所述集成芯片4位于所述左框架1和所述右框架2之间。
进一步地，所述左框架1的横截面为倒置的U形。
进一步地，所述右框架2的横截面为倒置的“凸”形，所述右框架2的左端插入所述左框架1右端内部。
进一步地，所述左框架1材质为硅。
进一步地，所述右框架2材质为硅。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架从所述集成芯片（4）的左右两侧包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。
2.根据权利要求1所述的一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述框架包括左框架（1）和右框架（2），所述左框架（1）右端卡合连接所述右框架（2）的左端，所述集成芯片（4）位于所述左框架（1）和所述右框架（2）之间。
3.根据权利要求1所述的一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述左框架（1）的横截面为倒置的U形。
4.根据权利要求3所述的一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述右框架（2）的横截面为倒置的“凸”形，所述右框架（2）的左端插入所述左框架（1）右端内部。
5.根据权利要求2所述的一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述左框架（1）材质为硅。
6.根据权利要求2所述的一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述右框架（2）材质为硅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811146724.1A CN109473406A (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种可更换内部集成电路的芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811146724.1A CN109473406A (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种可更换内部集成电路的芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109473406A true CN109473406A (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=65663253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811146724.1A Pending CN109473406A (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种可更换内部集成电路的芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109473406A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6093889A (en) * | 1996-12-20 | 2000-07-25 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor package and mounting socket thereof |
| KR20070040916A (ko) * | 2005-10-13 | 2007-04-18 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 소자의 와이어 본딩 손상 방지용 조립체 |
| US20080197481A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Denso Corporation | Semiconductor sensor having flat mounting plate |
| US20160073493A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Andrew KW Leung | Stiffener ring for circuit board |
| CN106340494A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-18 | 中国船舶重工集团公司第七〇九研究所 | 一种球形对接结构的电子芯片封装体 |
-
2018
- 2018-09-29 CN CN201811146724.1A patent/CN109473406A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6093889A (en) * | 1996-12-20 | 2000-07-25 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor package and mounting socket thereof |
| KR20070040916A (ko) * | 2005-10-13 | 2007-04-18 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 소자의 와이어 본딩 손상 방지용 조립체 |
| US20080197481A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Denso Corporation | Semiconductor sensor having flat mounting plate |
| US20160073493A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Andrew KW Leung | Stiffener ring for circuit board |
| CN106340494A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-18 | 中国船舶重工集团公司第七〇九研究所 | 一种球形对接结构的电子芯片封装体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205367112U (zh) | 吸正极极耳盘上料装置 | |
| CN109473406A (zh) | 一种可更换内部集成电路的芯片 | |
| CN204617828U (zh) | 防滑衣架 | |
| CN109461706A (zh) | 一种便于更换内部集成电路的芯片 | |
| CN205350923U (zh) | 护眼led灯管 | |
| CN103921600A (zh) | 一种磁悬浮笔筒 | |
| CN209622440U (zh) | 一种佩戴式终端安装装置 | |
| CN208156355U (zh) | 一种侧面扣灯的液晶模组及液晶模组用排线 | |
| CN208010724U (zh) | 一种荧光驳接结构 | |
| CN109411439A (zh) | 一种内嵌式芯片载体 | |
| CN206022414U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN205864830U (zh) | 一种长条形格栅的组合结构 | |
| CN204518890U (zh) | 一种鱼缸盖 | |
| CN109461707A (zh) | 一种插卡式芯片载体 | |
| CN207542276U (zh) | 一种高出光率均匀配光的led透镜模块 | |
| CN209547355U (zh) | 一种高实用度磁吸式分装瓶 | |
| CN201378232Y (zh) | 眼镜鼻托保健垫 | |
| CN206501622U (zh) | 板式笔架 | |
| CN209169139U (zh) | 一种封装结构牢固的led引线框架 | |
| CN208835092U (zh) | 具有防脱落结构的led支架组件 | |
| CN205565105U (zh) | 卡连接器及其底座 | |
| CN209552815U (zh) | 一种多孔可穿洞的布料 | |
| CN207572626U (zh) | 一种连接器的后盖结构 | |
| CN205656335U (zh) | 一种小发光面积方形高效导光板 | |
| CN208048236U (zh) | 一种智能手机保护套 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190315 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |