CN109411439A - 一种内嵌式芯片载体 - Google Patents

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CN109411439A CN201811146727.5A CN201811146727A CN109411439A CN 109411439 A CN109411439 A CN 109411439A CN 201811146727 A CN201811146727 A CN 201811146727A CN 109411439 A CN109411439 A CN 109411439A
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谢亮
张文杰
金湘亮
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Jiangsu Core Z-Tek Electronic Science And Technology Co Ltd
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Jiangsu Core Z-Tek Electronic Science And Technology Co Ltd
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures

Abstract

本发明公开了一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片（4），所述框架（1）中央开设容纳所述集成芯片（4）的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）的外边缘。将集成芯片放入框架中，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。

Description

一种内嵌式芯片载体
技术领域
本发明涉及一种内嵌式芯片载体，属于芯片载体技术领域。
背景技术
现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种内嵌式芯片载体。
为达到上述目的，本发明提供一种内嵌式芯片载体，包括框架、若干个引脚和集成芯片，所述框架中央开设容纳所述集成芯片的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述框架的外边缘。
优先地，所述框架外形为长方体。
优先地，所述框架的材质为硅。
优先地，若干个所述引脚材质为金属。
优先地，包括八个所述引脚。
优先地，所述容纳槽为长方体形。
本发明所达到的有益效果：
将集成芯片放入框架中，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
附图说明
图1是本发明的剖面图。
附图中标记含义，1-框架；2-引脚；3-容纳槽；4-集成芯片。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
一种内嵌式芯片载体，包括框架1、若干个引脚2和集成芯片4，所述框架1中央开设容纳所述集成芯片4的容纳槽3，若干个所述引脚2等间距固定连接所述框架1的外边缘。
进一步地，所述框架1外形为长方体。
进一步地，所述框架1的材质为硅。
进一步地，若干个所述引脚2材质为金属。
进一步地，包括八个所述引脚2。
进一步地，所述容纳槽3为长方体形。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片（4），所述框架（1）中央开设容纳所述集成芯片（4）的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）的外边缘。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌式芯片载体，其特征在于，所述框架（1）外形为长方体。
3.根据权利要求1所述的一种内嵌式芯片载体，其特征在于，所述框架（1）的材质为硅。
4.根据权利要求1所述的一种内嵌式芯片载体，其特征在于，若干个所述引脚（2）材质为金属。
5.根据权利要求1所述的一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括八个所述引脚（2）。
6.根据权利要求1所述的一种内嵌式芯片载体，其特征在于，所述容纳槽（3）为长方体形。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2785043Y (zh) * 2005-02-18 2006-05-31 资重兴 可更换记忆晶片的记忆卡
CN101241875A (zh) * 2007-08-14 2008-08-13 三星电子株式会社 一种引线框架的移动载体和利用该移动载体的方法
CN201549746U (zh) * 2009-10-27 2010-08-11 黄朝琮 一种芯片安装装置

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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