CN109473407A - 一种芯片载体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片载体，其特征在于，包括上框架（1）、下框架（2）、集成芯片（3）和若干个引脚，所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2）上端，所述上框架（1）和所述下框架（2）连接处开设容纳所述集成芯片（3）的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述上框架（1）或所述下框架（2）。将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片载体，属于芯片载体技术领域。
背景技术
现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片载体。
为达到上述目的，本发明提供一种芯片载体，包括上框架、下框架、集成芯片和若干个引脚，所述上框架下端卡合连接所述下框架上端，所述上框架和所述下框架连接处开设容纳所述集成芯片的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述上框架或所述下框架。
优先地，所述上框架和所述下框架的竖向横截面均为L形。
优先地，所述上框架下端左侧壁上开设容纳所述集成芯片右端的右容纳槽，所述下框架上端右侧壁上开设容纳所述集成芯片左端的左容纳槽。
优先地，包括底座，所述引脚包括上引脚和下引脚，若干个所述上引脚等间距固定连接所述下框架，若干个所述下引脚等间距固定连接所述底座。
优先地，所述上框架材质为硅。
优先地，所述下框架材质为硅。
本发明所达到的有益效果：
将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。
附图说明
图1是本发明的剖面图。
附图中标记含义，1-上框架；2-下框架；3-集成芯片；4-上引脚；5-下引脚；6-底座。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
一种芯片载体，包括上框架1、下框架2、集成芯片3和若干个引脚，所述上框架1下端卡合连接所述下框架2上端，所述上框架1和所述下框架2连接处开设容纳所述集成芯片3的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述上框架1或所述下框架2。
进一步地，所述上框架1和所述下框架2的竖向横截面均为L形。
进一步地，所述上框架1下端左侧壁上开设容纳所述集成芯片3右端的右容纳槽，所述下框架2上端右侧壁上开设容纳所述集成芯片3左端的左容纳槽。
进一步地，包括底座6，所述引脚包括上引脚和下引脚，若干个所述上引脚等间距固定连接所述下框架2，若干个所述下引脚等间距固定连接所述底座6。
进一步地，所述上框架1材质为硅。
进一步地，所述下框架2材质为硅。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种芯片载体，其特征在于，包括上框架（1）、下框架（2）、集成芯片（3）和若干个引脚，所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2）上端，所述上框架（1）和所述下框架（2）连接处开设容纳所述集成芯片（3）的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述上框架（1）或所述下框架（2）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片载体，其特征在于，所述上框架（1）和所述下框架（2）的竖向横截面均为L形。
3.根据权利要求1所述的一种芯片载体，其特征在于，所述上框架（1）下端左侧壁上开设容纳所述集成芯片（3）右端的右容纳槽，所述下框架（2）上端右侧壁上开设容纳所述集成芯片（3）左端的左容纳槽。
4.根据权利要求1所述的一种芯片载体，其特征在于，包括底座（6），所述引脚包括上引脚和下引脚，若干个所述上引脚等间距固定连接所述下框架（2），若干个所述下引脚等间距固定连接所述底座（6）。
5.根据权利要求1所述的一种芯片载体，其特征在于，所述上框架（1）材质为硅。
6.根据权利要求1所述的一种芯片载体，其特征在于，所述下框架（2）材质为硅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811147121.3A CN109473407B (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种芯片载体 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201811147121.3A CN109473407B (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种芯片载体 |
Publications (2)
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| CN109473407A true CN109473407A (zh) | 2019-03-15 |
| CN109473407B CN109473407B (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=65664779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201811147121.3A Active CN109473407B (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种芯片载体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109473407B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59200446A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| CN1280702A (zh) * | 1997-09-29 | 2001-01-17 | 脉冲工程公司 | 微电子元件承载体及其制造方法 |
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| CN108321125A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-07-24 | 河南新静亚米电子科技有限公司 | 电子元器件封装 |
| US20180270943A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Toshiba Memory Corporation | Electronic apparatus |
-
2018
- 2018-09-29 CN CN201811147121.3A patent/CN109473407B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109473407B (zh) | 2020-10-30 |
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