CN206059426U - 一种led芯片封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。上塑胶件的方形圈体截面呈直角梯形状，厚度增加，在增加支架强度同时，改变了出光角度，使光通量更高。

Description

一种LED芯片封装支架

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是指一种用于LED芯片封装的支架。

背景技术

现有半导体发光二极管，常规支架强度不够，应用产品为软性基板时，易断裂，功能性不良。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种新型的LED芯片封装支架。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。

优选地，所述立板与底座垂直，内塑胶件呈“凸”字形。

优选地，所述方形圈体纵向截面呈直角梯形状。

有益技术效果：在铜基板底面设置下沉座，内塑胶件呈“凸”字形，内塑胶件的底座、立板均与铜基板紧密结合，从而增加内塑胶件与铜基板接触面积，也增加了内塑胶件的强度，从而使支架不容易折断；上塑胶件的方形圈体截面呈直角梯形状，厚度增加，在增加支架强度同时，改变了出光角度，使光通量更高。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的截面示意图；

图3为本实用新型的铜基板俯视图；

图4为本实用新型的铜基板主视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-4所示，一种LED芯片封装支架，包括，铜基板1，设于铜基板上表面的上塑胶件2，设于铜基板内的内塑胶件3，其中：

所述上塑胶件2为由方形圈体201及底板202一体成型而成；在铜基板1的底面设有下沉座101，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔102设于铜基板内；所述内塑胶件3由底座301及立板302一体成型而成，底座301位于下沉座101内，立板302位于容纳孔102内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。

所述立板302与底座301垂直，内塑胶件3整体呈“凸”字形。

所述方形圈体201纵向截面呈直角梯形状。

虽然通过实施例描绘了本实用新型，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。

Claims (3)

1.一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，其特征在于，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。

2.如权利要求1所述的一种LED芯片封装支架，其特征在于，所述立板与底座垂直，内塑胶件呈“凸”字形。

3.如权利要求1所述的一种LED芯片封装支架，其特征在于，所述方形圈体纵向截面呈直角梯形状。