CN206878034U - 一种led芯片正面焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED芯片正面焊盘结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。与现有技术相比，该LED芯片正面焊盘结构通过在LED芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别是一种LED芯片正面焊盘结构。
背景技术
现有的LED芯片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED芯片之间需要通过焊盘进行连接，由于金线的端部较小，通常LED芯片上都设置为点状焊盘，然而点状焊盘面积特别小，经常会出现脱线等问题，另外点状焊盘制造困难，制造工序繁琐，造成制造成本增加。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种LED芯片正面焊盘结构，在LED芯片上设置条状焊区，同时不影响LED芯片的发光，增大焊盘面积，减少制造成本。
本实用新型采用的技术方案为：
一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。
优选地，所述条形共晶焊区为一条。
优选地，所述条形共晶焊区为两条，分别设置在所述N极导电金属层的一对边缘位置上。
优选地，所述条形共晶焊区为四条，围绕所述N极导电金属层四周的边缘位置设置。
优选地，所述条形共晶焊区焊接有用于与N极引脚连接的金属片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种LED芯片正面焊盘结构，通过在LED芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种LED芯片正面焊盘结构的示意图；
图2为本实用新型提供的一种LED芯片正面焊盘结构的第一种实施方式示意图；
图3为本实用新型提供的一种LED芯片正面焊盘结构的第二种实施方式示意图；
图4为本实用新型提供的一种LED芯片正面焊盘结构的第三种实施方式示意图。
具体实施方式
根据附图对本实用新型提供的优选实施方式做具体说明。
图1至图4为本实用新型提供的一种LED芯片正面焊盘结构的优选实施方式。如图1所示，该LED芯片正面焊盘结构包括由依次层叠的P极导电金属层11、P极结晶基板12、N极结晶基板13和N极导电金属层14构成的本体10，所述N极导电金属层14连接有N极引脚20，所述P极导电金属层11连接有P极引脚30，所述N极导电金属层14上设有用于与N极引脚连接20的条形共晶焊区141，所述条形共晶焊区141焊接有用于与N极引脚20连接的金属片40，这样通过条形共晶焊区141焊接金属片40，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。
作为第一种优选实施方式，如图2所示，该条形共晶焊区141A为一条，优选设置在所述N极导电金属层14的中间。
作为第二种优选实施方式，如图3所示，该条形共晶焊区141B为两条，分别设置在所述N极导电金属层14的一对边缘位置上。
作为第三种优选实施方式，如图4所示，所述条形共晶焊区141C为四条，围绕所述N极导电金属层14四周的边缘位置设置。
综上所述，本实用新型的技术方案可以充分有效的实现上述实用新型目的，且本实用新型的结构及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，能达到预期的功效及目的，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对实用新型的实施例做出多种变更或修改。因此，本实用新型包括一切在专利申请范围中所提到范围内的所有替换内容，任何在本实用新型申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。
Claims (5)
1.一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，其特征在于，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。
2.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为一条。
3.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为两条，分别设置在所述N极导电金属层的一对边缘位置上。
4.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为四条，围绕所述N极导电金属层四周的边缘位置设置。
5.根据权利要求1至4任一所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区焊接有用于与N极引脚连接的金属片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720602035.1U CN206878034U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种led芯片正面焊盘结构 |
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| CN201720602035.1U CN206878034U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种led芯片正面焊盘结构 |
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| CN206878034U true CN206878034U (zh) | 2018-01-12 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN206878034U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106997918A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-01 | 厦门市东太耀光电子有限公司 | 一种led芯片正面焊盘结构 |
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2017
- 2017-05-26 CN CN201720602035.1U patent/CN206878034U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106997918A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-08-01 | 厦门市东太耀光电子有限公司 | 一种led芯片正面焊盘结构 |
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Granted publication date: 20180112 Termination date: 20210526 |