CN207425917U - 一种无焊线led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无焊线LED封装结构，包括基座与LED芯片，所述LED芯片包括芯片本体，芯片本体上端具有两个水平延伸出芯片本体之外的电极，所述电极的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座上对应于所述LED芯片的位置设有通孔，所述通孔下方设有导热镶块；所述基座上设有还镶有两个引脚，所述芯片本体的两个电极分别与两个引脚一对一接触，且芯片本体的下端贴着所述导热镶块；所述LED芯片上盖有封装体。本实用新型的无焊线LED封装结构通过在LED芯片上设置带凸起结构的电极，使得电极可直接与引脚接触连通，无需焊线，工艺简单，可提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别是涉及一种无焊线LED封装结构。
背景技术
作为新世纪的高效率光源，LED拥有普通光源无法比拟的特点，比如发光效率高、耗电量少、使用寿命长、无频闪、安全可靠性强、有利于环保、耐震动、响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于日常照明、指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。传统的LED封装，其正装的LED芯片的电极与外部电路的连通都是通过金属丝焊接连通的，工艺较为复杂。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种不需要焊线、工艺简单的无焊线LED封装结构。
技术方案：为实现上述目的，本实用新型的无焊线LED封装结构，包括基座与LED芯片，所述LED芯片包括芯片本体，芯片本体上端具有两个水平延伸出芯片本体之外的电极，所述电极的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座上对应于所述LED芯片的位置设有通孔，所述通孔下方设有导热镶块；所述基座上设有还镶有两个引脚，所述芯片本体的两个电极分别与两个引脚一对一接触，且芯片本体的下端贴着所述导热镶块；所述LED芯片上盖有封装体。
进一步地，所述电极与所述引脚的接触点的周围围绕有导电银浆。
进一步地，所述封装体包括内层的透明陶瓷层以及外层的透镜层。
进一步地，所述透镜层的材质为透明环氧膜塑料。
进一步地，所述封装体的外形为凸透镜状。
进一步地，所述透明陶瓷层呈凸透镜状。
进一步地，所述导热镶块的材质为铜。
进一步地，所述LED芯片通过固晶胶固定在所述导热镶块上。
有益效果：本实用新型的无焊线LED封装结构通过在LED芯片上设置带凸起结构的电极，使得电极可直接与引脚接触连通，无需焊线，工艺简单，可提高生产效率。
附图说明
附图1为无焊线LED封装结构的结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1所示的无焊线LED封装结构，包括基座1与LED芯片2，所述LED芯片2包括芯片本体21，芯片本体21上端具有两个水平延伸出芯片本体21之外的电极22，所述电极22的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座1上对应于所述LED芯片2的位置设有通孔11，所述通孔11下方设有导热镶块3；所述基座1上设有还镶有两个引脚12，所述芯片本体21的两个电极22分别与两个引脚12一对一接触，具体地，电极22上的凸起结构与引脚接触，且芯片本体21的下端贴着所述导热镶块3；所述LED芯片2上盖有封装体4。
为了使电极22与引脚12相对固定提高可靠性，所述电极22与所述引脚12的接触点的周围围绕有导电银浆5。
为了保证出光率，提高LED封装的高效，所述封装体4包括内层的透明陶瓷层41以及外层的透镜层42。优选地，所述透镜层42的材质为透明环氧膜塑料。所述封装体4的外形为凸透镜状，所述透明陶瓷层41也呈凸透镜状。
所述LED芯片2通过固晶胶6固定在所述导热镶块3上。所述导热镶块3的材质为铜。
本实用新型的无焊线LED封装结构通过在LED芯片上设置带凸起结构的电极，使得电极可直接与引脚接触连通，无需焊线，工艺简单，可提高生产效率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种无焊线LED封装结构，其特征在于：包括基座(1)与LED芯片(2)，所述LED芯片(2)包括芯片本体(21)，芯片本体(21)上端具有两个水平延伸出芯片本体(21)之外的电极(22)，所述电极(22)的端部具有朝下凸起的凸起结构；所述基座(1)上对应于所述LED芯片(2)的位置设有通孔(11)，所述通孔(11)下方设有导热镶块(3)；所述基座(1)上设有还镶有两个引脚(12)，所述芯片本体(21)的两个电极(22)分别与两个引脚(12)一对一接触，且芯片本体(21)的下端贴着所述导热镶块(3)；所述LED芯片(2)上盖有封装体(4)。
2.根据权利要求1所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述电极(22)与所述引脚(12)的接触点的周围围绕有导电银浆(5)。
3.根据权利要求1所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述封装体(4)包括内层的透明陶瓷层(41)以及外层的透镜层(42)。
4.根据权利要求3所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述透镜层(42)的材质为透明环氧膜塑料。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述封装体(4)的外形为凸透镜状。
6.根据权利要求3所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述透明陶瓷层(41)呈凸透镜状。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述导热镶块(3)的材质为铜。
8.根据权利要求1-4任一项所述的一种无焊线LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)通过固晶胶(6)固定在所述导热镶块(3)上。
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