CN204067344U - 大功率大电流二极管封装框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子器件封装框架，特别涉及一种矩阵形式分布、适用于多个产品的大功率大电流二极管封装框架。该大功率大电流二极管封装框架，包括上料片和下料片，其特征是：所述上料片一侧均匀设有若干方孔，下料片一侧均匀设有若干定位扣销，上料片内部均匀设有若干排上料片引脚，下料片内部均匀设有若干排下料片引脚，上料片引脚两侧对应设有若干排上料片焊盘，下料片引脚两侧对应设有若干排下料片焊盘。本实用新型的有益效果是：采用多排矩阵形式分布，产品收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广，适用于多个产品封装结构方式。
Description
（一） 技术领域
本实用新型涉及一种电子器件封装框架，特别涉及一种矩阵形式分布、适用于多个产品的大功率大电流二极管封装框架。
（二） 背景技术
现有的贴片桥堆封装框架基本采用两片、五片式上下组合焊接方式，一种封装形式采用一种框架结构，单条产品数量大致在16～36颗，单条封装数量较少，产能不高，效率极低，工序较多且存在质量隐患。
（三） 发明内容
本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种产品收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广的大功率大电流二极管封装框架。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：
一种大功率大电流二极管封装框架，包括上料片和下料片，其特征是：所述上料片一侧均匀设有若干方孔，下料片一侧均匀设有若干定位扣销，上料片内部均匀设有若干排上料片引脚，下料片内部均匀设有若干排下料片引脚，上料片引脚两侧对应设有若干排上料片焊盘，下料片引脚两侧对应设有若干排下料片焊盘。
所述上料片和下料片的另一侧均匀设有若干定位圆孔。
本实用新型的有益效果是：采用多排矩阵形式分布，产品收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广，适用于多个产品封装结构方式。
（四） 附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
附图1为本实用新型的上料片结构示意图；
附图2为本实用新型的下料片结构示意图；
附图3为本实用新型的上料片和下料片组合后结构示意图；
附图4为本实用新型的方孔结构示意图；
附图5为本实用新型的定位扣销结构示意图；
附图6为本实用新型的上料片引脚结构示意图；
附图7为本实用新型的下料片引脚结构示意图；
附图8为本实用新型的上料片焊盘结构示意图；
附图9为本实用新型的下料片焊盘结构示意图；
附图10为本实用新型的定位圆孔结构示意图；
图中，1上料片，2下料片，3方孔，4定位扣销，5上料片引脚，6下料片引脚，7上料片焊盘,8下料片焊盘,9定位圆孔。
（五） 具体实施方式
附图为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括上料片1和下料片2，上料片1一侧均匀设有若干方孔3，下料片2一侧均匀设有若干定位扣销4，上料片1内部均匀设有若干排上料片引脚5，下料片2内部均匀设有若干排下料片引脚6，上料片引脚5两侧对应设有若干排上料片焊盘7，下料片引脚6两侧对应设有若干排下料片焊盘8。上料片1和下料片2的另一侧均匀设有若干定位圆孔9。
采用本实用新型的大功率大电流二极管封装框架，使用时双片组合，分上料片1、下料片2；下料片2设焊接防偏定位扣销4及精定位圆孔9，框架厚度0.2mm，上下片焊盘结构采用放射结构两边分布，上片打弯，组合性好。切断后外形结构尺寸长度14.1mm，采用矩阵式排列，引脚排布结构双边引出，长度加长，可适用于多种封装形式产品使用，并且，矩阵结构设计增加单片成品封装数量。上料片1翻转后与下料片2组合，定位靠上料片1的方孔3与下料片扣销4相吻合，另一边分别使精定位圆孔9相吻合防止偏移，上料片焊盘7在与下料片焊盘8组合后，上下焊盘相对应，形成桥堆封装结构形式；上料片焊盘7与下料片焊盘8分别有打弯，补偿组合后高度差，引脚分别在封装体两侧引出。
采用本实用新型的大功率大电流二极管封装框架，以高密度化、低重量化为目标，开发了10行矩阵式引线框架，极大限度提高了框架材料利用率；改变塑封料流道的注塑方式，有效降低单位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生产成本；与传统料片框架成本减少33%，人工下降20%，焊接产能提升260%，压模一次成型产能提高200%，平均每K成本下降66%。
采用本实用新型的大功率大电流二极管封装框架，可以封装多种形式的桥堆产品，只需在封装完毕后对封装完毕切断后外形结构作相应外形和引脚尺寸用模具做成型处理，即可达到所需产品。
Claims (2)
1.一种大功率大电流二极管封装框架，包括上料片（1）和下料片（2），其特征是：所述上料片（1）一侧均匀设有若干方孔（3），下料片（2）一侧均匀设有若干定位扣销（4），上料片（1）内部均匀设有若干排上料片引脚（5），下料片（2）内部均匀设有若干排下料片引脚（6），上料片引脚（5）两侧对应设有若干排上料片焊盘（7），下料片引脚（6）两侧对应设有若干排下料片焊盘（8）。
2.根据权利要求1所述的大功率大电流二极管封装框架，其特征是：所述上料片（1）和下料片（2）的另一侧均匀设有若干定位圆孔（9）。
Priority Applications (1)
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| CN201420414732.0U CN204067344U (zh) | 2014-07-26 | 2014-07-26 | 大功率大电流二极管封装框架 |
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| CN201420414732.0U CN204067344U (zh) | 2014-07-26 | 2014-07-26 | 大功率大电流二极管封装框架 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107785276A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-09 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法 |
| CN110164844A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-23 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种不压伤引脚的塑封工艺 |
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- 2014-07-26 CN CN201420414732.0U patent/CN204067344U/zh not_active Expired - Fee Related
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