CN202127012U - 一种塑封半导体用的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)。本实用新型不但降低了成本，而且满足了器件芯片使用的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及了一种塑封半导体用的引线框架。
背景技术
近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，但价格越来越低。这就要求封装企业降低成本，封装企业当然要求引线框架降价。而引线框架用的原材料主要是铜，铜价已从每吨1万多元人民币飙升至每吨6万多元人民币，已给引线框架的成本造成巨大的压力，现还要求引线框架降价，原来的引线框架的散热片、基体厚度为0.5mm、引线脚的厚度为0.5mm。无论是导电、导热系数，还是机械性能都过分地满足了器件芯片要求。
发明内容
本实用新型提供了一种塑封半导体用的引线框架，它不但降低了成本，而且满足了器件芯片使用的要求。
本实用新型采用了以下技术方案：一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体。
所述的单片为KFC铜带。所述的框架体由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228.1mm，宽度为30.5mm。所述的散热片和基体部分的厚度都为1.2mm，公差为±0.015mm。所述的引线脚组合的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体，本实用新型的框架体的长度为228.1mm，宽度为30.5mm，厚度方向有1.2mm、0.42mm的两个部分并打弯2.6mm。由于厚度方向分别从1.3mm、0.5mm减少到1.2mm、0.42mm，这样不但可以使引线框得成本大大降低，而且适应了封装企业降价的要求，同时，导电、导热等技术性能也满足了半导体器件芯片的要求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
在图1中，本实用新型提供了一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体1，框架体1由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228.1mm，宽度为30.5mm，单片由KFC铜带依次经过冲压、表面处理和切断成形制成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，下部为引线脚组合4，在散热片2上设有定位孔5，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，散热片2和基体3部分的厚度都为1.2mm，公差为±0.015mm，引线脚组合4的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合4包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm。
Claims (5)
1.一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体(1)，其特征是所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)。
2.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的单片为KFC铜带。
3.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的框架体(1)由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228.1mm，宽度为30.5mm。
4.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的散热片(2)和基体(3)部分的厚度都为1.2mm，公差为±0.015mm。
5.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的引线脚组合(4)的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合(4)包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm。
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| CN2011202113078U CN202127012U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种塑封半导体用的引线框架 |
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| CN2011202113078U CN202127012U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种塑封半导体用的引线框架 |
Publications (1)
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| CN202127012U true CN202127012U (zh) | 2012-01-25 |
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| CN2011202113078U Expired - Fee Related CN202127012U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种塑封半导体用的引线框架 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202127012U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102332443A (zh) * | 2011-06-16 | 2012-01-25 | 沈健 | 一种塑封半导体用的引线框架 |
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2011
- 2011-06-16 CN CN2011202113078U patent/CN202127012U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Taizhou Dongtian Electronics Co., Ltd. Assignor: Shen Jian Contract record no.: 2012320000223 Denomination of utility model: Lead frame for plastic package semiconductor Granted publication date: 20120125 License type: Exclusive License Record date: 20120314 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120125 Termination date: 20140616 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |