CN203503647U - Esop8集成电路封装的引线框结构 - Google Patents
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- 230000010354 integration Effects 0.000 title abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 241000707825 Argyrosomus regius Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型的技术目的是提供一种ESOP8集成电路封装的引线框结构,以提高ESOP8集成电路封装的生产效率。ESOP8集成电路封装的引线框结构,其特征是:包括基板和若干引线框单元,所述引线框单元八个为一排,分成若干排设置在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高,从而大大降低了人工成本;同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量,适用于集成电路封装领域中应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,更具体的说,涉及一种ESOP8集成电路封装的引线框结构。
背景技术
集成电路封装时必须用到引线框结构,现有的ESOP8封装引线框结构,由于受之前技术所限,一排最多只能设置五个引线框,24排,一片ESOP8封装引线框结构上只能装140只电路,每模最多可以封八片ESOP8封装引线框结构,这样每模最多可以出电路1120只,因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化,因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此,现有的ESOP8封装引线框结构已经不能满足需求,需要改进。
发明内容
本实用新型的技术目的是克服现有技术中封装效率低下的技术问题,提供一种ESOP8集成电路封装的引线框结构,在相同封装设备的条件下,提高ESOP8集成电路封装的生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
ESOP8集成电路封装的引线框结构,其特征是:包括基板和若干引线框单元,所述引线框单元八个为一排,分成若干排设置在所述基板上。
更进一步的,所述引线框单元每两排为一组,分成若干组设置在所术基板上。
更进一步的,所述引线框单元共有十六组,整齐排列在所述基板上。
本实用新型的有益技术效果是:由于每排设置了八个引线框单元,相比现有五排结构的ESOP8封装引线框结构,生产效率大大提高,从而大大降低了人工成本;同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量,因而技术效果明显。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式ESOP8封装引线框的侧面结构示意图。
图2是本实用新型具体实施方式ESOP8封装引线框的平面结构示意图。
图3是图2中A的放大示意图。
具体实施方式
结合图1至图3,在本实用新型的实施例中,ESOP8封装引线框结构的设计,最主要就是要解决几排电路之间的排列问题,既要尽可能减少电路分页有效面积,从而节省铜材,又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本具体实施方式的ESOP8封装引线框结构如图1和图2所示,包括一块矩形的基板1,以及排布于基板1上的若干引线框单元2。在图1中,引线框单元2每八个为一排。由图2可见,每两排引线框单元2为一组,为了附图的线条清晰可见,图2采用了省略法,图3为图2中A局部的局部放大图,由图3可见单个引线框单元2。
一块ESOP8封装引线框结构上,在整个基板1上排布有16组共计32排引线框单元2,这样每块ESOP8封装引线框结构上的引线框单元2共计256个,可装256只电路。而每模可出8片ESOP8封装引线框结构,可出电路数达到2048只,相比现有5排结构的MSOP8封装引线框结构,生产效率提高82.9%,从而大大降低了人工成本,同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量,因而技术效果明显。
Claims (3)
1.ESOP8集成电路封装的引线框结构,其特征是:包括基板和若干引线框单元,所述引线框单元八个为一排,分成若干排设置在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的ESOP8集成电路封装的引线框结构,其特征是:所述引线框单元每两排为一组,分成若干组设置在所术基板上。
3.根据权利要求2所述的ESOP8集成电路封装的引线框结构,其特征是:所述引线框单元共有十六组,整齐排列在所述基板上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320625326.4U CN203503647U (zh) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | Esop8集成电路封装的引线框结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320625326.4U CN203503647U (zh) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | Esop8集成电路封装的引线框结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203503647U true CN203503647U (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50334603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320625326.4U Expired - Lifetime CN203503647U (zh) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | Esop8集成电路封装的引线框结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203503647U (zh) |
-
2013
- 2013-10-11 CN CN201320625326.4U patent/CN203503647U/zh not_active Expired - Lifetime
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140326 |
|
CX01 | Expiry of patent term |