CN204792777U - IDF型208mil SOP8引线框架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了IDF型208mil？SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成11行，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数列和偶数列上的安装单元彼此错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构；本实用新型不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率、降低了人工成本，同时有效降低了用电量以及树脂的用量。

Description

IDF型208mil SOP8引线框架结构

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装引线框架结构，具体涉及IDF型208milSOP8引线框架结构。

背景技术

小外形封装（SmallOutlinePackage，SOP）是一种先进的微电子组装与封装技术，作为一种中端封装形式目前已经处于成熟发展阶段。该封装具有失效率低、密度高、节省空间、成本较低等优点，可缩短产品上市时间，降低投资风险。

集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的六排208milSOP8封装引线框结构，由于受之前的技术所限，一片封装引线框结构上最多可以封装192只电路，按每模最多封八片来计算，这样每模最多可以封装的IC数量为1536只，因而生产效率仍有提升空间。

由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装企业必须重视的问题，而现有的六排208milSOP8封装引线框结构已经不能满足需求，急需改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供IDF型208milSOP8引线框架结构，使之具有更高的电性能和可靠性，提高原材料利用率，提升封装效率以及节约生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：IDF型208milSOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成11行，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数列和偶数列上的安装单元彼此错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其框架基板长300.00±0.100mm，宽100.00±0.050mm。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其相邻安装单元之间的步距为6.436mm，相邻结构单元之间的步距为16.622mm。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其工艺孔包括横向交替排列的方形孔和长圆孔。

本实用新型的有益效果是：框架基板上的396个安装单元排成11行36列的IDF矩阵式结构，相比现有的6个/列208milSOP8封装引线框架结构，不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率（可以提高106.25%），从而降低了人工成本，同时有效降低了用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

附图说明

图1为本实用新型的局部放大图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型图1中A部分的放大图。

各附图标记为：1—框架基板，2—安装单元，3—工艺孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

高密度IDF型208milSOP8引线框结构的设计，最主要就是要解决多排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分散造成的有效面积浪费，从而节省封装材料，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。

本实施例的高密度IDF型208milSOP8引线框架结构如图1、图2和图3所示，包括矩形的框架基板1和设置在框架基板1上的若干个安装单元2，框架基板1的长度为300.00±0.100mm、宽度为100.00±0.050mm，框架基板1内共设有396个安装单元2，所有的安装单元2沿框架基板1的宽度方向列成11行、沿框架基板1的长度方向排成36列，即每两列引线框单元2为一组，共十八组，从第一列安装单元2开始，每相邻两列安装单元2组成一个结构单元，并且奇数列和偶数列上的安装单元2彼此错开，使得框架基板1上的396个安装单元2排成11x36的IDF矩阵式结构，相邻安装单元2之间的步距为6.436mm，相邻结构单元之间的步距为16.622mm。

本实用新型的引线框架与目前行业内6行的引线框架尺寸对比，如表1所示：

表1本引线框架与现有6列引线框架尺寸对比

项目	总长（mm）	总宽（mm）	只/条	面积（mm2/只）
					本设计引线框架	300.00	100.00	396	75.76
现有3列引线框架	238.00	78.00	192	96.69

从表1可以看出，与现有的6排208milSOP8封装引线框结构相比，本实用新型所述的引线框架，每片框架基板1上的安装单元2数量增加了106.25%，安装单元面积单只减少21.65%，节约了原材料。

本实用新型在整片框架基板1上布有11行36列安装单元2，这样每片208milSOP8封装引线框结构上的安装单元2共计396个，可装396只电路。以每模可产出8片208milSOP8封装引线框结构来计算，可封装电路数达到3168只。本实用新型引线框架与6行引线框架的生产效率对比如表2所示。

表2本引线框架与现有6列引线框架生产效率对比

项目	只/条	只/模
			本设计引线框架	396	3168
现有3列引线框架	192	1536

从表2可以看出，相比现有的6排结构的208milSOP8封装引线框结构，采用本设计的引线框架时，生产效率可以提高106.25%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

本实用新型引线框架结构新颖独特、简单合理，具有成本低、节能减列等优点，有助于提高最终产品的成品率、质量和可靠性。

相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔3，所述的工艺孔3包括横向交替排列的方形孔和长圆孔。这种结构的工艺孔3即能最大化的节约材料，更重要的是能在塑封和切筋工序作业中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量；而且方便对框架基板1进行灵活的识别和安装，使其能灵活地应用在各种安装场合。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，以及部分运用的实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.IDF型208milSOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板（1）和设置在框架基板（1）上的安装单元（2），其特征在于：所述的安装单元（2）有396个，安装单元（2）沿框架基板（1）的宽度方向列成11行，安装单元（2）沿框架基板（1）的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元（2）组成一个结构单元，奇数列和偶数列上的安装单元（2）彼此错开，使得框架基板（1）上的安装单元（2）排成11x36的IDF矩阵式结构。

2.根据权利要求1所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其特征在于，所述的框架基板（1）长300.00±0.100mm，宽100.00±0.050mm。

3.根据权利要求1或2所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其特征在于，所述相邻安装单元（2）之间的步距为6.436mm，相邻结构单元之间的步距为16.622mm。

4.根据权利要求3所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其特征在于，所述的相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔（3）。

5.根据权利要求4所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其特征在于，所述的工艺孔（3）包括横向交替排列的方形孔和长圆孔。