CN207009431U - 交错引脚的引线框架 - Google Patents
交错引脚的引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207009431U CN207009431U CN201720520801.XU CN201720520801U CN207009431U CN 207009431 U CN207009431 U CN 207009431U CN 201720520801 U CN201720520801 U CN 201720520801U CN 207009431 U CN207009431 U CN 207009431U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- installation unit
- lead frame
- plastic packaging
- packaging body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种交错引脚的引线框架，包括多排安装单元组，每排安装单元组包括多只安装单元，其特征是：所述安装单元包括塑封本体，塑封本体内设置基岛，基岛两侧分别设置多个引脚；所述引脚包括设置在塑封本体内的内引脚和由内引脚向塑封本体外引出的外引脚；所述塑封本体两侧的外引脚呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元的塑封本体相对侧的多个外引脚彼此交叉。所述交错引脚的引线框架能有效地提高材料利用率、降低生产成本、提高封装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，尤其是一种交错引脚的引线框架。
背景技术
引线框架作为半导体元件生产过程中集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的载体，是使芯片内部电路引出端与外引线形成电气回路的关键，也是电子信息产业中的基础材料，需求量非常大。
图1、2为现有技术的芯片封装的基材中安装单元之间的引脚分布示意图。安装单元的周围通过内引脚向外引出外引脚。相邻的安装单元之间，一个安装单元的外引脚与另一个安装单元的外引脚之间保留间隙，不相互重叠，每一个安装单元的外引脚独立占据一定的原材料面积。现有结构存在的主要问题有：(1)由于上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积被浪费掉了，导致有效芯片区相对于整条引线框架所占的比例较低。其他部分都作为边角料，最终被丢弃，直接导致了引线框架材料的浪费；(2)对于基于整片框架作为最小操作单元的工艺流程来说，一次有效工作的产品数为40粒，限制了封装工序相应工位的工作效率。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种交错引脚的引线框架，能有效地提高材料利用率、降低生产成本、提高封装效率。
按照本实用新型提供的技术方案，所述交错引脚的引线框架，包括多排安装单元组，每排安装单元组包括多只安装单元，其特征是：所述安装单元包括塑封本体，塑封本体内设置基岛，基岛两侧分别设置多个引脚；所述引脚包括设置在塑封本体内的内引脚和由内引脚向塑封本体外引出的外引脚；所述塑封本体两侧的外引脚呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元的塑封本体相对侧的多个外引脚彼此交叉。
在一个具体实施方式中，所述安装单元同侧的外引脚通过引脚连接杆相连接，外引脚的端部与相邻安装单元的引脚连接杆相连接。
在一个具体实施方式中，所述相邻安装单元组之间通过连杆连接。
在一个具体实施方式中，所述安装单元上相邻两个外引脚的间距与单个外引脚的宽度相同。
本实用新型所述交错引脚的引线框架与现有引线框架结构相比，安装单元数量增加了75％，单只安装单元的面积减少35.02％，无外引脚间的中筋浪费，节约原材料；在后续工艺中能简化切筋成型步骤，提高封装效率。
附图说明
图1为现有引线框架的结构示意图。
图2为现有引线框架局部的结构示意图。
图3为本实用新型的结构示意图。
图4为本实用新型局部的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图3、4所示：所述交错引脚的引线框架包括安装单元1、塑封本体2、引脚3、内引脚4、外引脚5、引脚连接杆6、基岛7、连杆8等。
如图3所示，本实用新型包括多排安装单元组，相邻安装单元组之间通过连杆8连接，每排安装单元组包括多只安装单元1；如图4所示，所述安装单元1包括塑封本体2，塑封本体2内设置基岛7，基岛7两侧分别设置多个引脚3；所述引脚3包括设置在塑封本体2内的内引脚4和由内引脚4向塑封本体2外引出的外引脚5，塑封本体2同侧的外引脚5通过引脚连接杆6相连接，引脚连接杆6与连杆8相连接；塑封本体2两侧的外引脚5呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元1的塑封本体2相对侧的多个外引脚5彼此交叉，外引脚5的端部与相邻安装单元1的引脚连接杆6相连接；相邻两个外引脚5的间距与单个外引脚5的宽度相同。
本实用新型的工作原理及工作过程：如图3所示，所述交错引脚的引线框架长度为241mm、宽度为58mm，设置5排安装单元组，每排安装单元组包括14只安装单元1，共计70只安装单元1，每排安装单元组中相邻两只安装单元1的外引脚5彼此交叉设置；现有引线框架结构如图1所示。所述交错引脚的引线框架与现有引线框架的对比如表1。
表1
| 总长(mm) | 总宽(mm) | 只/条 | 面积(mm2/只) | |
| 交错引脚的引线框架 | 241 | 58 | 70 | 199.68 |
| 现有引线框架 | 241 | 51 | 40 | 307.28 |
由表1可知，与现有引线框架相比，每条交错引脚的引线框架上的安装单元1数量增加了75％，单只安装单元1的面积减少35.02％，而且相邻安装单元1的外引脚5之间不设置中筋，节约原材料；在后续工艺中能简化切筋成型步骤，提高封装效率。
Claims (4)
1.一种交错引脚的引线框架，包括多排安装单元组，每排安装单元组包括多只安装单元（1），其特征是：所述安装单元（1）包括塑封本体（2），塑封本体（2）内设置基岛（7），基岛（7）两侧分别设置多个引脚（3）；所述引脚（3）包括设置在塑封本体（2）内的内引脚（4）和由内引脚（4）向塑封本体（2）外引出的外引脚（5）；所述塑封本体（2）两侧的外引脚（5）呈错开设置，使得同一安装单元组中相邻两只安装单元（1）的塑封本体（2）相对侧的多个外引脚（5）彼此交叉。
2.如权利要求1所述的交错引脚的引线框架，其特征是：所述安装单元（1）同侧的外引脚（5）通过引脚连接杆（6）相连接，外引脚（5）的端部与相邻安装单元（1）的引脚连接杆（6）相连接。
3.如权利要求1所述的交错引脚的引线框架，其特征是：所述相邻安装单元组之间通过连杆（8）连接。
4.如权利要求1所述的交错引脚的引线框架，其特征是：所述安装单元（1）上相邻两个外引脚（5）的间距与单个外引脚（5）的宽度相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720520801.XU CN207009431U (zh) | 2017-05-11 | 2017-05-11 | 交错引脚的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720520801.XU CN207009431U (zh) | 2017-05-11 | 2017-05-11 | 交错引脚的引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207009431U true CN207009431U (zh) | 2018-02-13 |
Family
ID=61442786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720520801.XU Active CN207009431U (zh) | 2017-05-11 | 2017-05-11 | 交错引脚的引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207009431U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109860138A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-06-07 | 华润半导体（深圳）有限公司 | 支架、长爬电光电耦合器的制作方法和长爬电光电耦合器 |
-
2017
- 2017-05-11 CN CN201720520801.XU patent/CN207009431U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109860138A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-06-07 | 华润半导体（深圳）有限公司 | 支架、长爬电光电耦合器的制作方法和长爬电光电耦合器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102074540B (zh) | 矩阵式dip引线框架、该框架的ic封装件及其生产方法 | |
| CN207009431U (zh) | 交错引脚的引线框架 | |
| CN104900625A (zh) | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 | |
| CN208336207U (zh) | 一种双基岛引线框架及其sot33-5l封装件 | |
| CN101894822B (zh) | 半导体封装用导线架条构造 | |
| CN201853700U (zh) | 矩阵式dip引线框架及该框架的ic封装件 | |
| CN205264692U (zh) | 一种15排的idf型sop8引线框架结构 | |
| CN104253103B (zh) | 交错管脚的引线框架结构以及半导体器件制造方法 | |
| CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
| CN107731775A (zh) | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 | |
| CN208336213U (zh) | To-277引线框架 | |
| CN205159313U (zh) | 导线框架条 | |
| CN208336210U (zh) | 一种to引线框架 | |
| CN204668296U (zh) | 一种表面贴装片式整流桥引线框架 | |
| CN203774300U (zh) | 一种应用于sod323半导体封装的高密度框架 | |
| CN202888165U (zh) | 可提高材料利用率的sot223矩阵式引线框架 | |
| CN208433408U (zh) | Smd引线框架 | |
| CN205264693U (zh) | 一种高密度idf型sot23-6引线框架结构 | |
| CN207947273U (zh) | 一种用于二极管封装的引线框架 | |
| CN204792777U (zh) | IDF型208mil SOP8引线框架结构 | |
| CN208336212U (zh) | Smc引线框架 | |
| CN205355049U (zh) | 一种新型sot23-3封装引线框架 | |
| CN203339154U (zh) | 交错管脚的引线框架结构 | |
| CN204668297U (zh) | 一种矩阵列smbf引线框架 | |
| CN105161479B (zh) | 导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |