CN208336210U - 一种to引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个封装单元包括载片区、连接在载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，引脚之间存在间隙，间隙的宽度大于引脚的宽度，两个所述封装单元引脚交错地设置构成一个封装组，多个封装组沿横向连续地设置在一排构成一个封装条，至少一个封装条沿纵向连续地设置构成引线框架。本实用新型的TO引线框架，封装单元引脚相对交错地设置，引脚间的空隙也得到了利用，因此封装单元的排布更加紧凑，引线框架的材料利用率较高，减少了材料的浪费，能够有效降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种TO引线框架。
背景技术
TO封装是一种常见的封装结构，广泛应用于各类电子元器件中，现有技术的TO引线框架一般为封装单元连续地设置在一排上（参见图1所示），这样排布的引线框架材料利用率较低，生产效率低下，生产成本较高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种TO引线框架，其材料利用率较高。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个所述封装单元包括载片区、连接在所述载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在所述过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，相邻的两个所述引脚之间存在间距，所述间距的宽度大于所述引脚的宽度，所述引线框架包括框架本体、设于所述框架本体上的若干个封装组，每个所述封装组均包括两个所述的封装单元，两个所述封装单元的所有所述引脚交错设置，多个所述封装组沿横向连续地设置在所述框架本体上而构成封装组阵列，所述引线框架上具有一组所述的封装组阵列，或者沿纵向间隔排布的多组所述的封装组阵列。
优选地，每个所述封装组内，一个所述封装单元上所有的所述引脚均沿纵向延伸至另一个所述封装单元的所述过渡区。
优选地，横向相邻的两个所述封装单元之间通过所述过渡区相接。
进一步优选地，所述引线框架上设有多个定位孔，所述定位孔开设在所述过渡区上。
优选地，横向相邻的两个所述封装组的所述载片区间距相等。
优选地，所述引线框架设置一组所述封装组阵列，每个所述封装组阵列设置有12个所述封装组。
优选地，横向相邻的两个所述载片区的纵向端部是平齐的。
优选地，每个所述封装组内，任意两个相邻的且分属于不同所述封装单元的所述引脚，间距都相同。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的TO引线框架，封装单元引脚相对交错地设置，引脚间的空隙也得到了利用，因此封装单元的排布更加紧凑，引线框架的材料利用率较高，减少了材料的浪费，能够有效降低成本。
附图说明
附图1为现有技术中一种TO引线框架封装后的结构示意图；
附图2为本实用新型的TO引线框架的结构示意图；
附图3为图2在A处的放大视图；
附图4为注胶密封后的TO引线框架的结构示意图；
附图5为TO封装产品的结构示意图；
其中：1、封装单元；11、载片区；12、过渡区；13、引脚；2、封装组；3、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
参见图2至图4所示，一种TO引线框架，包括若干个封装单元1，每个封装单元1包括载片区11、连接在载片区且沿横向延伸的过渡区12、连接在过渡区12且沿纵向延伸的3个引脚13，相邻的两个引脚13之间存在间距，该间距的宽度大于引脚13的宽度，引线框架包括框架本体、设于框架本体上的若干个封装组2，每个封装组2均包括两个封装单元1，两个封装单元的所有引脚13交错设置，这样就把相邻的两个引脚13之间的空间利用起来了，从而起到节省材料的效果。
多个所述封装组2沿横向连续地设置在框架本体上而构成封装组阵列，引线框架上具有一组封装组阵列，或者沿纵向间隔排布的多组的封装组阵列。因此可以根据不同的设备情况，按本实用新型的排布方法增减引线框架的大小
每个封装组2内，引脚13的都沿纵向延伸到另一个封装单元1的过渡区12上，也就是说，单个封装组2内的两个封装单元1是靠引脚13相接的。同时，在每个封装组2内，任意两个相邻的且分属于不同封装单元1的引脚13，间距都相同，即引线框架内的封装单元是均匀分布的，以避免应力分布不均匀的现象。横向相邻的两个载片区11的纵向端部是平齐的，各个封装单元1在引线框架内排布整齐，有利于引线框架面积的可扩展性。
横向相邻的两个封装单元1通过过渡区12相接，在该相接处开设有定位孔3，每横排的过渡区12都位于同一直线上，每横排相邻的两个封装单元1间距相等。现有技术的引线框架的定位孔一般设置在封装单元的外部，因此需要额外设置出一部分框架本体用于开设定位孔，而本实用新型的定位孔3直接设置在过渡区12上，起到了节省材料的作用。
作为一种优选的设置，每个引线框架设置1个封装条，每个封装条设置有12个封装组2，即单个引线框架设置有24个封装单元1。
综上，本实用新型的TO引线框架，封装单元引脚相对交错地设置，引脚间的空隙也得到了利用，因此封装单元的排布更加紧凑，引线框架的材料利用率较高，减少了材料的浪费，能够有效降低成本。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个所述封装单元包括载片区、连接在所述载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在所述过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，相邻的两个所述引脚之间存在间距，所述间距的宽度大于所述引脚的宽度，其特征在于：所述引线框架包括框架本体、设于所述框架本体上的若干个封装组，每个所述封装组均包括两个所述的封装单元，两个所述封装单元的所有所述引脚交错设置，多个所述封装组沿横向连续地设置在所述框架本体上而构成封装组阵列，所述引线框架上具有一组所述的封装组阵列，或者沿纵向间隔排布的多组所述的封装组阵列。
2.根据权利要求1所述的一种TO引线框架，其特征在于：每个所述封装组内，一个所述封装单元上所有的所述引脚均沿纵向延伸至另一个所述封装单元的所述过渡区。
3.根据权利要求1所述的一种TO引线框架，其特征在于：横向相邻的两个所述封装单元之间通过所述过渡区相接。
4.根据权利要求3所述的一种TO引线框架，其特征在于：所述引线框架上设有多个定位孔，所述定位孔开设在所述过渡区上。
5.根据权利要求1所述的一种TO引线框架，其特征在于：横向相邻的两个所述封装组的所述载片区间距相等。
6.根据权利要求1所述的一种TO引线框架，其特征在于：所述引线框架设置一组所述封装组阵列，每个所述封装组阵列设置有12个所述封装组。
7.根据权利要求1所述的一种TO引线框架，其特征在于：横向相邻的两个所述载片区的纵向端部是平齐的。
8.根据权利要求1所述的一种TO引线框架，其特征在于：每个所述封装组内，任意两个相邻的且分属于不同所述封装单元的所述引脚，间距都相同。
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