CN205264692U - 一种15排的idf型sop8引线框架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,技术目的是针对集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷,提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型生产效率大大提高,从而大大降低了生产成本,适用于芯片封装领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,更具体的说,涉及一种集成电路封装引线框结构,具体涉及一种15排的IDF型SOP8封装引线结构。
背景技术
集成电路封装时必须用到引线框结构,现有的8排SOP8封装引线框结构,由于受之前的技术所限,一片SOP8封装引线框结构上最多可以封装256只产品,注塑流道两边每次各注塑2颗,按每模最多封8片来计算,这样每模最多可以封装的IC数量为2048只,其生产效率仍有提升空间。由于芯片封装已经趋于微利化,因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装企业必须重视的问题。现有的8排SOP8封装引线框结构已经不能满足需求,急需改进。
发明内容
本实用新型的技术目的是克服现有技术中,集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷,提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,包括基板、引线框单元和注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。
更进一步的,所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。
更进一步的,所述基板的Y轴方向,上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开,形成IDF结构。
更进一步的,所述基板上的X轴方向,每间隔6列引线框单元在其对称中心处设置一条注塑流道,
更进一步的,所述基板上设置有7条注塑流道,所述注塑流道两侧各设3列引线框单元。
本实用新型的有益效果是:采用IDF结构,框架利用率更高;注塑流道更少,塑封料利用率更高;单位面积排布的引线框单元更多,生产效率大大提高,从而大大降低了生产成本,因而技术效果明显。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的整体结构示意图。
图2是图1所述15排的IDF型SOP8引线框架的局部放大图。
图3是图2所述局部放大图A部分中安装单元组的细节示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
本实用新型一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道。所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。沿所述基板的Y轴方向,上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开,即IDF结构。沿所述基板上的X方向,每隔6列引线框单元,就在其对称中心处设置一条注塑流道,共设置7条流道,流道左右两边一次各注塑3颗产品。相比现有的8排SOP8引线框,采用IDF结构,框架利用率更高;注塑流道更少,塑封料利用率更高;单位面积排布的引线框单元更多,生产效率大大提高,从而大大降低了生产成本,因而技术效果明显。
在本实用新型的实施中,15排的IDF型SOP8引线框结构的设计,最主要就是要解决多排引线框之间的排列问题,既要尽可能减少引线框分散造成的有效面积浪费,从而节省封装材料,又要考虑到整条芯片封装时的可靠性。
结合图1、图2及图3,详细说明本实用新型的具体实施方式。本实用新型所述的15排的IDF型SOP8封装引线框结构如图1及图2所示,包括一块矩形的基板1,以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见,引线框单元2每15个为一列,每6列为一组,共7组,每组对称中心处设置一条注塑流道3,共设置7条注塑流道3。为了使附图的结构清晰可见,图2采用了省略法。图3为图2中每组引线框单元2的细节示意图。
如图1所示,本实用新型所述的15排的IDF型SOP8引线框架,包括一块长度为300.00±0.102mm、宽度为100.00±0.025mm的矩形基板1;基板1上设有630个引线框单元2,所有的引线框单元2排成15行42列的IDF矩阵式结构;所有的引线框单元2沿基板1的宽度方向排成15行、沿基板1的长度方向排成42列;从第一列引线框单元2开始,沿基板1的Y轴方向,上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开,形成所谓的IDF结构;沿基板1的X轴方向,每隔6列引线框单元,就在其对称中心处设置一条注塑流道,共设置7条流道,流道左右两边一次各注塑3颗产品。
本设计的IDF型引线框架与目前普通的8排的引线框架尺寸对比,如表1所示:
表1本实用新型引线框架与目前普通的8排引线框架尺寸对比
项目 | 总长(mm) | 总宽(mm) | 只/条 | 面积(mm2/只) |
本实用新型引线框架 | 300.00 | 100.00 | 630 | 47.61 |
普通的8排引线框架 | 238.00 | 70.00 | 256 | 65.07 |
从表1可以看出,与现有的8排SOT23-6封装引线框结构相比,本设计所述的引线框架,每条上的引线框单元2数量增加了146.09%,平均每只引线框单元面积减少26.83%,节约了材料。
本设计的一条SOP8封装引线框结构的引线框单元2共计630个,可装630只电路。以每模可产出8条SOP8封装引线框结构来计算,可封装电路数达到5040只。本实用新型引线框架与普通8排引线框架的生产效率对比如表2所示。从表2可以看出,相比现有的8排结构的SOP8封装引线框结构,采用本设计的引线框架时,生产效率可以提高146.09%,从而大大降低了人工成本,同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量,因而技术效果明显。
表2本实用新型引线框架与现有8排引线框架生产效率对比
项目 | 只/条 | 只/模 |
本设计引线框架 | 630 | 5040 |
现有8排引线框架 | 256 | 2048 |
本实用新型提供的引线框架结构新颖独特、简单合理,每模的产出数大幅增加,原材料利用率也有显著增加,对于降低产品的封装成本,提升产品的竞争力有非常大的帮助。
Claims (5)
1.一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。
2.根据权利要求1所述的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:所述基板的Y轴方向,上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开,形成IDF结构。
4.根据权利要求1所述的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:所述基板上的X轴方向,每间隔6列引线框单元在其对称中心处设置一条注塑流道。
5.据权利要求4所述的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:所述基板上设置有7条注塑流道,所述注塑流道两侧各设置3列引线框单元。
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CN201521008887.5U CN205264692U (zh) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 一种15排的idf型sop8引线框架结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109501149A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-22 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种转注成型ic封装模具的新型流道结构 |
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2015
- 2015-12-08 CN CN201521008887.5U patent/CN205264692U/zh active Active
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