CN105470234A - 一种sot23引线框架及其封装工艺流程 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排X？Y列的方式排布在框架上的安装单元，每隔N列安装单元即设置有一列流道，N不小于2，每一安装单元均包括外引脚，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam？bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam？bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam？bar三，切筋成型时，先切一侧的dam？bar一,再切另一侧的dam？bar一，送到成型部轨道后再切除dam？bar二与dam？bar三。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT23引线框架及其封装工艺流程。
背景技术
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。小外形晶体管封装(SOT23,SmallOutlineTransistor)是目前常用的一种小型贴片式芯片封装。如图1所示，SOT23引线框架结构包括框架A、设置于框架上的多个安装单元B与流道C，每一安装单元包括一基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，每一引脚包括外引脚与内引脚，传统的SOT23引线框架结构中，上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋D，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积以及相邻两外引脚之间的间隙就被浪费掉了，从而框架利用率较低；且每隔一列安装单元B即设置一列流道C，即塑封时一次只能塑封1颗产品，从而框架A上要设置较多的流道C才能满足需要，流道C多就要占用较多的面积，从而降低了框架的利用率，而且还会导致塑封料利用率低。对SOT23引线框架结构引线框架结构进行封装时，其中有一工序就是切筋成型，筋包括所述中筋、同一安装单元相邻两外引脚之间的dambar一、同一排安装单元中相邻两安装单元的相邻外引脚之间的dambar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间的dambar三（所述dambar的释义为：dambar，字面意思是档杆，也有称堤坝、连筋，在集成电路封装领域，具体指设置于框架与外引脚之间以及外引脚与外引脚之间的空隙处的金属杆，塑封时可以起到阻止塑封料向外引脚处流动的作用，防止造成“溢胶”）。传统切筋的顺序为先切除塑封废料，再切基岛一侧的dambar一、dambar二与dambar三,再切基岛另一侧的dambar一、dambar二与dambar三，然后在成型部成型，成型之后再切掉中筋，中筋放到成型后再切是为了保持安装单元在前面加工时不脱离框架。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，其原材料利用率高，塑封、切筋的生产效率也高。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种SOT23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，所述多个安装单元以X排XY列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口，所述同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dambar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dambar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dambar三。
所述注胶口的宽度为1mm。
当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。
所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。
所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。
一种SOT23引线框架结构的封装工艺流程，包括装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，所述切筋成型具体步骤如下：
第一步，切除塑封残留的废料；
第二步，在切筋系统切除基岛一侧的全部所述dambar一；
第三步，在切筋系统切除基岛另一侧的全部所述dambar一；
第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dambar二与dambar三；
第五步，成型。
所述成型包括两步：
第一步，预成型，外引脚先打弯到一个较小的角度；
第二步，最终成型，外引脚打弯到最终需要的形状。
本发明的有益效果为：外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，框架上每隔2列或2列以上安装单元才设置有一列流道，从而一流道一次可以注塑多颗产品，从而进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，且塑封和切筋的生产效率也大幅提高；此外，采用了优化改进的切筋成型方案，可以避免安装单元在切筋系统时就与框架脱离散落而无法成型。
附图说明
图1为传统SOT23引线框架结构部分示意图；
图2为本发明三引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；
图3为本发明五引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；
图4为本发明六引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；
图5为本发明一流道左右两侧一次塑封2安装单元示意图；
图6为本发明一流道左右两侧一次塑封3安装单元示意图；
图7为本发明一流道左右两侧一次塑封4安装单元示意图；
图8为本发明六引脚SOT23引线框架结构的单个安装单元放大示意图；
图9为本发明SOT23引线框架结构切筋步骤一（切除塑封废料）示意图；
图10为本发明SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤二示意图；
图11为本发明SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤三示意图；
图12为本发明SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤切完筋之后的状态示意图；
图13为本发明SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤二示意图；
图14为本发明SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤三示意图；
图15为本发明SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤四示意图；
图16为本发明SOT23引线框架结构采用优化切筋后状态示意图。
具体实施方式
如图2至15所示，本发明SOT23引线框架结构包括框架1、设置于框架1上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、设置于所述基岛21两相对侧的引脚23，每一所述引脚23包括内引脚231（如图8所示）与外引脚232，所述多个安装单元2以X排XY列的方式排布在所述框架1上，相邻两排安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，且框架1上每隔N列安装单元2即设置有一列流道3，所述N不小于2，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4，所述同一个安装单元2的相邻两外引脚232之间设置有dambar一5，同一排安装单元2中的相邻两安装单元2的相邻外引脚232之间设置有dambar二6、同一排安装单元2中最左右两端的安装单元2的最外侧外引脚232与框架1之间设置有dambar三7。
如图2、3、4分别示意出不同数量引脚23的SOT23引线框架1结构的外引脚232交叉结构。
如图5、6、7分别示意出每间隔2、3、4列安装单元2设置一流道3的结构，当然，根据实际需要，间隔的列数数量可以更多。
可以看出，当一流道3两侧分别分有2个安装单元2时，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4；当一流道3两侧分别分有3个安装单元2时，也是靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4，中间一个安装单元2不设置注胶口4；当一流道3两侧分别分有4个安装单元2时，中间两个安装单元2也不设置注胶口4。也就是说，当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元2不设置注胶口4。
在本实施例中，较佳的，所述注胶口4的宽度为1mm,比传统设计注胶口4的0.8mm要宽，从而在塑封时，塑封料可以更容易更快向距离注胶口4较远的安装单元2流动，从而缩短塑封时间，提高生产效率。
由于两个相邻安装单元2的外引脚232交叉错位排列，使得这两个安装单元2也上下错位，进而这两个安装单元2所在的列也上下错位，从而采用这种外引脚232交叉的结构，节约了框架1高度方向上安装单元2所占的距离，即使得同样高度的框架1上可以设置更多排的安装单元2；此外，因为每隔N列安装单元2即设置有一列所述流道3，所述N不小于2，即采用了一次注塑多颗安装单元2的设计，从而节省了流道3，节约了框架1长度方向上的距离，即使得同样长度的框架1上可以设置更多列的安装单元2，如此，框架1密度比传统方案大幅提高，可以封装的产品数量比常规的8排框架1高3到5倍，从而大大提高了框架1利用率与塑封料利用率，塑封和切筋的生产效率也能大幅提高。此外，采用外引脚232交叉错开设置的方式一定程度上还能提高框架1强度。
如图8所示，较佳的，所述安装单元2的内引脚231设置为弯角形状，弯角形状的内引脚231可以提高封装后引脚23与塑封料的结合力，防止切筋时所施加的力将引脚23从塑封料内扯出来，从而提高了产品封装的稳定性与可靠性。
在本实施例中，较佳的，所述框架1中间沿长度方向设置有粗中筋8(如图5所示)，所述粗中筋8也可以提升框架1整体的强度，防止在轨道上进行传送时发生翘曲。
对本发明的SOT23引线框架1结构进行封装，封装的一般工艺流程包括：装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，切筋时，因为本发明安装单元2采用了外引脚232交叉错开结构，所以没有传统技术中的中筋，所以不能再采用传统切筋成型方式，因为如果还按照传统切筋方式切筋成型的话，切筋步骤如下：
第一步，切除塑封残留的废料9（如图9所示）；
第二步，在切筋系统切除基岛21一侧的全部dambar一5、dambar二6与dambar三7（如图10所示）；
第三步，在切筋系统切除基岛21另一侧的全部dambar一5、dambar二6与dambar三7（如图11所示）；
在第三步完成之后，安装单元2与框架1完全脱离（如图12所示），在送到成型部之前就已经散落到轨道上，没有办法进行下一步的成型操作。
所以本发明对切筋成型方式进行了优化改进，具体步骤如下：
第一步，切除塑封残留的废料9（同传统技术，如图9所示）；
第二步，在切筋系统切除基岛21一侧的全部所述dambar一5（如图13所示）；
第三步，在切筋系统切除基岛21另一侧的全部所述dambar一5（如图14所示）；
第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dambar二6与dambar三7（如图15所示），切除所有的dambar之后的状态如图16所示；
第五步，成型。
其中，dambar一5在塑封时可以起到阻止塑封料向外引脚232处流动的作用，防止造成“溢胶”。dambar二、三6、61、7在切掉前与框架1相连，可以防止安装单元2在dambar一5切除后散落到切筋系统的轨道上，从而在送到成型部轨道后再切除dambar二、三6、61、7，以便进行下一步的成型操作。
较佳的，所述成型包括两步：
第一步，预成型，外引脚232先打弯到一个较小的角度；
第二步，最终成型，外引脚232打弯到最终需要的形状。
本发明的其他工序可以采用传统技术，塑封也是按照传统方法，只是因为流道3的改进，一流道3左右两边一次可以塑封多颗产品。
Claims (7)
1.一种SOT23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，其特征在于：所述多个安装单元以X排XY列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口，所述同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dambar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dambar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dambar三。
2.根据权利要求1所述的SOT23引线框架结构，其特征在于：所述注胶口的宽度为1mm。
3.根据权利要求2所述的SOT23引线框架结构，其特征在于：当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。
4.根据权利要求1或2或3所述的SOT23引线框架结构，其特征在于：所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。
5.根据权利要求4所述的SOT23引线框架结构，其特征在于：所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。
6.一种SOT23引线框架结构的封装工艺流程，包括装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，其特征在于：切筋成型具体步骤如下：
第一步，切除塑封残留的废料；
第二步，在切筋系统切除基岛一侧的全部所述dambar一；
第三步，在切筋系统切除基岛另一侧的全部所述dambar一；
第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dambar二与dambar三；
第五步，成型。
7.根据权利要求5所述的SOT23引线框架结构的封装工艺流程，其特征在于：所述成型包括两步：
第一步，预成型，外引脚先打弯到一个较小的角度；
第二步，最终成型，外引脚打弯到最终需要的形状。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A SOT23 lead frame and its packaging process flow Effective date of registration: 20210915 Granted publication date: 20171222 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: China Chippacking Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021440020097 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20221019 Granted publication date: 20171222 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: China Chippacking Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021440020097 |