CN109860139B - 一种引线框架结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种引线框架结构，它包括上下平行布置的两条边筋(1)，上下两条边筋(1)之间自上而下依次设置有三个交叉对称单元(2)，每个交叉对称单元(2)由上下平行布置的两个独立的封装阵列单元(3)通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元(3)由多个并排布置的封装单元(4)组成，上下两条边筋(1)之间的距离为60～75mm。本发明一种引线框架结构，它能够解决现有TO系列产品密度不高、加工难度大的技术问题。

Description

一种引线框架结构

技术领域

本发明涉及一种引线框架结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。

随着集成电路技术的进步，电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。电子产品中集成电路的比例越来越高，因此集成电路行业得到了迅速的发展，这就要求集成电路的封装行业跟上发展的需要，一些使用了多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要，因此许多新颖的封装技术与材料被开发出来。

目前市场上的TO系列产品，主要存在以下缺点：

1、引线框架整体宽度在80mm以上，从而导致产品密度不高，引线框架利用率不高，材料成本偏高；；

2、中筋脚为直的，没有让位设计，这就导致内引脚的打线面积较小,第二焊点只能打金线和铜线，而打铝线困难的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架结构，它能够解决现有TO系列产品密度不高、加工难度大的技术问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种引线框架结构，它包括上下平行布置的两条边筋，上下两条边筋之间自上而下依次设置有三个交叉对称单元，每个交叉对称单元由上下平行布置的两个独立的封装阵列单元通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元由多个并排布置的封装单元组成，上下两条边筋之间的距离为60～75mm。

优选的，所述封装单元包括基岛、内引脚、外引脚和中筋脚，所述中筋脚包括基岛连接部和中筋延伸部，所述基岛连接部和中筋延伸部偏移布置，所述基岛连接部和中筋延伸部之间通过中间折弯部相连接。

优选的，所述基岛连接部441的中心线和中筋延伸部443的中心线之间的距离为0～0.5mm；

优选的，所述封装单元的外引脚和中筋脚之间设置有中筋，所述外引脚与中筋垂直相连。

优选的，所述封装单元的外引脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的外引脚交错布置且通过中筋相连接，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且通过中筋相连接。

优选的，所述封装单元的外引脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的外引脚交错布置且不相连接，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且不相连接。

优选的，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且通过横向布置的连接筋相连接。

优选的，横向布置的连接筋有多条。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明结构设计为6排，在保证产品应用的基础上，通过中筋脚的折弯让位设计且宽度范围控制在60～75mm之间，可以提高产品密度，同时能够提升内引脚的打线面积；

2、本发明IDF设计可以实现引线框架密度的大幅提升；

3、本发明解决了现有TO系列产品因冲压间隙所限制带来的刀片设计宽度过窄的问题，提高了刀片的强度和寿命，减少了切筋模具的设计难度；

4、本发明外引脚可以选择与中筋不相连，在产品电镀后再切筋的时候，不会造成外引脚底部露铜。

附图说明

图1为本发明一种引线框架结构的示意图。

图2为图1中同一交叉对称单元中封装单元配合关系实施例1的示意图。

图3为图1中同一交叉对称单元中封装单元配合关系实施例2的示意图。

图4为图1中同一交叉对称单元中封装单元配合关系实施例3的示意图。

图5为图1中同一交叉对称单元中封装单元配合关系实施例4的示意图。

其中：

边筋1

交叉对称单元2

封装阵列单元3

封装单元4

基岛41

基岛连接部441

中间折弯部442

中筋延伸部443

内引脚42

外引脚43

中筋脚44

中筋5

连接筋6。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1、图2所示，本实施例中的一种引线框架结构，它包括上下平行布置的两条边筋1，上下两条边筋1之间自上而下依次设置有三个交叉对称单元2，每个交叉对称单元2由上下平行布置的两个独立的封装阵列单元3通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元3由多个并排布置的封装单元4组成，上下两条边筋1之间的距离为60～75mm；

所述封装单元4包括基岛41、内引脚42、外引脚43和中筋脚44，外引脚43作为封装体上外露的管脚部分，基岛41作为固定芯片的载体，中筋脚44与基岛41相连并对基岛41提供支撑，内引脚42与芯片之间通过焊线电性连接，内引脚42与外引脚43相连；

所述中筋脚44包括基岛连接部441和中筋延伸部443，所述基岛连接部441和中筋延伸部443偏移布置，所述基岛连接部441和中筋延伸部443之间通过中间折弯部442相连接；

所述基岛连接部441的中心线和中筋延伸部443的中心线之间的距离为0～0.5mm；

所述封装单元4的外引脚43和中筋脚44之间设置有中筋5，所述外引脚43与中筋5垂直相连，所述中筋5起着将单个封装单元的外引脚43和中筋脚44连接固定的作用，并将单个封装单元连接至整个封装阵列单元3；

所述交叉对称单元2是用两个独立的封装阵列单元3以对称形式旋转180°，并将封装单元4的外引脚43采用互补形式交叉拼接；

所述封装单元4的外引脚43与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元4的外引脚43交错布置且通过中筋5相连接，所述封装单元4的中筋脚44与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元4的中筋脚44交错布置且通过中筋5相连接。

实施例2：

如图3所示，实施例2与实施例1的区别在于：所述封装单元4的外引脚43与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元4的外引脚43交错布置且不相连接，所述封装单元4的中筋脚44与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元4的中筋脚44交错布置且不相连接。

实施例3：

如图4所示，实施例3与实施例2的区别在于：所述封装单元4的中筋脚44与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元4的中筋脚44交错布置且通过横向布置的连接筋6相连接。

实施例4：

如图5所示，实施例4与实施例3的区别在于：横向布置的连接筋6有多条。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种引线框架结构，其特征在于：它包括上下平行布置的两条边筋（1），上下两条边筋（1）之间自上而下依次设置有三个交叉对称单元（2），每个交叉对称单元（2）由上下平行布置的两个独立的封装阵列单元（3）通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元（3）由多个并排布置的封装单元（4）组成，上下两条边筋（1）之间的距离为60~75mm；

所述封装单元（4）包括基岛（41）、内引脚（42）、外引脚（43）和中筋脚（44），所述中筋脚（44）包括基岛连接部（441）和中筋延伸部（443），所述基岛连接部（441）和中筋延伸部（443）偏移布置，所述基岛连接部（441）和中筋延伸部（443）之间通过中间折弯部（442）相连接，所述基岛连接部（441）的中心线和中筋延伸部（443）的中心线之间的距离为0~0.5mm；

所述封装单元（4）的外引脚（43）和中筋脚（44）之间设置有中筋（5），所述外引脚（43）与中筋（5）垂直相连；

所述封装单元（4）的外引脚（43）与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元（4）的外引脚（43）交错布置且不相连接，所述封装单元（4）的中筋脚（44）与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元（4）的中筋脚（44）交错布置且不相连接。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述封装单元（4）的外引脚（43）与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元（4）的外引脚（43）交错布置且通过中筋（5）相连接，所述封装单元（4）的中筋脚（44）与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元（4）的中筋脚（44）交错布置且通过中筋（5）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述封装单元（4）的中筋脚（44）与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元（4）的中筋脚（44）交错布置且通过横向布置的连接筋（6）相连接。

4.根据权利要求3所述的一种引线框架结构，其特征在于：横向布置的连接筋（6）有多条。

Images