CN218351459U - 一种芯片框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种芯片框架，包括基岛、引脚和均设置于所述基岛上的第一连筋、第二连筋和第三连筋，所述基岛与引脚相连接，所述第一连筋、所述第二连筋和所述第三连筋分别设置于所述基岛的三个侧边上。本实用新型提供一种芯片框架，通过设置第一连筋、第二连筋和第三连筋，在三个方向上固定基岛，形成三角形支撑，在受到外力时基岛不易改变位置，在粘贴芯片时能够保持芯片表面的水平，提高框架稳定性，为后续工艺提供保障，提升产品可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种芯片框架。
背景技术
目前，芯片框架的基岛通常设置连筋来固定基岛的位置并保持稳定。连筋通常设置为两个，分别设置在基岛的两侧端。然而，在粘贴芯片和焊线时，由于基岛受到外力影响，两个连筋也会时不时出现框架不稳定的情况，限制了产品可靠性的提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供一种芯片框架，能够提高框架稳定性，从而提高产品可靠性。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片框架，包括基岛、引脚和均设置于所述基岛上的第一连筋、第二连筋和第三连筋，所述基岛与引脚相连接，所述第一连筋、所述第二连筋和所述第三连筋分别设置于所述基岛的三个侧边上。
可选的，所述第一连筋与所述第二连筋分别设置于所述基岛的两个相对的侧边上。
可选的，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚设置于所述基岛上，所述第二引脚与所述基岛分离，所述第二引脚通过金属丝线与所述基岛电连接。
可选的，所述第一引脚还设置于所述第三连筋上。
可选的，所述第一引脚的数量为多个，所述第三连筋的数量与所述第一引脚的数量相同，各所述第一引脚分别设置于其对应的所述第三连筋上。
可选的，所述第二引脚的数量为多个。
可选的，所述第二引脚上还设有焊线部。
可选的，所述基岛和所述引脚上均设置镀银层。
本实用新型提供一种芯片框架,与现有技术相比，其有益效果在于：
本实用新型的芯片框架，包括基岛、引脚和均设置于基岛上的第一连筋、第二连筋和第三连筋，基岛与引脚相连接，第一连筋、第二连筋和第三连筋分别设置于基岛的三个侧边上。通过设置第一连筋、第二连筋和第三连筋，在三个方向上固定基岛，形成三角形支撑，提高框架稳定性，提升产品可靠性。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是本实用新型实施例安装芯片后的示意图。
图中，1、基岛；2、第一连筋；3、第二连筋；4、第三连筋；5、第一引脚；6、第二引脚；7、金属丝线；8、芯片；9、焊线部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1和图2，本实用新型实施例优选实施例的一种芯片框架，包括基岛1、引脚和均设置于基岛1上的第一连筋2、第二连筋3和第三连筋4，基岛1与引脚相连接，第一连筋2、第二连筋3和第三连筋4分别设置于基岛1的三个侧边上。通过设置第一连筋2、第二连筋3和第三连筋4，在三个方向上固定基岛1，形成三角形支撑，在受到外力时基岛1不易改变位置，在粘贴芯片8时能够保持芯片8表面的水平，提高框架稳定性，为后续工艺提供保障，提升产品可靠性。
请参照图1和图2，第一连筋2与第二连筋3分别设置于基岛1的两个相对的侧边上。第一连筋2和第二连筋3的数量均为1个，本实施例中，第一连筋2和第二连筋3分别位于基岛1的左右两侧。
引脚包括第一引脚5和第二引脚6，第一引脚5设置于基岛1上，第二引脚6与基岛1分离，第二引脚6通过金属丝线7与基岛1电连接。第一引脚5还可以设置于第三连筋4上。第一引脚5与第三连筋4一体设置，此时，第一引脚5有两个作用，一是引脚本身的作用，二是能够起到连筋的作用。第一引脚5的数量为多个，第三连筋4的数量与第一引脚5的数量相同，各第一引脚5分别设置于其对应的第三连筋4上。在本实施例中，第一引脚5的数量为3个。第二引脚6的数量为多个。本实施例中，第二引脚6的数量为4个，1个与第一引脚5设置于同一侧，另外3个设置于第一引脚5的相对侧。
请参照图2，第二引脚6上还设有焊线部9。本实施例中，焊线部9与第二引脚6自身形成T形。通过设置焊线部9，能够增大与塑封料的接触面积，从而便于第二引脚6与塑封料的有效结合，减少芯片框架与塑封料之间形成的分层缺陷，提升产品可靠性。
基岛1和引脚上均设置镀银层。镀银层能够便于金属丝线7的有效焊接。金属丝线7可以为铜线、金线、合金线、镀钯铜线等。
综上，本实用新型实施例提供一种芯片框架，其通过设置第一连筋2、第二连筋3和第三连筋4，在三个方向上固定基岛1，形成三角形支撑，在受到外力时基岛1不易改变位置，在粘贴芯片8时能够保持芯片8表面的水平，提高框架稳定性，为后续工艺提供保障，提升产品可靠性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种芯片框架，其特征在于，包括基岛、引脚和均设置于所述基岛上的第一连筋、第二连筋和第三连筋，所述基岛与引脚相连接，所述第一连筋、所述第二连筋和所述第三连筋分别设置于所述基岛的三个侧边上。
2.根据权利要求1所述的芯片框架，其特征在于，所述第一连筋与所述第二连筋分别设置于所述基岛的两个相对的侧边上。
3.根据权利要求1所述的芯片框架，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚设置于所述基岛上，所述第二引脚与所述基岛分离，所述第二引脚通过金属丝线与所述基岛电连接。
4.根据权利要求3所述的芯片框架，其特征在于，所述第一引脚还设置于所述第三连筋上。
5.根据权利要求4所述的芯片框架，其特征在于，所述第一引脚的数量为多个，所述第三连筋的数量与所述第一引脚的数量相同，各所述第一引脚分别设置于其对应的所述第三连筋上。
6.根据权利要求3所述的芯片框架，其特征在于，所述第二引脚的数量为多个。
7.根据权利要求3所述的芯片框架，其特征在于，所述第二引脚上还设有焊线部。
8.根据权利要求1所述的芯片框架，其特征在于，所述基岛和所述引脚上均设置镀银层。
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