CN219286399U - 一种mcoc结构的qfn8x8-68l封装框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MCOC结构的QFN8X8‑68L封装框架，包括基岛以及置于基岛周侧的多个管脚，所述基岛上设有至少两个芯片固定区，且有多个管脚分别与芯片固定区相对应，以便于芯片固定区中的芯片与管脚电连接；基岛的四个角向外延伸出连接筋，且连接筋外端和与该连接筋相邻的管脚的外侧边沿平齐。本实用新型采用在基岛上设置多个芯片固定区，使得基岛上能固定多块芯片，缩短芯片之间的间距，同时增大了芯片的散热面积，通过基岛的角的连接筋与周边的框架连接，使得基岛在生产之前保持平整，以便于对芯片的焊窗之间进行打线电连接。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其是涉及一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架。
背景技术
MCOC(multi chip on chip process)是一种多芯片组件的叠装封装结构，在IC集成电路中，为了实现电器功能，需要多种芯片相互配合使用，此时，为了满足电路要求，需要通过多种相应的框架与芯片结合成相应的电路器件，使得芯片固定在电路中，现有的封装结构大多采用单芯片的封装形式，在使用多种芯片相配合实现一种功能时，需要在电路板上额外的设置导线，实现各器件间的电路连接，如此一来，导致了各个器件之间的电阻增加，增加能耗和占地面积，同时器件之间的电流会增加芯片的电磁干扰，而部分多芯片的封装也大多采用将芯片叠加摞放的方式进行封装，多个芯片之间间隙较小，当芯片摞放较多时，会影响芯片的散热效率，而且为了便于框架生产和与封装材料的结合，框架的结构以及合理布局也需要着重考虑。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型旨在提出一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，以对多个芯片进行封装，从而减少芯片之间的间距，降低线路电阻和电磁干扰，同时便于框架生产。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，包括基岛以及置于基岛周侧的多个管脚，所述基岛上设有至少两个芯片固定区，且有多个管脚分别与芯片固定区相对应，以便于芯片固定区中的芯片与管脚电连接；基岛的四个角向外延伸出连接筋，且连接筋外端和与该连接筋相邻的管脚的外侧边沿平齐。
进一步的，所述连接筋的外端沿其两侧相邻的管脚的长度方向分别延伸出一根连接脚。
进一步的，所述连接脚的外端向内收缩形成第一薄弱部。
进一步的，与连接筋相邻的管脚的边角处开有避让倒角，使得管脚与连接筋之间形成安全间隙。
进一步的，所述连接脚的长度方向和与其向相邻的管脚的长度方向平行。
进一步的，每根连接筋上的两根连接脚相互垂直。
进一步的，每个所述管脚外侧设有第二薄弱部。
进一步的，所述基岛背离芯片固定区的表面边缘设有半蚀刻区。
进一步的，每个管脚的背离芯片固定区的表面边缘设有半蚀刻区。
进一步的，每个所述管脚与芯片固定区同一侧的表面通过半蚀刻的方式开有凹槽。
进一步的，所述管脚和基岛背离芯片固定区的一侧表面电镀有导电层。
相对于现有技术，本实用新型所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架具有以下优势：
本实用新型采用在基岛上设置多个芯片固定区，使得基岛上能固定多块芯片，缩短芯片之间的间距，同时增大了芯片的散热面积，通过基岛的角的连接筋与周边的框架连接，使得基岛在生产之前保持平整，以便于对芯片的焊窗之间进行打线电连接；
采用在连接筋外端设置两根连接脚，通过连接脚分别与自身相邻的其他框架连接，使得生产过程中的框架之间的连接更可靠牢固，同时，使得一个连接脚在切割过程中只受到一次剪切，防止多次剪切导致的连接脚变形；
采用在管脚和连接脚外端设置薄弱区，以便于产品切割，防止切割过程中管脚变形卷曲。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为封装框架生产过程中外部框架整体结构示意图；
图2为图1中A处放大示意图；
图3为封装框架结构示意图；
图4为导电层分布示意图。
附图标记说明：
1-外部框架；11-定位条；2-管脚；21-第二薄弱部；22-避让倒角；23-安全间隙；3-基岛；31-芯片固定区；32-连接筋；33-连接脚；331-第一薄弱部；34-半蚀刻区；35-凹槽；4-导电层。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
本实用新型所述的多个MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，置于一个外部框架1内，具体的说，在生产过程中，外部框架1内填充有基料，本实施例中基料为铜料，通过对基料进行切割，使得外部框架1内的基料被分隔为多个MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，每相邻的两个封装框架内之间设有一根定位条11，在将相应的产品生产完成进行分割之前，封装框架与定位条11连接固定。
封装框架包括基岛3以及置于基岛3周侧的多个管脚2，所述基岛3上设有至少两个芯片固定区31，所述芯片能固定在芯片固定区31内，每个芯片固定区31内能固定至少一个芯片，可以通过打线的方式将多个芯片进行连接，从而减少芯片之间的间距，降低电阻和电磁干扰，在本实施例中，管脚2有68个，其每17个一组分布于基岛3四周，且固定在基岛3上的芯片能通过金属线与其相对应管脚2电连接，从而使得产品内部的芯片与外部电路连接；基岛3的四个角向外延伸出连接筋32，且连接筋32分别置于相邻的两组管脚2之间，连接筋32外端和与该连接筋32相邻的管脚2的外侧边沿平齐，使得基岛3能通过连接筋32与其相邻的框架或与定位条11连接，使得基岛3在加工过程中保持姿态平整，以便于在基岛3上固定芯片和对芯片打线，在实际生产过程中，这种连接筋32端部往往与两条定位条11的连接处连接，在切割过程中，需要先沿纵向的定位条11剪切一次连接筋32，之后再沿横向的定位条11剪切一次连接筋32，从而导致连接筋32被两次剪切，对连接筋32的形状造成不良影响，降低了产品质量，因此在更进一步的改进中，在连接筋32的外端设置两根连接脚33，且两根连接脚33之间的夹角为90度，每个连接脚33的长度方向和与其向相邻的管脚2的长度方向平行，使得每个连接脚33与其向对应的定位条11或相邻的框架连接，在进行切割时，每次切割都将切断其中的一根连接脚33，且每根连接脚33的外端向内收缩变窄，形成第一薄弱部331，降低了单一连接脚33的外端的强度，进一步的避免了剪切过程中连接脚33变形，同时通过在一个连接筋32端部设置两个连接脚33，增加了连接筋32与定位条11之间的连接面积，整体上增加了连接筋32与定位条11之间的连接可靠性。
与连接筋32相邻的管脚2的边角处开有避让倒角22，使得管脚2与连接筋32之间形成安全间隙23，每个所述管脚2外侧设有第二薄弱部21，避免剪切过程中管脚2卷曲，影响封装效果。
所述基岛3背离芯片固定区31的表面边缘设有半蚀刻区34，每个管脚2的背离芯片固定区31的表面边缘设有半蚀刻区34，使得封装过程中，封装介质能进入半蚀刻区34，将基岛3和管脚2固定在封装内，防止脱落；每个所述管脚2与芯片固定区31同一侧的表面通过半蚀刻的方式开有凹槽35，以便于芯片与管脚2打线过程中对金线进行固定。
所述管脚2和基岛3背离芯片固定区31的一侧表面电镀有导电层4，且在封装完成后，导电层4暴露在封装外部，使得封装后的产品安装在电路中后保持良好的电器性能，所述导电层4可以为金属银。
在封装过程中，可以将多个芯片固定在基岛3上对应的芯片固定区31上，并通过打线的方式将芯片对应的焊窗或管脚2相连接，利用环氧树脂等封装介质进行封装，使得芯片和框架结合为一个整体，使用中，多个芯片通过基岛3提供的大面积铜料进行散热，以便于热量快速散出，为了便于加工中分辨方向，在基岛3的一个边角处开有半圆形的孔，防止认反方向。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：包括基岛以及置于基岛周侧的多个管脚，所述基岛上设有至少两个芯片固定区，且有多个管脚分别与芯片固定区相对应，以便于芯片固定区中的芯片与管脚电连接；基岛的四个角向外延伸出连接筋，且连接筋外端和与该连接筋相邻的管脚的外侧边沿平齐。
2.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述连接筋的外端沿其两侧相邻的管脚的长度方向分别延伸出一根连接脚。
3.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述连接脚的外端向内收缩形成第一薄弱部。
4.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：与连接筋相邻的管脚的边角处开有避让倒角，使得管脚与连接筋之间形成安全间隙。
5.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述连接脚的长度方向和与其向相邻的管脚的长度方向平行。
6.根据权利要求2所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每根连接筋上的两根连接脚相互垂直。
7.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每个所述管脚外侧设有第二薄弱部。
8.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：所述基岛背离芯片固定区的表面边缘设有半蚀刻区。
9.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每个管脚的背离芯片固定区的表面边缘设有半蚀刻区。
10.根据权利要求1所述的一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架，其特征在于：每个所述管脚与芯片固定区同一侧的表面通过半蚀刻的方式开有凹槽。
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Cited By (1)
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