CN216389350U - 一种双排框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种双排框架,涉及电子产品配件领域,其具体结构包括一体成型的框架本体,框架本体上包括:外边框段,外边框段间隔设置;基本单元,基本单元间隔设置于外边框段之间,且基本单元包括:连接段;载片基岛段,载片基岛段分别设置于连接段上、下两端;引脚段,一端与连接段连接,另一端朝向载片基岛段延伸;引脚段为四根,且引脚段两两分布于连接段的上、下两端,位于连接段上端的引脚段与位于连接段下端的引脚段错位设置。本实用新型解决了现有技术中引线框架稳定性差,易产生侧弯及变形状况的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品配件技术领域,尤其涉及一种双排框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于金属材料(金铜丝、铝丝、铝带、铜带)实现芯片内部电路引出端与外引脚的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它是有引脚封装的载体,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
现有的框架普遍都是单条20颗,单排框架在固晶、塑封、分解成型、电镀效率不高。其次单条框架由于引脚段的厚度相对较薄,引脚端容易变形及侧弯。在塑封工段很容易出现压线、跑胶等现象,在分解成型工段页很容易出现卡机现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种双排框架,解决了现有技术中引线框架稳定性差,易产生侧弯及变形状况的技术问题。
本申请实施例公开了一种双排框架,包括一体成型的框架本体,所述框架本体上包括:
外边框段,所述外边框段间隔设置;
基本单元,所述基本单元间隔设置于所述外边框段之间,且所述基本单元包括:
连接段;
载片基岛段,所述载片基岛段分别设置于所述连接段上、下两端;
引脚段,一端与所述连接段连接,另一端朝向所述载片基岛段延伸;所述引脚段为四根,且所述引脚段两两分布于所述连接段的上、下两端,位于所述连接段上端的引脚段与位于所述连接段下端的引脚段错位设置。
本申请实施例将对引脚段进行设计,形成错位设置,最大的利用了空间布局,减少了铜材利用率,同时提高了固晶、塑封、分解成型、电镀效率。
在上述技术方案的基础上,本申请实施例还可以做如下改进:
进一步地,所述连接段上间隔开设有多个减重槽,采用本步的有益效果是便于散热和减重。
进一步地,相邻的所述基本单元的连接段相互连接,且相邻的所述基本单元的连接段开设有多个通孔,采用本步的有益效果是便于后续的切断。
进一步地,所述外边框段上间隔开设有多个豁口,所述豁口位于相邻的两个所述基本单元之间,采用本步的有益效果是便于相邻的基本单元的切断。
进一步地,所述框架本体背面开设有燕尾槽,所述燕尾槽位于所述基本单元与所述外边框段的连接处,采用本步的有益效果是通过燕尾槽进行防水。
本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案,至少具有如下技术效果或者优点:
1.本申请实施例对框架进行设计,最大化的利用空间布局,便于后续进行加工。
2.本申请实施例将单排改为双排,使得框架的两侧厚度能达到平衡状态,在冲压框架稳定性要比单排的好,不容易产生侧弯及变形状况。
3.本申请实施例对引脚段进行设计,上下两行交错布局,最大的利用了空间布局,减少了铜材利用率;同时提高了固晶、塑封、分解成型、电镀效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例所述的一种双排框架的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施例所述的一种双排框架的左视图;
图3为本实用新型具体实施例所述的一种双排框架的局部A放大示意图;
图4为本实用新型具体实施例所述的一种双排框架的基本单元的结构示意图;
附图标记:
1-框架本体;2-燕尾槽;
101-外边框段;102-基本单元;103-豁口;
1021-连接段;1022-载片基岛段;1023-引脚段;1024-减重槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。
实施例:
如图1-4所示,本申请实施例公开了一种双排框架,以便于后续的晶粒装配,相比较现有的单排框架,改变其内部的具体结构,使其成为双排框架同时避免产生侧弯及变形;其具体结构为一体成型的框架本体1,所述框架本体1包括:
外边框段101,所述外边框段101间隔设置,此处的外边框架101便于进行定位和固定,从而实现整个框架的定位;
基本单元102,所述基本单元102间隔设置于所述外边框段101之间,优选的方案如图所示,为20个,间隔设置;其中所述基本单元102包括:
连接段1021,利用连接段1021,作为后续载片基岛段1022的连接处,以实现后续框架的连接;
载片基岛段1022,所述载片基岛段1022分别设置于所述连接段1021上、下两端,用于装配剩余晶粒;
引脚段1023,一端与所述连接段1021连接,另一端朝向所述载片基岛段1022延伸;所述引脚段1023为四根,且所述引脚段1023两两分布于所述连接段1021的上、下两端,位于所述连接段1021上端的引脚段与位于所述连接段1021下端的引脚段错位设置;本申请实施例对引脚段1023进行设置,两两配合成一对,分别与载片基岛段1022相互配合,同时上、下两端的引脚段1023错位设置,能够有效避免后续产生折弯或者变形的情况。
在一实施例中,如图4所示,所述连接段1021上间隔开设有多个减重槽1024,该减重槽1024能够对连接段1021的重量和后续的切断装配进行控制。
其中,相邻的所述基本单元102的连接段相互连接,且相邻的所述基本单元102的连接段开设有多个通孔1025,利用通孔能够便于后续的切断。
其中,所述外边框段101上间隔开设有多个豁口103,所述豁口103位于相邻的两个所述基本单元102之间,利用该豁口103便于后续的基本单元102进行分离,提高工作效率。
其中,如图3所示,所述框架本体1背面开设有燕尾槽2,所述燕尾槽2位于所述基本单元102与所述外边框段101的连接处;本申请实施例中的燕尾槽2进行防水,便于后续的加工。
本实用新型的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (5)
1.一种双排框架,其特征在于,包括一体成型的框架本体,所述框架本体上包括:
外边框段,所述外边框段间隔设置;
基本单元,所述基本单元间隔设置于所述外边框段之间,且所述基本单元包括:
连接段;
载片基岛段,所述载片基岛段分别设置于所述连接段上、下两端;
引脚段,一端与所述连接段连接,另一端朝向所述载片基岛段延伸;所述引脚段为四根,且所述引脚段两两分布于所述连接段的上、下两端,位于所述连接段上端的引脚段与位于所述连接段下端的引脚段错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种双排框架,其特征在于,所述连接段上间隔开设有多个减重槽。
3.根据权利要求1所述的一种双排框架,其特征在于,相邻的所述基本单元的连接段相互连接,且相邻的所述基本单元的连接段开设有多个通孔。
4.根据权利要求1所述的一种双排框架,其特征在于,所述外边框段上间隔开设有多个豁口,所述豁口位于相邻的两个所述基本单元之间。
5.根据权利要求1所述的一种双排框架,其特征在于,所述框架本体背面开设有燕尾槽,所述燕尾槽位于所述基本单元与所述外边框段的连接处。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122956723.7U CN216389350U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种双排框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122956723.7U CN216389350U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种双排框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216389350U true CN216389350U (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81220136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122956723.7U Active CN216389350U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种双排框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216389350U (zh) |
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2021
- 2021-11-29 CN CN202122956723.7U patent/CN216389350U/zh active Active
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