CN209119089U - 一种新型sot89封装元件及芯片框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型SOT89封装元件及芯片框架，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区表面设置用于固定芯片的至少一个坑；芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部与第二排的芯片安装部对应设置，在每个芯片安装部的长边侧引出用于安装引脚的引脚槽，第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置，总共布置792个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种新型SOT89封装元件及芯片框架。
背景技术
引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号,芯片封装形式为SOT89为矩形,具有三个引脚和一个散热片分别背向布置在SOT89的两个长边。目前市场上的SOT89芯片框架对框架的利用率不高、且生产成本较高，已经不能满足市场的需要。而且，目前的SOT89封装容易出现外部环境水进入塑封体形成分层。目前的SOT89封装在进行芯片的安装定位和取下时，操作效率低，且安装稳定性差。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的容易分层、操作效率低、安装稳定性差的问题，提供一种新型SOT89封装元件及芯片框架。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种新型SOT89封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽、散热片，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区内设置用于固定芯片的至少一个坑。
优选的，所述芯片安置区的边缘还开有弧形槽。
优选的，所述阻液槽为3条平行的V形槽。
一种采用了以上任一项所述的新型SOT89封装元件的新型SOT89芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，在所述框架上,设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部与第二排的芯片安装部对应设置，在每个芯片安装部引出用于安装引脚的引脚槽，第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置。
优选的，所述框架的长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm。
优选的，在所述框架上布置有9排、22列芯片安装单元。
优选的，所述芯片安装单元内布置成2列的2个芯片安装部并排。
优选的，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。
优选的，在同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、在长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm的框架上布置有9排、22列芯片安装单元，芯片安装单元内布置成2列的2个芯片安装部并排，并且第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置，总共布置792个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。
2、焊盘与塑封体交界处设计3条平行的V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层由10%降为2%左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。
3、芯片安置区的边缘两侧对称的开有弧形槽，可以释放塑封体内部应力, 增加锁模力, 改善分层； 弧形槽靠近基板的位置有一个突出结构，该结构可以在半压区边缘形成一个凸起毛刺, 有效的阻止水汽从外露焊盘进入到芯片表面, 提升封装的密封性。
4、芯片安置区表面设置带有倒扣形状的坑，起到锁模的作用，保证芯片安装的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的框架的结构示意图。
图2为芯片安装单元的结构示意图。
图3为用于固定芯片的坑的截面示意图。
图4为阻液槽的截面示意图。
图5为引脚焊接区的截面示意图。
图6为弧形槽的截面示意图。
图中标记：1-框架，2-芯片安装单元，21-芯片安装部，211-芯片安置区，2111-弧形槽，21111-凸起毛刺，2112-地线焊接区，2113-坑，212-引脚焊接区，22-安装部加强筋，23-延伸筋，231-阻液槽，24-支撑间隔板，25-散热片，26-引脚槽，3-单元分隔槽，4-定位孔。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
一种新型SOT89封装，包括引脚焊接区212、芯片安置区211、引脚槽26、散热片25，连接引脚槽26和连接散热片25的延伸筋23上设置阻液槽231，所述芯片安置区211表面设置用于固定芯片的至少一个坑2113。
如图3所示，坑2113的形状是一个方形坑连通方形坑下的一个倒扣的方形梯坑，方形坑底面边长等于方形梯坑底面边长，方形坑底面对角线和方形梯坑底面对角线相差45度。带有倒扣形状的坑，起到锁模的作用，保证芯片安装的稳定性。具体工艺步骤，先用方形压板压制出方形坑，再旋转方形压板45度在相同位置压制深度更浅的方形坑。
如图5所示，引脚焊接区212为高于框架面的台状结构，其与框架面接触的面有豁口，便于固定引脚焊接区212。
所述芯片安置区211的边缘两侧对称的开有弧形槽2111，可以释放塑封体内部应力, 增加锁模力, 改善分层。
如图4所示，所述阻液槽231为3条平行的V形槽。焊盘与塑封体交界处设计阻液槽231，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层由10%降为2%左右，增强了产品的潮湿敏感性和适应性，保证了产品质量。
弧形槽2111截面如图6所示，弧形槽2111靠近基板的位置有一个突出结构，该结构可以在半压区边缘形成一个凸起毛刺21111, 有效的阻止水汽从外露焊盘进入到芯片表面, 提升封装的密封性。
如图1、2所示，一种采用了以上所述的新型SOT89封装的新型SOT89芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架1，所述框架1上设有多个芯片安装单元2，在所述框架1上,设置有多个与所述的新型SOT89封装相适应的芯片安装单元2，所述芯片安装单元2为矩形，芯片安装单元2内布置2排芯片安装部21，所述芯片安装部21为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部21与第二排的芯片安装部21对应设置，在每个芯片安装部21的长边侧引出用于安装引脚的引脚槽26，第一排的引脚槽26与第二排的引脚槽26背向设置，第一排的散热片25与第二排的散热片25对向设置，大大节省框架空间，布置更多的芯片安装部21，提高材料的利用率、降低生产成本。其中，所述长边侧是相对于短边侧较长的一侧。
所述芯片安装部21的长边与框架1长边平行布置。其中，长边是相对于短边来说较长的边。
所述框架1的长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm。
在所述框架1上布置有9排、22列芯片安装单元2，芯片安装单元2内布置成2列的2个芯片安装部21并排，总共布置792个芯片安装部21。
所述芯片安装单元2两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽3。
在同一单元内的两组芯片安装单元2之间还设有多个封装定位孔4，多个所述封装定位孔4成列布置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种新型SOT89封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽、散热片，其特征在于，连接所述引脚槽和连接所述散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区内设置用于固定芯片的至少一个坑。
2.根据权利要求1所述的新型SOT89封装元件，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还开有弧形槽。
3.根据权利要求1所述的新型SOT89封装元件，其特征在于，所述阻液槽为3条平行的V形槽。
4.一种采用了权利要求1-3任一项所述的新型SOT89封装元件的新型SOT89芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的所述芯片安装部与第二排的所述芯片安装部对应设置，在每个所述芯片安装部引出用于安装引脚的所述引脚槽，第一排的所述引脚槽与第二排的所述引脚槽背向设置。
5.根据权利要求4所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，所述框架的长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm。
6.根据权利要求5所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，在所述框架上布置有9排、22列所述芯片安装单元。
7.根据权利要求6所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元内布置成2列的2个所述芯片安装部并排。
8.根据权利要求7所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。
9.根据权利要求8所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。
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| CN201920827543.9U CN209119089U (zh) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 一种新型sot89封装元件及芯片框架 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110491854A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-22 | 江苏明微电子有限公司 | 功率半导体器件的封装结构及方法 |
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