CN215988723U - 一种半导体器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体器件封装结构，包括芯片本体和外壳，外壳内部两侧均粘接有向引脚，引脚贯穿外壳向外延伸，芯片本体与引脚之间电性连接有导线，外壳底部装配有散热机构，散热机构包括有散热板，散热板上端延伸进入外壳内部，散热板上端与芯片本体相粘接，散热板下端向外壳外部延伸且与引脚平齐，散热板上下两端加工为与外壳相匹配的C形结构，散热板中部开设有空槽，空槽装配有若干等距设置的散热翅片，散热翅片上下两端分别与空槽内壁固定连接，各个散热翅片均开设有通槽；本实用新型解决了现有的半导体封装结构在对芯片运行产生的热量进行散热时效果差的问题。

Description

一种半导体器件封装结构

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体器件封装结构。

背景技术

半导体封装是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体，封装时，芯片被贴装在一个金属板上，这个金属板能够通过热传导的方式传递芯片运行产生的热量，当芯片引脚焊接在PCB板后，金属板能够与PCB板接触，从而使芯片运行产生的热量通过热传导的方式导入至PCB板。

然而上述的散热结构，PCB板完全与金属板接触，金属板无法与空气充分接触，从而无法通过与空气换热的方式以及热对流的方式进行散热，散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是：旨在提供一种半导体器件封装结构，以解决现有的半导体封装结构在对芯片运行产生的热量进行散热时效果差的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体器件封装结构，包括芯片本体和外壳，所述外壳内部两侧均粘接有引脚，所述引脚贯穿所述外壳向外延伸，所述芯片本体与所述引脚之间电性连接有导线，所述外壳底部装配有散热机构；

所述散热机构包括有散热板，所述散热板上端延伸进入所述外壳内部，所述散热板上端与所述芯片本体相粘接，所述散热板下端向所述外壳外部延伸且与所述引脚平齐，所述散热板上下两端加工为与所述外壳相匹配的C形结构，所述散热板中部开设有空槽，所述空槽装配有若干等距设置的散热翅片，所述散热翅片上下两端分别与所述空槽内壁固定连接，各个所述散热翅片均开设有通槽。

芯片本体运行时，产生的热量能够从散热板的上端，通过热传导的方式将热量导向PCB 板，通过散热翅片以及散热板与空气换热和热对流，从而使热量更快的散出，相比于通过金属焊盘与PCB板之间相接触进行热传导散热的方式更加高效。

所述散热翅片形状呈直线条形。

将散热翅片加工为直线条形，结构简单，便于加工。

所述散热翅片包括有上下两个条形竖直段，两个所述竖直段的位置相交错，两个所述竖直段端部连接有条形弯折段。

通过上下两个条形竖直段以及条形弯折段，能够使散热翅片的表面积增大，与空气换热和对流的接触面积增大，提高散热效率。

所述散热翅片形状呈S形或弧形。

通过将散热翅片加工为S形或弧形，能够使散热翅片的表面积增大，与空气换热和对流的接触面积增大，提高散热效率。

所述散热板上端涂覆有导热硅胶层，所述芯片本体与所述散热板上端通过导热硅胶层进行粘接固定。

通过导热硅胶层，能够更好的将芯片本体在运行过程中产生的热量传递至散热板的上端，同时也能够使芯片本体与散热板的上端能够稳固粘接。

芯片本体运行时，产生的热量能够从散热板的上端，通过空槽中的各个散热翅片通过热传导的方式将热量传导至散热板的下端，由于散热板下端与引脚平齐，因此，散热板的下端能够通过热传导的方式将热量导向PCB板，从而将外壳内部的热量导出PCB板中，同时，通过开设空槽能够使散热板内部能够与空气接触，通过散热翅片以及散热板与空气换热和热对流，从而使热量更快的散出，相比于通过金属焊盘与PCB板之间相接触进行热传导散热的方式更加高效。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型一种半导体器件封装结构实施例一的封装结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体器件封装结构实施例二的散热板结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体器件封装结构实施例三的散热板结构示意图；

图4为本实用新型一种半导体器件封装结构实施例四的散热板结构示意图；

主要元件符号说明如下：

芯片本体1、导线11、外壳2、引脚21、散热板3、空槽31、散热翅片32、条形竖直段321、条形弯折段322、通槽33、导热硅胶层4。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。

实施例一：

如图1所示，本实用新型的一种半导体器件封装结构，包括芯片本体1和外壳2，外壳2 内部两侧均粘接有引脚21，引脚21贯穿外壳2向外延伸，芯片本体1与引脚21之间电性连接有导线11，外壳2底部装配有散热机构；

散热机构包括有散热板3，散热板3上端延伸进入外壳2内部，散热板3上端与芯片本体1相粘接，散热板3下端向外壳2外部延伸且与引脚21平齐，散热板3上下两端加工为与外壳2相匹配的C形结构，散热板3中部开设有空槽31，空槽31装配有若干等距设置的散热翅片32，散热翅片32上下两端分别与空槽31内壁固定连接，各个散热翅片32均开设有通槽33。

芯片本体1与引脚21之间通过导线11电性连接，从而能够通过引脚21与PCB板焊接，使芯片本体1与PCB板电性连通；芯片本体1运行时，产生的热量能够从散热板3的上端，通过空槽31中的各个散热翅片32通过热传导的方式将热量传导至散热板3的下端，由于散热板3下端与引脚21平齐，因此，散热板3的下端能够通过热传导的方式将热量导向PCB板，从而将外壳2内部的热量导出PCB板中，同时，通过开设空槽31能够使散热板3内部能够与空气接触，通过散热翅片32以及散热板3与空气换热和热对流，从而使热量更快的散出，相比于通过金属焊盘与PCB板之间相接触进行热传导散热的方式更加高效。

散热板3上端涂覆有导热硅胶层4，芯片本体1与散热板3上端通过导热硅胶层4进行粘接固定。

通过导热硅胶层4，能够更好的将芯片本体1在运行过程中产生的热量传递至散热板3 的上端，同时也能够使芯片本体1与散热板3的上端能够稳固粘接。

实施例二：

请参阅图2，在实施例一的基础上，散热翅片32形状呈直线条形，通过将散热翅片32 加工为直线条形，结构简单，便于加工。

实施例三：

请参阅图3，在实施例一的基础上，散热翅片32包括有上下两个条形竖直段321，两个竖直段321的位置相交错，两个竖直段端部连接有条形弯折段322。

通过上下两个条形竖直段321以及条形弯折段322,能够使散热翅片32的表面积增大，与空气换热和对流的接触面积增大，提高散热效率。

实施例四：

请参阅图4，在实施例一的基础上，散热翅片32形状呈S形或弧形。

通过将散热翅片32加工为S形或弧形，能够使散热翅片32的表面积增大，与空气换热和对流的接触面积增大，提高散热效率。

上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种半导体器件封装结构，包括芯片本体和外壳，其特征在于：所述外壳内部两侧均粘接有引脚，所述引脚贯穿所述外壳向外延伸，所述芯片本体与所述引脚之间电性连接有导线，所述外壳底部装配有散热机构；

所述散热机构包括有散热板，所述散热板上端延伸进入所述外壳内部，所述散热板上端与所述芯片本体相粘接，所述散热板下端向所述外壳外部延伸且与所述引脚平齐，所述散热板上下两端加工为与所述外壳相匹配的C形结构，所述散热板中部开设有空槽，所述空槽装配有若干等距设置的散热翅片，所述散热翅片上下两端分别与所述空槽内壁固定连接，各个所述散热翅片均开设有通槽。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述散热翅片形状呈直线条形。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述散热翅片包括有上下两个条形竖直段，两个所述竖直段的位置相交错，两个所述竖直段端部连接有条形弯折段。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述散热翅片形状呈S形或弧形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述散热板上端涂覆有导热硅胶层，所述芯片本体与所述散热板上端通过导热硅胶层进行粘接固定。

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