CN202721196U - Led直导式散热器 - Google Patents
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Abstract
LED直导式散热器,它涉及一种LED散热器。本实用新型为了解决LED阵列累积的热能无法散发的问题,LED成品的LED支架造成致使整体散热效果差的问题,以及整体成本高的问题。方案一:散热装置的受热面上连接有均温板,均温板上表面直接固晶连接有至少一个LED芯片,LED芯片的四周设置有电路板,上述电路板固接于均温板的上表面,电路板与LED芯片之间设有导线相互电性连接。方案二与方案一的不同在于LED芯片直接固晶在受热面上。本实用新型的LED芯片运作时产生的热能得到快速传导并散发,有效地提升了散热效率,并且简化了制造步骤以及缩减了制造材料,进而降低了制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED散热装置,具体涉及一种LED直导式散热器。
背景技术
自LED问世起,效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等传统光源不及的优点,使得LED逐渐取代传统灯泡成为市场上的主流产品,并随着政府大力提倡节能以及环保,庞大的市场商机以及正面的产品形象诱使无数厂商投入LED的研发,至此LED步入百家争鸣的局面。
然而,再好的产品亦有他的缺点,LED虽有着以上各种的优点,但是亦有众多缺点,包括成本较传统灯泡为高,以致售价连带抬升,以及效率会受高温影响而急剧下降,除浪费电力之余也产生更多的热能,并使温度进一步上升,形成恶性循环,如此一来,除浪费电力之外,亦缩短LED的使用寿命,因此,LED散热即成为LED相关产业制造商的一个新课题。
此外,为了克服亮度不足的缺点,LED阵列排设成为一种主流的解决方式,然而LED阵列的散热问题更是超越一般LED,尤其是LED阵列封装后,封装用的材质无可避免的增加更多热阻,导致LED温度的增加,以及亮度的下降,而且LED阵列累积的热能无法散发时,更有可能造成LED被烧毁。目前,习知LED阵列大多制成成品再与导热装置或是散热装置连结,大致需经过:
1. 固晶:将LED芯片固定在LED支架上。低功率LED的封装接合材料可使用热导系数约3W/mK 的银胶,而1W以上的高功率LED封装,则可选用热导系数较高的锡膏、金锡焊料等,以降低整体封装的热阻抗。
2. 打线键合:利用热压合、超音波楔合或以超音波辅助的热压合方式,把直径约10μm的金线或铝线的两端分别连结到芯片及LED支架或基板上。
3. 模造:把完成固晶及打线键合的LED支架,填充环氧树酯保护芯片,接着在约摄氏150度的条件下使环氧树酯进行交联反应,增加环氧树酯的硬度,并降低吸湿性。
4. 经由上述三点步骤将LED制成成品,再与导热装置或是散热装置作连结。
上述封装技术及材质无法有效发挥LED照明装置运作时的散热效率,其中,LED支架更是成为热阻抗的来源,以致若未能及时将废热散出,废热累积在元件中势必对元件的特性、寿命及可靠度产生不良的影响。
综上所述,此类结构使用了LED成品、导热装置以及散热装置,并经过LED制程、导热装置制程、散热装置制程以及成品的结合,致使整体成本提高,除此之外,LED成品的LED支架造成LED的热能无法直接的传导至散热装置,致使整体散热效果不佳。
有鉴于此,亟待研发出一种可以降低成本,并且提高散热效果的LED直导式散热器。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种LED直导式散热器,以解决LED阵列累积的热能无法散发的问题,LED成品的LED支架造成LED的热能无法直接的传导至散热装置,致使整体散热效果差的问题,以及整体成本高的问题。
本实用新型的技术方案一是:LED直导式散热器包括散热装置、均温板、LED芯片、电路板和导线,散热装置的受热面上连接有一均温板,上述均温板上表面直接固晶连接有至少一个LED芯片,上述LED芯片的四周设置有电路板,上述电路板固接于均温板的上表面,上述电路板与LED芯片之间设有导线相互电性连接。如此设置,上述LED芯片直接固晶在均温板上,LED芯片运作时产生的热能直接传导至均温板上,热能得到快速传导并散发,有效地提升了散热效率,并且简化了制造步骤以及缩减了制造材料,进而降低了制造成本。
本实用新型上述多个LED芯片阵列排设成一个LED芯片组,上述电路板环设于上述LED芯片组外周形成一个中央开孔的围绕结构,且上述电路板表面裸露有一组正、负极接点,另外,上述均温板于中心设有真空腔体,并于上述真空腔体内设有至少一个金属支撑件以及流体,上述金属支撑件是由金属铜粉经烧结成型的毛细结构,上述流体为散热液,利用流体的蒸发及凝结的特性,使均温板将热能均匀传导,更使均温板具有极佳的热导性。
上述散热装置的受热面与均温板的接触面向下凹设形成嵌槽,上述均温板装设于上述受热面的嵌槽内。藉由上述嵌槽与均温板接触面积增加,使传导效果提升,并有效的将均温板固定于嵌槽内。
上述散热装置的受热面相对侧设有复数个间隔排列的鳍片结构,鳍片结构并与均温板之间通过连接装置相互组接固定,上述连接装置包含螺孔、贯穿螺孔以及螺栓,上述螺孔以及贯穿螺孔分别位于上述均温板及散热装置的对应位置,并以上述螺栓贯穿螺接固定,使上述均温板以及散热装置紧密连结, LED芯片运作时产生的热能完整的传导至散热装置,再藉由散热装置上的鳍片结构将热能散发于空气中,使散热效率最佳化,并且简化制造步骤以及缩减制造材料,进而降低制造成本。
本实用新型的技术方案二是:LED直导式散热器包括散热装置、LED芯片、电路板和导线,散热装置的受热面上直接固晶连接有至少一个LED芯片,上述散热装置的受热面相对侧设有复数个间隔排列的鳍片结构,上述LED芯片的四周设置有电路板,上述电路板固接于散热装置的受热面上,上述电路板与LED芯片之间设有导线相互电性连接。如此设置,上述LED芯片直接固晶在散热装置的受热面上,LED芯片运作时产生的热能直接传导至散热装置上,再藉由鳍片结构将热能散发于空气中,热能得到快速传导并散发,有效地提升了散热效率,并且简化了制造步骤以及缩减了制造材料,进而降低了制造成本。
上述LED芯片是由绝缘胶直接固晶于受热面上,上述电路板是由黏胶直接黏接于受热面上。
上述散热装置的受热面与LED芯片及电路板的接触面向下凹设形成嵌槽,上述LED芯片及电路板装设于上述受热面的嵌槽内。藉由接触面积增加,使传导效果提升,并有效的将LED芯片及电路板固定于嵌槽内。
本实用新型上述多个LED芯片阵列排设成一个LED芯片组,上述电路板环设于上述LED芯片组外周形成一中央开孔的围绕结构,且上述电路板表面裸露有一组正、负极接点。
本实用新型与现有技术相比具有以下效果:本实用新型的LED芯片直接固晶在均温板或散热装置的受热面上,LED芯片运作时产生的热能得到快速传导并散发,有效地提升了散热效率,并且简化了制造步骤以及缩减了制造材料,进而降低了制造成本。
附图说明
图1是LED直导式散热器第一较佳实施例的立体图。
图2是图1的俯视图。
图3是图1的分解图。
图4是第一较佳实施例中均温板的俯视图。
图5是图4的A-A剖面图。
图6是LED直导式散热器第二较佳实施例之立体图。
图7是图6的分解图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示的第一较佳实施例,本实施例的LED直导式散热器主要设有一散热装置10,上述散热装置10具有至少一受热面11,并于受热面11相对侧设为复数个间隔排列的鳍片结构12,上述受热面11上连接一均温板20,上述均温板20表面直接固晶连接至少一LED芯片30,且上述LED芯片30旁间隔排设至少一固接于上述均温板20表面的电路板40,又上述电路板40与LED芯片30之间另设有导线50相互电性连接,于本较佳实施例中,上述LED芯片30是由绝缘胶直接固晶于均温板20上,上述电路板40是由黏胶直接黏接于均温板20上,但是,上述连接方式仅为方便说明本创作并非加以限制,亦可采用其他材质以及连接方式加以固定,如导热黏胶、卡扣固定以及锁固等方式加以实施。
此外,上述LED芯片30阵列排设成一LED芯片组,上述电路板40环设于上述LED芯片组外周形成一中央开孔的围绕结构,并于表面裸露有一组正、负极接点41,但是,上述LED芯片30阵列排设仅为方便说明本创作并非加以限制,亦可由单颗LED以及其他排设方式来加以实施。
另请参阅图4至图5所示的均温板20结构,上述均温板20于中心设有一真空腔体21,上述真空腔体21内设有至少一金属支撑件22以及流体23,并且上述金属支撑件22是由金属铜粉经烧结成型的毛细结构,搭配设为散热液或纯水的流体23,并由流体23的蒸发及凝结的特性,使均温板20将热能均匀传导,更使均温板20具有极佳的热导性,但是,上述所举金属支撑件22仅为方便说明本创作并非加以限制,亦可不设置金属支撑件22或是不含毛细结构的金属支撑件22来加以实施。
请再参阅图1至图3所示的第一较佳实施例,上述散热装置10的受热面11与均温板20之接触面向下凹设形成一对应形状之嵌槽111,上述均温板20装设于上述受热面11的嵌槽111内,藉由上述嵌槽111与均温板20接触面积增加,使传导效果提升,并有效的将均温板20固定于嵌槽111内。
除此之外,上述散热装置10与均温板20之间另设有一连接装置60相互组接固定,上述连接装置60包含一螺孔61、一贯穿螺孔62以及一螺栓63,于本较佳实施例中,上述连接装置60设为四组,其中,螺孔61是设于散热装置10之嵌槽111内,贯穿螺孔62是设于均温板20上,并以上述螺栓63贯穿螺接固定,藉由上述散热装置10与均温板20之紧密结合,使导热效果最佳化,但是,上述螺栓式结构仅为方便说明连接装置60,并非加以限制,亦即本创作另可采用黏贴、低温热焊以及卡扣固定等方式加以实施。
综上所述,上述LED芯片30运作时产生之热能得直接传导至均温板20上,再将热能自均温板20传导至散热装置10,并由散热装置10的鳍片结构12将热能散发于空气中,如此一来,整体散热效率将达到最佳化,并且简化制造步骤以及缩减制造材料,进而降低制造成本。
请参阅图6至图7所示的第二较佳实施例,本实施例的LED直导式散热器设有一散热装置10,上述散热装置10具有至少一受热面11,并于受热面11相对侧设为复数个间隔排列的鳍片结构12,上述受热面11表面直接固晶连接至少一LED芯片30,且上述LED芯片30旁间隔排设至少一固接于上述受热面11的电路板40,又上述电路板40与LED芯片30之间另设有导线50相互电性连接于本较佳实施例中,上述LED芯片30是由绝缘胶直接固晶于受热面11上,上述电路板40是由黏胶直接黏接于受热面11上,但是,上述连接方式仅为方便说明本创作并非加以限制,亦可采用其他材质以及连接方式加以固定,如导热黏胶、卡扣固定以及锁固等方式加以实施。
于本较佳实施例中,上述散热装置10的受热面11与LED芯片30及电路板40的接触面向下凹设形成一对应形状之嵌槽111,上述LED芯片30及电路板40装设于上述受热面11的嵌槽111内,藉由接触面积增加,使传导效果提升,并有效的将LED芯片30及电路板40固定于嵌槽111内。
此外,上述LED芯片30阵列排设成LED芯片组,上述电路板40环设于上述LED芯片组外周形成一中央开孔的围绕结构,并于表面裸露有一组正、负极接点41,但是,上述LED芯片30阵列排设仅为方便说明本创作并非加以限制,亦可由单颗LED以及其他排设方式来加以实施。
综上所述,上述LED芯片30运作时产生之热能得直接传导至散热装置10上,再藉由散热装置10的鳍片结构12将热能散发于空气中,如此一来,整体散热效率将达到最佳化,并且简化制造步骤以及缩减制造材料,进而降低制造成本。
以上所举实施例,仅用为方便说明本实用新型的技术方案并非加以限制,在不离本创作范畴,依本创作申请专利范围及发明说明所作的各种简易变形与修饰,均仍应含括于本专利申请范围中。
Claims (10)
1.一种LED直导式散热器,其特征在于:LED直导式散热器包括散热装置(10)、均温板(20)、LED芯片(30)、电路板(40)和导线(50),散热装置(10)的受热面(11)上连接有一均温板(20),上述均温板(20)上表面直接固晶连接有至少一个LED芯片(30),上述LED芯片(30)的四周设置有电路板(40),上述电路板(40)固接于均温板(20)的上表面,上述电路板(40)与LED芯片(30)之间设有导线(50)相互电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED直导式散热器,其特征在于:多个LED芯片阵列排设成一个LED芯片组,电路板(40)环设于上述LED芯片组外周形成中央开孔的围绕结构,且上述电路板(40)表面裸露有一组正、负极接点(41)。
3.根据权利要求2所述的LED直导式散热器,其特征在于:均温板(20)于中心设有真空腔体(21),并于上述真空腔体(21)内设有至少一个金属支撑件(22)以及流体(23),上述流体(23)为散热液。
4.根据权利要求3所述的LED直导式散热器,其特征在于:上述金属支撑件(22)是由金属铜粉经烧结成型的毛细结构。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的LED直导式散热器,其特征在于:散热装置(10)的受热面(11)与均温板(20)的接触面向下凹设形成嵌槽(111),均温板(20)装设于上述受热面(11)的嵌槽(111)内。
6.根据权利要求5所述的LED直导式散热器,其特征在于:散热装置(10)的受热面(11)相对侧设有复数个间隔排列的鳍片结构(12),鳍片结构(12)并与均温板(20)之间通过连接装置(60)相互组接固定。
7.根据权利要求6所述的LED直导式散热器,其特征在于:上述连接装置(60)包含螺孔(61)、贯穿螺孔(62)以及螺栓(63),上述螺孔(61)以及贯穿螺孔(62)分别位于上述均温板(20)及散热装置(10)的对应位置,并以上述螺栓(63)贯穿螺接固定,使上述均温板(20)以及散热装置(10)紧密连结。
8.一种LED直导式散热器,其特征在于:LED直导式散热器包括散热装置(10)、LED芯片(30)、电路板(40)和导线(50),散热装置(10)的受热面(11)上直接固晶连接有至少一个LED芯片(30),上述散热装置(10)的受热面(11)相对侧设有复数个间隔排列的鳍片结构(12),上述LED芯片(30)的四周设置有电路板(40),上述电路板(40)固接于散热装置(10)的受热面(11)上,上述电路板(40)与LED芯片(30)之间设有导线(50)相互电性连接。
9.根据权利要求8所述的LED直导式散热器,其特征在于: LED芯片(30)是由绝缘胶直接固晶于受热面(11)上,电路板(40)是由黏胶直接黏接于受热面(11)上,电路板(40)表面裸露有一组正、负极接点(41)。
10.根据权利要求8或9所述的LED直导式散热器,其特征在于:散热装置(10)的受热面(11)与LED芯片(30)及电路板(40)的接触面向下凹设形成嵌槽(111), LED芯片(30)及电路板(40)装设于上述受热面(11)的嵌槽(111)内。
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