CN201973499U - Led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯具,包括贴装灯壳、LED,所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层,所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层,并将所述LED或所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。本实用新型直接将LED灯具的壳体作为LED的贴装灯壳,散热途径减少为最少环节,避免了各种热阻的影响,从而大大提高了散热性能。而且简化了结构形式,节省了装配及产品制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具照明领域,特别是涉及一种直接贴装LED的LED灯具。
背景技术
LED灯具主要用于日常照明,其具有发光效率高、省电和寿命长等诸多优点,因此其应用越来越广泛。通常,将一个LED灯具集合了多个功率型LED,因此,LED灯具的散热成为影响其使用状态及寿命的一个重要因素。
目前,LED灯具中应用散热铝基板技术。如图1所示,LED的芯片连接于铝基板上。当通电后,LED将热量传递给铝基板,再由散热通道传递给灯壳。散热铝基板是一种提供热传导的媒介,它可以增加LED底部面积,增加散热面积。
然而实践证明铝基板是LED灯具散热的主要瓶颈。其原因是LED光源产生的热量通过铝基板到散热壳体间存在多级热阻,包括:铝基板的热阻、铝基板与散热器之间通过紧固件锁定的导热接触热阻、铝基板上下两个端面之间涂抹的导热硅脂所产生的热阻。传统大功率LED封装结构不仅使光效难以提高而且还给焊接安装带来诸多不便。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术LED灯具散热差的缺陷,提供一种直接贴装的LED灯具。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种LED灯具,包括贴装灯壳、LED,其特征在于,所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层, 所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层,所述LED贴装于所述导电线路层的贴装面上。
如上所述,将LED直接贴装于贴装灯壳上,可以将热阻减少到最小,有效地将内部热量导出,从而达到优良的散热效果。
基底绝缘层起到绝缘作用,防止导电线路层和贴装灯壳直接接触发生线路短路的现象。
导电线路层设置贴装面和非贴装面,用于排布连接LED的芯片,有助于保证线路接触稳定且排布整齐。
较佳地,在所述导电线路层的非贴装面上敷设一绝缘层。
绝缘层的作用在于避免导电线路层的非贴装面裸露在外部,从而保护导电线路层的线路不受破坏。
较佳地,在所述绝缘层上方敷设一丝印层。
丝印层可以用于印刷标识LED灯具的信息,并起到保护绝缘层,进一步确保绝缘性能的作用。
较佳地,所述LED灯具还包括一透镜或灯具防护罩,所述透镜直接封装在所述LED的晶片上,所述灯具防护罩包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。
透镜的作用在于聚焦光能,达到小角度照明的目的,而且通过一次配光即可实现灯具光效需求。
灯具防护罩是防止整个灯具及芯片及电路的保护罩,防尘,防水,防芯片及电路受到物理碰撞损坏。
较佳地,所述贴装灯壳由金属制成。
较佳地,所述贴装灯壳为铝合金、铝铜合金或铜合金。
贴装灯壳采用导热性良好的金属材料,确保贴装灯壳的导热性能良好。
较佳地,所述LED灯具还包括若干电子元件。
较佳地,所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。
较佳地,所述电子元件为二极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感。
本实用新型的积极进步效果在于:
1、直接将LED灯具的壳体作为LED的贴装灯壳,散热途径减少为最少环节,避免了各种热阻的影响,从而大大提高了散热性能。
2、LED的芯片位于壳体的贴装面上,壳体的一部分暴露于空气中,使得热量可以通过辐射和对流散热,有效的将热量导出。
3、采用了基底绝缘层,避免导电线路层与灯壳接触发生短路现象,具有良好的电气绝缘性能。
4、简化了结构形式,节省了装配及产品制造成本,且制作方法简单易操作。
附图说明
图1为现有技术中LED灯具的剖面示意图。
图2为本实用新型LED灯具中LED的贴装示意图。
图3为本实用新型实施例一的结构示意图。
图4为本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
实施例一:
参考图2和图3,LED灯具包括贴装灯壳1、LED 2、贴装复合层4。贴装复合层4包括由下至上依次包括一基底绝缘层41和一导电线路层42。LED2的芯片21贴装于导电线路层的贴装面上。
基底绝缘层41起到绝缘作用,防止导电线路层42和贴装灯壳1直接接 触发生线路短路的现象。
导电线路层42设置贴装面和非贴装面,用于排布连接LED 2的芯片21,有助于保证线路接触稳定且排布整齐。
进一步,在导电线路层42的非贴装面上敷设一绝缘层43。绝缘层43位于LED 2的周围,这样可以避免导电线路层的非贴装面裸露在外部,从而保护导电线路层的线路不受破坏。
进一步,LED灯具还包括一透镜3或灯具防护罩,透镜3直接封装在所述LED2的晶片上。透镜的作用在于聚焦光能,达到小角度照明的目的,而且通过一次配光即可实现灯具光效需求。当然,根据需要还可以包括灯具防护罩,其包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。
进一步,贴装灯壳1由金属制成,如铝合金、铝铜合金或铜合金。贴装灯壳1采用导热性良好的金属材料,确保贴装灯壳的导热性能良好。
进一步,LED 2周围还安装有电子元件,如二极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感等等。当然,还可以包括各类其他电子元件。
实施例二:
本实施例和实施例一基本相同,其不同之处在于:在绝缘层43上方敷设了丝印层44。丝印层44可以用于印刷标识LED灯具的信息,并起到保护绝缘层,进一步确保绝缘性能的作用。其中,丝印的工艺为本领域的现有技术,此处不再累述。
综上,本实用新型通过将LED直接贴装于贴装灯壳上,可以将热阻减少到最小,有效的将内部热量导出,从而达到优良的散热效果。
此外,本实用新型还提供了一种LED灯具制作方法,该方法包括以下步骤:
步骤100,对贴装灯壳做下料、酸洗、清洁及干燥的预处理。
步骤101,在贴装灯壳表面敷设贴装复合层,依次包括基底绝缘层和导电线路层。
步骤102,对导电线路层的线路生成蚀刻。
步骤103,在导电线路层的非贴装面上敷设绝缘层。
步骤104,在绝缘层上敷设一丝印层,进行丝网印刷标记文字。
步骤105,在导电线路层的贴装面上增加连接介质。其中,连接介质为助焊剂、焊锡膏、银胶或导电胶水等等。
步骤106,将LED或电子元件贴装于导电线路层的贴装面上。其中,在贴装过程中,采用镊子、元件吸嘴、机械手等机械装置定位贴装,从而将LED的芯片牢固地贴装于导电线路层的贴装面上。
步骤107,在LED的晶片上加装透镜或灯具防护罩。
其中,所述贴装采用一维贴装方式或三维贴装方式。LED 2或电子元件一般通过焊接方式或导电银胶方式进行贴装。焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接等常用方法。
当然,根据各种工艺,贴装LED的表面可以为一个平面、曲面或空间三维面等各种形式。
上述步骤100、步骤102在实际中的具体实现是本领域的现有技术,并非本实用新型的实用新型点所在。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED灯具,包括贴装灯壳、LED,其特征在于,所述贴装灯壳上敷设一贴装复合层,所述贴装复合层由下至上依次包括一基底绝缘层和一导电线路层,所述LED贴装于所述导电线路层的贴装面上。
2.如权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,在所述导电线路层的非贴装面上敷设一绝缘层。
3.如权利要求2所述的LED灯具,其特征在于,在所述绝缘层上方敷设一丝印层。
4.如权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述LED灯具还包括一透镜或灯具防护罩,所述透镜直接封装在所述LED的晶片上,所述灯具防护罩包络贴装面并与贴装灯壳固定在一起。
5.如权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述贴装灯壳由金属制成。
6.如权利要求5所述的LED灯具,其特征在于,所述贴装灯壳为铝合金、铝铜合金或铜合金。
7.如权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述LED灯具还包括若干电子元件。
8.如权利要求7所述的LED灯具,其特征在于,所述电子元件贴装于所述导电线路层的贴装面上。
9.如权利要求7所述的LED灯具,其特征在于,所述电子元件为二极管、单片机、集成电路、稳压管、电阻、电容或电感。
Priority Applications (1)
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CN2010206974283U CN201973499U (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | Led灯具 |
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Family
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102563399A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 上海广茂达光艺科技股份有限公司 | Led灯具及其制作方法 |
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2010
- 2010-12-31 CN CN2010206974283U patent/CN201973499U/zh not_active Expired - Lifetime
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