CN218385191U - 一种用于mcu芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于MCU芯片的封装结构，包括塑封层和金属引线，所述塑封层顶端安装有散热组件，所述塑封层内部设有屏蔽组件，所述散热组件包括安装壳和绝缘层，所述塑封层顶端安装有安装壳，所述安装壳顶端内侧安装有散热鳍片，通过设置了散热组件，使制冷片为芯片进行降温，通过散热鳍片将热量散布到外界，从而达到为芯片降温的效果，防止塑封翘曲；通过设置了屏蔽组件，使导电屏蔽网能够防止不同芯片之间的电磁的相互屏蔽干扰，且导电屏蔽网可以反射部分电磁干扰。

Description

一种用于MCU芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装相关领域，具体是一种用于MCU芯片的封装结构。

背景技术

微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

目前现有的MCU芯的封装结构，多种功能的芯片之间容易产生电磁干扰，造成电信号传输能效降低和不稳定；且由于现有的MCU芯的封装结构散热效果差，芯片与塑封料之间的热膨胀系数存在差异，从而导致塑封翘曲。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种用于MCU芯片的封装结构。

本实用新型是这样实现的，构造一种用于MCU芯片的封装结构，该装置包括塑封层和金属引线，所述塑封层顶端安装有散热组件，所述塑封层内部设有屏蔽组件，所述散热组件包括安装壳和绝缘层，所述塑封层顶端安装有安装壳，所述安装壳顶端内侧安装有散热鳍片，所述散热鳍片底端设有散热板，所述散热板底端与安装有制冷片，所述制冷片顶端设有第一导热层，所述制冷片底端安装有第二导热层，所述第二导热层底端与绝缘层相固定。

优选的，所述塑封层四边均设有引脚，所述塑封层内侧设有芯片，所述芯片左右两侧均设有金属引线。

优选的，所述屏蔽组件包括基层和导电屏蔽网，所述基层顶部的左右两端均插接固定有导电柱，所述导电柱顶端设有连接板。

优选的，所述导电柱外侧面上端固定连接有圆形隔板，所述圆形隔板顶端与凹块底端相固定。

优选的，所述凹块顶端设有连接槽，所述连接槽内侧粘贴固定有导电屏蔽网。

优选的，所述绝缘层和塑封层之间涂抹有导热膏，且绝缘层内部设有起到导热作用的透气孔。

优选的，所述屏蔽组件设有两个导电柱，且两个导电柱对称分布在基层顶部的左右两端。

优选的，所述凹块为与圆形隔板规格相等的圆环，且凹块顶端的连接槽设有导电层。

优选的，所述导电屏蔽网为半球形蜂巢结构以屏蔽电磁干扰，且导电屏蔽网材质为导电硅胶。

优选的，所述金属引线材质为铝或铜。

优选的，所述绝缘层材质为导热硅脂。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种用于MCU芯片的封装结构，与同类型设备相比，具有如下改进：

本实用新型所述一种用于MCU芯片的封装结构，通过设置了散热组件，使制冷片为芯片进行降温，通过散热鳍片将热量散布到外界，从而达到为芯片降温的效果，防止塑封翘曲，防止塑封翘曲。

本实用新型所述一种用于MCU芯片的封装结构，通过设置了屏蔽组件，使导电屏蔽网能够防止不同芯片之间的电磁的相互屏蔽干扰，且导电屏蔽网可以反射部分电磁干扰。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的塑封层前视剖视图；

图3是本实用新型图2中的A处放大图；

图4是本实用新型的散热组件立体结构示意图；

图5是本实用新型的散热组件前视剖视图。

其中：塑封层-1、引脚-2、散热组件-3、芯片-4、金属引线-5、屏蔽组件-6、安装壳-31、散热鳍片-32、散热板-33、第一导热层-34、制冷片-35、第二导热层-36、绝缘层-37、基层-61、导电柱-62、连接板-63、圆形隔板-64、凹块-65、连接槽-66、导电屏蔽网-67。

具体实施方式

下面将结合附图1-5对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参阅图1，本实用新型的一种用于MCU芯片的封装结构，包括塑封层1和金属引线5，塑封层1四边均设有引脚2，塑封层1内侧设有芯片4，芯片4左右两侧均设有金属引线5。

请参阅图4和图5，本实用新型的一种用于MCU芯片的封装结构，还包括散热组件3和屏蔽组件6，塑封层1顶端安装有散热组件3，塑封层1内部设有屏蔽组件6，散热组件3包括安装壳31和绝缘层37，塑封层1顶端安装有安装壳31，安装壳31顶端内侧安装有散热鳍片32，散热鳍片32底端设有散热板33，散热板33底端与安装有制冷片35，制冷片35顶端设有第一导热层34，制冷片35底端安装有第二导热层36，第二导热层36底端与绝缘层37相固定，绝缘层37和塑封层1之间涂抹有导热膏，且绝缘层37内部设有起到导热作用的透气孔，提高绝缘层37对热量的传递效果。

请参阅图2和图3，本实用新型的一种用于MCU芯片的封装结构，屏蔽组件6包括基层61和导电屏蔽网67，基层61顶部的左右两端均插接固定有导电柱62，导电柱62顶端设有连接板63，导电柱62外侧面上端固定连接有圆形隔板64，圆形隔板64顶端与凹块65底端相固定，：凹块65顶端设有连接槽66，连接槽66内侧粘贴固定有导电屏蔽网67，屏蔽组件6设有两个导电柱62，且两个导电柱62对称分布在基层61顶部的左右两端，凹块65为与圆形隔板64规格相等的圆环，且凹块65顶端的连接槽66设有导电层，导电屏蔽网67为半球形蜂巢结构以屏蔽电磁干扰，且导电屏蔽网67材质为导电硅胶。

实施例二：

本实用新型的一种用于MCU芯片的封装结构，散热板33、第一导热层34、制冷片35、第二导热层36和绝缘层37外侧面均与安装壳31内侧相固定，使安装壳31分别为散热板33、第一导热层34、制冷片35、第二导热层36和绝缘层37提供安装区域，连接板63顶端与金属引线5电连接，使连接板63为金属引线5提供电源。

本实用新型通过改进提供一种用于MCU芯片的封装结构，其工作原理如下；

第一，使用本设备时，首先将本设备放置在工作区域中，然后将引脚2与外部电源相连接，即可为本设备提供工作所需的电源；

第二，首先，使引脚2将电源通过基层61两端的导电柱62传递给金属引线5，使金属引线5为芯片4提供电源，同时圆形隔板64上侧的导电屏蔽网67能够防止不同芯片4之间的电磁的相互屏蔽干扰，且导电屏蔽网67可以反射部分电磁干扰；

第三，当使用芯片4时，芯片4会产生大量热量，经过绝缘层37的传导将热量传递到第二导热层36，经过制冷片35的工作，将芯片4温度降低一定程度，然后通过第一导热层34将热量传递到散热板33，散热板33采用的是大面积的铜板，增大了散第一导热层积，最后通过散热鳍片32将热量散布到外界，从而达到为芯片4降温的效果，防止塑封翘曲。

本实用新型通过改进提供一种用于MCU芯片的封装结构，通过设置了散热组件3，使制冷片35为芯片4进行降温，通过散热鳍片32将热量散布到外界，从而达到为芯片4降温的效果，防止塑封翘曲；通过设置了屏蔽组件6，使导电屏蔽网67能够防止不同芯片4之间的电磁的相互屏蔽干扰，且导电屏蔽网67可以反射部分电磁干扰。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种用于MCU芯片的封装结构，包括塑封层（1）和金属引线（5）；其特征在于：还包括散热组件（3）和屏蔽组件（6），所述塑封层（1）顶端安装有散热组件（3），所述塑封层（1）内部设有屏蔽组件（6），所述散热组件（3）包括安装壳（31）和绝缘层（37），所述塑封层（1）顶端安装有安装壳（31），所述安装壳（31）顶端内侧安装有散热鳍片（32），所述散热鳍片（32）底端设有散热板（33），所述散热板（33）底端与安装有制冷片（35），所述制冷片（35）顶端设有第一导热层（34），所述制冷片（35）底端安装有第二导热层（36），所述第二导热层（36）底端与绝缘层（37）相固定。

2.根据权利要求1所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述塑封层（1）四边均设有引脚（2），所述塑封层（1）内侧设有芯片（4），所述芯片（4）左右两侧均设有金属引线（5）。

3.根据权利要求1所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述屏蔽组件（6）包括基层（61）和导电屏蔽网（67），所述基层（61）顶部的左右两端均插接固定有导电柱（62），所述导电柱（62）顶端设有连接板（63）。

4.根据权利要求3所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述导电柱（62）外侧面上端固定连接有圆形隔板（64），所述圆形隔板（64）顶端与凹块（65）底端相固定。

5.根据权利要求4所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述凹块（65）顶端设有连接槽（66），所述连接槽（66）内侧粘贴固定有导电屏蔽网（67）。

6.根据权利要求1所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘层（37）和塑封层（1）之间涂抹有导热膏，且绝缘层（37）内部设有起到导热作用的透气孔。

7.根据权利要求3所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述屏蔽组件（6）设有两个导电柱（62），且两个导电柱（62）对称分布在基层（61）顶部的左右两端。

8.根据权利要求4所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述凹块（65）为与圆形隔板（64）规格相等的圆环，且凹块（65）顶端的连接槽（66）内侧设有导电层。

9.根据权利要求5所述一种用于MCU芯片的封装结构，其特征在于：所述导电屏蔽网（67）为半球形蜂巢结构以屏蔽电磁干扰，且导电屏蔽网（67）材质为导电硅胶。

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