CN221262367U - 芯片的散热结构以及应用有该散热结构的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片的散热结构以及应用有该散热结构的电子设备，其中，芯片的散热结构包括线路板，沿水平方向延伸；芯片，沿水平方向延伸且与线路板电连接；第一散热件，位于芯片的上方，用于给芯片散热；线路板具有上下贯穿的通孔，芯片设置在通孔处；还包括有第二散热件，位于芯片的下方，用于给芯片散热；线路板具有沿上下方向贯穿、与通孔间隔分布的穿孔；第一散热件具有与穿孔上下对齐的第一安装孔；第二散热件具有与穿孔上下对齐的第二安装孔；第一散热件和第二散热件中的至少一个与线路板通过穿过该穿孔和对应安装孔的紧固件相连。能够满足不同的散热需求，兼容性较好。

Description

芯片的散热结构以及应用有该散热结构的电子设备

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种芯片的散热结构以及应用有该散热结构的电子设备。

背景技术

芯片是电子设备(例如，电能表，电力终端等)的重要零件，芯片工作时产热较多，为此，需要设置芯片散热结构。

目前的散热结构主要是：芯片上贴合有导热硅胶，导热硅胶与金属散热件接触，芯片产生的热量依次传递给导热硅胶、金属散热件，金属散热件安装在电子设备的壳体内壁，散热结构一般设置一个。

但是，具有以下问题：

一是，随着电子设备的功能逐渐增多，设置一个散热结构可能还不能满足芯片的散热需求；

二是，金属散热件安装在电子设备的壳体内壁，可能导致金属散热件安装后与导热硅胶贴合度不够，特别是当电子设备的壳体采用塑料材质时，壳体容易变形，或者壳体较薄而在安装完成后对金属散热件的抵压力度不够，这样都会影响到金属散热件与导热硅胶之间的贴合度，影响芯片的散热效果。

因此，还需要继续改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对现有技术的现状，提供一种能满足不同散热需求，并且兼容性较好的芯片的散热结构。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是针对现有技术的现状，提供一种散热效果较好的芯片的散热结构。

本实用新型所要解决的第三个技术问题是提供一种应用有该散热结构的电子设备。

本实用新型为解决上述第一个技术问题采用的技术方案为：一种芯片的散热结构，包括

线路板，沿水平方向延伸；

芯片，沿水平方向延伸且与线路板电连接；

第一散热件，位于芯片的上方，用于给芯片散热；

其特征在于：

所述线路板具有上下贯穿的通孔，所述芯片设置在通孔处；还包括有

第二散热件，位于芯片的下方，用于给芯片散热；

所述线路板具有沿上下方向贯穿、与通孔间隔分布的穿孔；

所述第一散热件具有与所述穿孔上下对齐的第一安装孔；

所述第二散热件具有与所述穿孔上下对齐的第二安装孔；

所述第一散热件和第二散热件中的至少一个与线路板通过穿过该穿孔和对应安装孔的紧固件相连。

为了便于芯片散热，还包括有

第一导热件，设置在芯片和第一散热件之间，用于将芯片的热量传递给第一散热件。如此，便于通过第一导热件，将芯片的热量传导给第一散热件。

本实用新型为进一步解决上述第二个技术问题采用的技术方案为：所述第一散热件与线路板相连的状态下，所述第一导热件被夹紧在芯片和第一散热件之间，而分别与芯片和第一散热件相贴合。如此，第一散热件与线路板相连而对第一导热件的作用力较大，有利于第一导热件与芯片、第一散热件接触良好，而提高散热效果。

为了便于芯片散热，还包括有

第二导热件，设置在芯片和第二散热件之间，用于将芯片的热量传递给第二散热件。如此，便于通过第二导热件，将芯片的热量传导给第二散热件。

为了进一步提高散热效果，所述第二散热件与线路板相连的状态下，所述第二导热件被夹紧在芯片和第二散热件之间，而分别与芯片和第二散热件相贴合。如此，第二散热件与线路板相连而对第二导热件的作用力较大，第二导热件与芯片、第二散热件接触良好，而提高散热效果。

为了对第二导热件进行定位，所述芯片位于线路板的上方且遮盖通孔；

所述第二导热件的外周尺寸小于通孔而被容纳在通孔中；

所述第二散热件具有容纳第二导热件底部的容纳槽。如此，通过第二散热件而对第二导热件进行定位。

优选地，所述第一散热件和第二散热件，分别采用金属、陶瓷中的至少一种散热材质；

所述第一散热件和第二散热件，均具有至少两个散热翅片；

所述第一导热件和第二导热件，分别采用导热硅胶、导热橡胶中的至少一种材质。如此，散热和导热效果较好。

为了提高安全性，所述线路板具有接地部，所述第一散热件和第二散热件均与接地部相接触；通过接地，安全性较高，减少散热件对电子设备其它零件的干扰；

所述穿孔设置在接地部的中部；

第一散热件与该接地部的上表面接触而使第一散热件接地，第二散热件与接地部的下表面接触而使第二散热件接地。如此，接地部同时具有两个作用，第一，一个接地部可以同时满足第一散热件和第二散热件的接地需求；第二，该接地部同时供紧固件穿过，结构合理实用。

本实用新型为解决上述第三个技术问题采用的技术方案为：一种电子设备，其特征在于：采用上述的芯片的散热结构。

具体是，所述电子设备为电能表或者电力终端。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在线路板上设置穿孔，该穿孔能同时满足不同数量散热件的安装需求，无论是选择安装第一散热件和第二散热件中的其中一个，还是选择同时安装这两个散热件，都能通过该穿孔完成安装，这样能满足不同的散热需求，兼容性较好，结构简单合理。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体示意图；

图2为本实用新型实施例的分解图；

图3为本实用新型实施例的另一分解图；

图4为本实用新型实施例的又一分解图；

图5为本实用新型实施例的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

参见图1～图5，为本实用新型的一个优选实施例。该芯片的散热结构包括从上往下依次设置的第一散热件1、第一导热件2、芯片3、线路板4、第二导热件5、第二散热件6。

其中，线路板4沿水平方向延伸；线路板4具有上下贯穿的通孔41，芯片3设置在通孔41处，具体是芯片3位于线路板4的上方且遮盖通孔41；线路板4还具有沿上下方向贯穿、与通孔41间隔分布的穿孔42，本实施例中，穿孔42有三个，且间隔分布，这样有利于第一散热件1和第二散热件6稳固安装，穿孔42的数量可以根据需要进行调整。

芯片3沿水平方向延伸且与线路板4电连接。

第一散热件1位于芯片3的上方，用于给芯片3散热；第一散热件1具有与穿孔42上下对齐的第一安装孔11，为了对第一散热件1进行限位，第一散热件1还具有与线路板4插接的插脚12。

第二散热件6位于芯片3的下方，用于给芯片3散热；第二散热件6具有与穿孔42上下对齐的第二安装孔61；第二散热件6具有容纳第二导热件5底部的容纳槽62。第一散热件1和第二散热件6中的至少一个与线路板4通过穿过该穿孔42和对应安装孔的紧固件(图中未示出)相连，紧固件例如采用螺栓、螺母，也可以采用螺钉、铆钉等。

第一导热件2设置在芯片3和第一散热件1之间，用于将芯片3的热量传递给第一散热件1。第一散热件1与线路板4相连的状态下，第一导热件2被夹紧在芯片3和第一散热件1之间，而分别与芯片3和第一散热件1相贴合。

第二导热件5设置在芯片3和第二散热件6之间，用于将芯片3的热量传递给第二散热件6。第一导热件2和第二导热件5分别采用导热硅胶、导热橡胶中的至少一种材质，这样材质较软，而有利于导热件与线路板4、对应的散热件良好贴合，第一导热件2和第二导热件5可以采用相同材质、也可以采用不同材质。第二散热件6与线路板4相连的状态下，第二导热件5被夹紧在芯片3和第二散热件6之间，而分别与芯片3和第二散热件6相贴合。第二导热件5的外周尺寸小于通孔41而被容纳在通孔41中。第一散热件1和第二散热件6，分别采用金属(例如铝)、陶瓷中的至少一种散热材质，第一散热件1和第二散热件6可以采用相同材质、也可以采用不同材质；第一散热件1和第二散热件6，均具有多个上下延伸的散热翅片，散热翅片的数量可以根据需要进行调整。

另外，为了接地，线路板4具有接地部43，该接地部43呈环形，采用铜材质，该接地部43与线路板内部线路相电连接，该内部线路与接地线电连接，第一散热件1、第二散热件6均与接地部43相接触。穿孔42设置在接地部43的中部；第一散热件1与该接地部43的上表面接触而使第一散热件1接地，第二散热件6与接地部43的下表面接触而使第二散热件6接地，此时第一散热件1和第二散热件6公用同一接地部43，结构紧凑，也可以是第一散热件1和第二散热件6通过相互独立的两个接地部43接地。两个接地部43分别与线路板4内部电连接，线路板4接地。

本实用新型还包括一种电子设备，采用如上述的芯片的散热结构。电子设备为电能表或者电力终端，或其它需要用到芯片散热结构的设备。

工作原理如下。

用户根据需要选择安装散热件的数量，本实施例中，芯片设置有两个散热件、两个导热件，这样芯片的散热效果较好，螺栓穿过第一散热件1、线路板4、第二散热件6后通过螺母锁固，也可以只安装其中一个散热件，也是采用螺栓、螺母将该散热件与线路板4锁固。

第一散热件1和第二散热件6均直接与线路板4相连，这样对对应导热件的压紧力度较大，有利于对应导热件分别与芯片3和散热件相贴合，从而提高芯片3的散热效果。

第一散热件1和第二散热件6安装好之后，就已经直接与接地部43接触了，安全性较高，且结构简单实用。

在本实用新型的说明书及权利要求书中使用了表示方向的术语，诸如“上”、“下”、等，用来描述本实用新型的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，是基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本实用新型所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制，比如“上”、“下”并不一定被限定为与重力方向相反或一致的方向。

Claims (10)

1.一种芯片的散热结构，包括

线路板(4)，沿水平方向延伸；

芯片(3)，沿水平方向延伸且与线路板(4)电连接；

第一散热件(1)，位于芯片(3)的上方，用于给芯片(3)散热；

其特征在于：

所述线路板(4)具有上下贯穿的通孔(41)，所述芯片(3)设置在通孔(41)处；还包括有

第二散热件(6)，位于芯片(3)的下方，用于给芯片(3)散热；

所述线路板(4)具有沿上下方向贯穿、与通孔(41)间隔分布的穿孔(42)；

所述第一散热件(1)具有与所述穿孔(42)上下对齐的第一安装孔(11)；

所述第二散热件(6)具有与所述穿孔(42)上下对齐的第二安装孔(61)；

所述第一散热件(1)和第二散热件(6)中的至少一个与线路板(4)通过穿过该穿孔(42)和对应安装孔的紧固件相连。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：还包括有

第一导热件(2)，设置在芯片(3)和第一散热件(1)之间，用于将芯片(3)的热量传递给第一散热件(1)。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述第一散热件(1)与线路板(4)相连的状态下，所述第一导热件(2)被夹紧在芯片(3)和第一散热件(1)之间，而分别与芯片(3)和第一散热件(1)相贴合。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：还包括有

第二导热件(5)，设置在芯片(3)和第二散热件(6)之间，用于将芯片(3)的热量传递给第二散热件(6)。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述第二散热件(6)与线路板(4)相连的状态下，所述第二导热件(5)被夹紧在芯片(3)和第二散热件(6)之间，而分别与芯片(3)和第二散热件(6)相贴合。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述芯片(3)位于线路板(4)的上方且遮盖通孔(41)；

所述第二导热件(5)的外周尺寸小于通孔(41)而被容纳在通孔(41)中；

所述第二散热件(6)具有容纳第二导热件(5)底部的容纳槽(62)。

7.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述第一散热件(1)和第二散热件(6)，分别采用金属、陶瓷中的至少一种散热材质；

所述第一散热件(1)和第二散热件(6)，均具有至少两个散热翅片；

所述第一导热件(2)和第二导热件(5)，分别采用导热硅胶、导热橡胶中的至少一种材质。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述线路板(4)具有接地部(43)，所述第一散热件(1)和第二散热件(6)均与接地部(43)相接触；

所述穿孔(42)设置在接地部(43)的中部；

第一散热件(1)与该接地部(43)的上表面接触而使第一散热件(1)接地，第二散热件(6)与接地部(43)的下表面接触而使第二散热件(6)接地。

9.一种电子设备，其特征在于：采用如权利要求1至8中任一项所述的芯片的散热结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备为电能表或者电力终端。