CN218550525U

CN218550525U - 应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块

Info

Publication number: CN218550525U
Application number: CN202222740549.7U
Authority: CN
Inventors: 郭绍新; 容淑萍
Original assignee: Foshan Shunde H&t Electronic Science & Technology Co ltd
Current assignee: Foshan Shunde H&t Electronic Science & Technology Co ltd
Priority date: 2022-10-18
Filing date: 2022-10-18
Publication date: 2023-02-28
Anticipated expiration: 2032-10-18

Abstract

本实用新型提供的一种应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块，其中应用有功率模块散热结构的电路板组件包括电路板体，所述电路板体上侧设置安装支架，所述电路板体下侧设置功率模块，所述功率模块下侧触接设置散热器；所述电路板体于所述功率模块设置位置旁侧设置有避让孔，所述安装支架上设置安装孔，所述散热器上设置有装接孔；还包括锁紧结构，所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔及装接孔，令所述安装支架、电路板体、功率模块及散热器之间形成锁定；该电路板组件基于电路板体与功率模块的安装关系，通过散热器于功率模块远离电路板体一侧设置，并以锁紧结构进行锁定。

Description

应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块

技术领域

本实用新型涉及电机驱动设备技术领域，具体为一种应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块。

背景技术

一些中央空调的内机风机，凤盘，抽油烟机等会用到一些小功率的一些贴片的功率驱动模块，这些贴片的功率模块怎么散热效果更好，稳定，可靠，目前不太好解决，需要针对此种情况设计一种可靠的固定装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服现有技术的不足而提供一种应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块。

应用有功率模块散热结构的电路板组件，其包括电路板体，所述电路板体上侧设置安装支架，所述电路板体下侧设置功率模块，所述功率模块下侧触接设置散热器；所述电路板体于所述功率模块设置位置旁侧设置有避让孔，所述安装支架上设置安装孔，所述散热器上设置有装接孔；还包括锁紧结构，所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔及装接孔，令所述安装支架、电路板体、功率模块及散热器之间形成锁定。

进一步地，所述安装支架上端于所述安装孔的外围形成触压面，当所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔及装接孔时，所述锁紧结构上部触压至所述触压面上。

进一步地，所述功率模块包括贴覆于所述电路板体下侧的贴片功率模块。

进一步地，所述散热器材质为导热金属，所述散热器于所述装接孔的外围形成散热面。

进一步地，所述装接孔设置为螺孔，所述锁紧结构包括螺栓，所述螺栓的螺纹杆穿接于所述安装孔、避让孔及装接孔，并与所述装接孔螺接连接。

进一步地，所述螺栓包括设置于所述螺纹杆上端的安装端头，当所述螺纹杆穿接于所述安装孔、避让孔及装接孔时，所述安装支架支撑顶触至所述安装端头。

进一步地，所述电路板体上设置有至少两个避让孔，各所述避让孔沿同一直线方向布置，所述安装支架上设置有与各所述避让孔数量与位置关系一一对应的安装孔，所述散热器上设置有与各所述避让孔数量与位置关系一一对应的装接孔。

进一步地，所述安装支架整体呈长条块状，所述安装孔于所述安装支架上下贯通地设置；所述安装支架上设置有对所述电路板体的电子元件安装位置进行避让的避让位。

电控模块，其包括用于对外装接设置的定位基板，所述定位基板上设置如上述所述的电路板组件；所述定位基板上对应所述装接孔位置设置若干定位孔，所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔、装接孔及定位孔，令所述安装支架、电路板体、功率模块、散热器及定位基板之间形成锁定。

进一步地，所述定位基板上侧可拆卸装接地设置盒盖，当所述盒盖与定位基板装配时，形成包覆保护所述电路板组件的盒体；所述盒盖上设置有用于走线的走线开口。

本实用新型的有益效果在于：

该应用有功率模块散热结构的电路板组件，基于电路板体与功率模块的安装关系，通过散热器于功率模块远离电路板体一侧设置，并以锁紧结构进行锁定，即可有效地形成电路板体、功率模块与散热器的固定装接同时，满足功率模块的工作应用与散热应用；同时，因为电路板体并非结构受力性强的板材，所以结合了设置在电路板体上的安装支架，可避免锁紧结构直接地锁紧连接在电路板体上，避免了电路板体的损坏。

附图说明

图1为本实用新型的电路板组件的第一装配示意图；

图2为本实用新型的电路板组件的第二装配示意图；

图3为本实用新型的电路板组件的结构设置示意图；

图4为图3的A局部示意图；

图5为本实用新型的电控模块的装配示意图。

附图标记说明：

电路板体1、避让孔11、电子元件12、

安装支架2、安装孔21、触压面22、避让位23、

贴片功率模块3、

散热器4、装接孔41、

螺栓50、螺纹杆51、安装端头52、

定位基板61、定位孔611、盒盖62、走线开口63、装接板64。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案、目的及其优点更清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的解释说明。

如图1至图5所示，一种应用有功率模块散热结构的电路板组件，包括电路板体1，所述电路板体1上侧设置安装支架2，所述电路板体1下侧设置功率模块，所述功率模块下侧触接设置散热器4；所述电路板体1于所述功率模块设置位置旁侧设置有避让孔11，所述安装支架2上设置安装孔21，所述散热器4上设置有装接孔41；还包括锁紧结构，所述锁紧结构连接于所述安装孔21、避让孔11及装接孔41，令所述安装支架2、电路板体1、功率模块及散热器4之间形成锁定。

具体地，所述电路板体1上侧设置有至少两组电子元件12，各组电子元件12之间分隔设置；所述功率模块包括贴覆于所述电路板体1下侧的对应各组电子元件12分别设置的贴片功率模块3，各所述贴片功率模块3分别地检测个组电子元件12的功率发生情况。

所述避让孔11设置有四个，各所述避让孔11沿所述电路板体1的宽度方向而直线地布置，所述对应配合的电子元件12及贴片功率模块3组合，位于相邻的两避让孔11之间设置。所述安装支架2整体呈长条块状，所述安装孔21设置有四个并于所述安装支架2上下贯通地设置，各所述安装孔21与各所述避让孔11位置一一对应设置；所述安装支架2上设置有对所述电路板体1的电子元件12安装位置进行避让的避让位23。

所述散热器4材质为导热金属，其于所述电路板体1下侧沿所述电路板体1的宽度方向而延伸设置，所述散热器4于所述装接孔41的外围形成散热面。所述散热器4上设置有与各所述避让孔11数量与位置关系一一对应的四个装接孔41。

作为优选的实施方式，所述锁紧结构包括螺栓50，所述螺栓50的螺纹杆51穿接于所述安装孔21、避让孔11及装接孔41中，形成对所述安装支架2、电路板体1及散热器4的连接。当该应用有功率模块散热结构的电路板组件作为独立的模组应用时，使所述装接孔41设置为螺孔，所述螺纹杆51螺接连接于所述装接孔41中。

所述螺栓50上端设置有连接于螺纹杆51上的安装端头52，该安装端头52的外径大于螺纹杆51的直径设置，所述安装支架2上端于所述安装孔21的外围形成触压面22，当所述螺栓50装接时，所述螺纹杆51穿接于所述安装孔21、避让孔11及装接孔41，所述触压面22顶触至所述安装端头52下侧，形成对所述安装端头52的支撑承托，令安装端头52(锁紧结构)装接的锁紧压力整体地分散于安装支架2上。

作为另一优选的实施方式，所述应用有功率模块散热结构的电路板组件可设置在一盒体结构中，构成一种电控模块，以满足应用了电路板组件的保护及安装设置需求。

具体地，所述盒体结构包括定位基板61及于所述定位基板61上侧可拆卸装接地设置盒盖62，当所述盒盖62与定位基板61装配时，形成包覆保护所述电路板组件的盒体结构，所述盒盖62上设置有用于走线的走线开口63。

所述定位基板61下侧设置有用于对外装接应用的安装结构，包括在周缘位置竖向下地延伸设置的装接板64。应用了功率模块散热结构的电路板组件整体地设置在定位基板61上侧，通过所述走线开口63，满足外部接线穿入连接在电路板组件上的应用需求。

所述定位基板61上对应各所述装接孔41位置一一对应地设置四个定位孔611。则在装接应用中，所述散热器4上的装接孔41可选设置为常规通孔结构，所述定位孔611为螺孔结构，所述锁紧结构应用的螺栓50穿接连接于所述安装孔21、避让孔11、装接孔41及定位孔611，并与该定位孔611形成螺接固定，实现了所述安装支架2、电路板体1、功率模块、散热器4及定位基板61之间的锁定连接应用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的实施原理前提下，依然可以对所述实施例进行修改，而相应修改方案也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.应用有功率模块散热结构的电路板组件，其特征在于，包括电路板体，所述电路板体上侧设置安装支架，所述电路板体下侧设置功率模块，所述功率模块下侧触接设置散热器；所述电路板体于所述功率模块设置位置旁侧设置有避让孔，所述安装支架上设置安装孔，所述散热器上设置有装接孔；还包括锁紧结构，所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔及装接孔，令所述安装支架、电路板体、功率模块及散热器之间形成锁定。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述安装支架上端于所述安装孔的外围形成触压面，当所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔及装接孔时，所述锁紧结构上部触压至所述触压面上。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述功率模块包括贴覆于所述电路板体下侧的贴片功率模块。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器材质为导热金属。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述装接孔设置为螺孔，所述锁紧结构包括螺栓，所述螺栓的螺纹杆穿接于所述安装孔、避让孔及装接孔，并与所述装接孔螺接连接。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述螺栓包括设置于所述螺纹杆上端的安装端头，当所述螺纹杆穿接于所述安装孔、避让孔及装接孔时，所述安装支架支撑顶触至所述安装端头。

7.如权利要求1至6任一所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板体上设置有至少两个避让孔，各所述避让孔沿同一直线方向布置，所述安装支架上设置有与各所述避让孔数量与位置关系一一对应的安装孔，所述散热器上设置有与各所述避让孔数量与位置关系一一对应的装接孔。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述安装支架整体呈长条块状，所述安装孔于所述安装支架上下贯通地设置；所述安装支架上设置有对所述电路板体的电子元件安装位置进行避让的避让位。

9.电控模块，其特征在于，包括用于对外装接设置的定位基板，所述定位基板上设置如权利要求1至8任一所述的电路板组件；所述定位基板上对应所述装接孔位置设置若干定位孔，所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔、装接孔及定位孔，令所述安装支架、电路板体、功率模块、散热器及定位基板之间形成锁定。

10.如权利要求9所述的电控模块，其特征在于，所述定位基板上侧可拆卸装接地设置盒盖，当所述盒盖与定位基板装配时，形成包覆保护所述电路板组件的盒体；所述盒盖上设置有用于走线的走线开口。