CN219555232U - 一种散热型线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热型线路板，包括组合散热机构、夹层传导机构和底部防护机构，所述组合散热机构的底端内部设置有夹层传导机构，且组合散热机构的底面设置有底部防护机构。该散热型线路板，其内部线路或搭载芯片所产生的高温可通过微型风机进行散热，将搭载铜架底端分布的分组传导铜条分布贴合与线路板的芯片外部或线路位置，其线路板表面覆盖有一层绝缘胶层设计，可避免贴合导电，通过传导铜条将热量传递引导至搭载铜架，再由搭载铜架上设置多组的微型风机进行分布散热，其搭载铜架两端开设置的散热孔也能便于传导过程的散热，避免架体本身遮盖热量影响散热效率，此设计整体收束性高，体积薄，不影响线路板本身搭载使用。

Description

一种散热型线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种散热型线路板。

背景技术

线路板又被成为电路板，电路板，是电子元器件电气连接的提供者，可通过PCB表示，印制电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，是各类机械或电子设备的主要承载元件。

现有线路板在使用中，由于线路板本身并不具备良好的散热功能，其在使用中容易出现内部线路发热或搭载芯片温度过高的情况，出现线路板老化和腐蚀情况影响长期使用，为此，我们提出一种散热型线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型线路板，以解决上述背景技术中提出的现有线路板在使用中，由于线路板本身并不具备良好的散热功能，其在使用中容易出现内部线路发热或搭载芯片温度过高的情况，出现线路板老化和腐蚀情况影响长期使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型线路板，包括组合散热机构、夹层传导机构和底部防护机构，所述组合散热机构的底端内部设置有夹层传导机构，且组合散热机构的底面设置有底部防护机构，所述组合散热机构包括安置基板、搭载铜架、微型风机、散热孔、螺栓、安置孔和传导铜条，且安置基板的顶面设置有搭载铜架，所述搭载铜架的顶面内壁分布有微型风机，且搭载铜架的两端开设有散热孔，所述安置基板的两端分布有螺栓，且螺栓的两侧设置有安置孔，所述搭载铜架的底端设置有传导铜条。

进一步的，所述螺栓与安置基板、搭载铜架之间为螺纹连接，且微型风机沿着搭载铜架顶面两侧对称分布。

进一步的，所述传导铜条与夹层传导机构之间相贴合，且传导铜条与搭载铜架之间相连接。

进一步的，所述夹层传导机构包括铜基层、胶层和线路复合层，且铜基层的上下两侧分布有胶层，所述胶层的一侧外壁设置有线路复合层。

进一步的，所述线路复合层与铜基层、胶层之间为固定连接，且胶层沿着铜基层上下两侧对称分布。

进一步的，所述底部防护机构包括焊盘层、线路焊点和支撑座，且焊盘层的底端分布有线路焊点，所述焊盘层的底端两侧分布有支撑座。

进一步的，所述支撑座沿着焊盘层底端两侧对称分布，且线路焊点与焊盘层之间为固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该散热型线路板，使用过程中，其内部线路或搭载芯片所产生的高温可通过微型风机进行散热，将搭载铜架底端分布的分组传导铜条分布贴合与线路板的芯片外部或线路位置，其线路板表面覆盖有一层绝缘胶层设计，可避免贴合导电，通过传导铜条将热量传递引导至搭载铜架，再由搭载铜架上设置多组的微型风机进行分布散热，形成散热过程，且在引导散热过程中，其搭载铜架两端开设置的散热孔也能便于传导过程的散热，避免架体本身遮盖热量影响散热效率，此设计整体收束性高，体积薄，不影响线路板本身搭载使用。

在此线路板的使用中，操作者可通过螺栓将此线路板结构进行安装，将搭载铜架两端与安置基板贴合稳定，再将螺栓穿入使其螺纹固定，而分布于螺栓两侧的安置孔则可以方便整体线路板后续的搭载安装，整体结构拆卸便捷，适用范围广。

在此线路板的内部采用铜基层与线路复合层、胶层固定贴合的方式组成，通过胶层将铜基层及线路复合层固定成整体，其线路复合层外壁覆盖有一层保护膜，具备结缘防护效果，对线路进行保护，而铜基层则配合两侧连接的线路复合层，其材质主要依靠铜材制作，提升散热效果。

在此线路板的底端采用焊盘层的设计，其焊盘层底端分布有多组线路焊点，其线路焊点与线路复合层相连接，而焊盘层底端四周则设置有支撑座，可在此线路板使用安置前摆放时，提供一定保护能力，避免线路板背面直接与摆放处接触，减少损害和磕碰风险，提升安全性。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型夹层传导机构侧视内部结构示意图；

图3为本实用新型底部防护机构侧视结构示意图。

图中：1、组合散热机构；101、安置基板；102、搭载铜架；103、微型风机；104、散热孔；105、螺栓；106、安置孔；107、传导铜条；2、夹层传导机构；201、铜基层；202、胶层；203、线路复合层；3、底部防护机构；301、焊盘层；302、线路焊点；303、支撑座。

具体实施方式

如图1所示，一种散热型线路板，包括：组合散热机构1；组合散热机构1的底端内部设置有夹层传导机构2，且组合散热机构1的底面设置有底部防护机构3，组合散热机构1包括安置基板101、搭载铜架102、微型风机103、散热孔104、螺栓105、安置孔106和传导铜条107，且安置基板101的顶面设置有搭载铜架102，搭载铜架102的顶面内壁分布有微型风机103，且搭载铜架102的两端开设有散热孔104，安置基板101的两端分布有螺栓105，且螺栓105的两侧设置有安置孔106，搭载铜架102的底端设置有传导铜条107，螺栓105与安置基板101、搭载铜架102之间为螺纹连接，且微型风机103沿着搭载铜架102顶面两侧对称分布，传导铜条107与夹层传导机构2之间相贴合，且传导铜条107与搭载铜架102之间相连接，在此线路板的使用中，操作者可通过螺栓105将此线路板结构进行安装，将搭载铜架102两端与安置基板101贴合稳定，再将螺栓105穿入使其螺纹固定，而分布于螺栓105两侧的安置孔106则可以方便整体线路板后续的搭载安装，整体结构拆卸便捷，适用范围广，而在此线路板使用过程中，其内部线路或搭载芯片所产生的高温可通过微型风机103进行散热，将搭载铜架102底端分布的分组传导铜条107分布贴合与线路板的芯片外部或线路位置，其线路板表面覆盖有一层绝缘胶层设计，可避免贴合导电，通过传导铜条107将热量传递引导至搭载铜架102，再由搭载铜架102上设置多组的微型风机103进行分布散热，形成散热过程，且在引导散热过程中，其搭载铜架102两端开设置的散热孔104也能便于传导过程的散热，避免架体本身遮盖热量影响散热效率，此设计整体收束性高，体积薄，不影响线路板本身搭载使用。

如图2所示，一种散热型线路板，夹层传导机构2包括铜基层201、胶层202和线路复合层203，且铜基层201的上下两侧分布有胶层202，胶层202的一侧外壁设置有线路复合层203，线路复合层203与铜基层201、胶层202之间为固定连接，且胶层202沿着铜基层201上下两侧对称分布，在此线路板的内部采用铜基层201与线路复合层203、胶层202固定贴合的方式组成，通过胶层202将铜基层201及线路复合层203固定成整体，其线路复合层203外壁覆盖有一层保护膜，具备结缘防护效果，对线路进行保护，而铜基层201则配合两侧连接的线路复合层203，其材质主要依靠铜材制作，提升散热效果。

如图3所示，一种散热型线路板，底部防护机构3包括焊盘层301、线路焊点302和支撑座303，且焊盘层301的底端分布有线路焊点302，焊盘层301的底端两侧分布有支撑座303，支撑座303沿着焊盘层301底端两侧对称分布，且线路焊点302与焊盘层301之间为固定连接，在此线路板的底端采用焊盘层301的设计，其焊盘层301底端分布有多组线路焊点302，其线路焊点302与线路复合层203相连接，而焊盘层301底端四周则设置有支撑座303，可在此线路板使用安置前摆放时，提供一定保护能力，避免线路板背面直接与摆放处接触，减少损害和磕碰风险，提升安全性。

综上，该散热型线路板在使用时，首先在此线路板的使用中，操作者可通过螺栓105将此线路板结构进行安装，将搭载铜架102两端与安置基板101贴合稳定，再将螺栓105穿入使其螺纹固定，而分布于螺栓105两侧的安置孔106则可以方便整体线路板后续的搭载安装，整体结构拆卸便捷，适用范围广，而在此线路板使用过程中，其内部线路或搭载芯片所产生的高温可通过微型风机103进行散热，将搭载铜架102底端分布的分组传导铜条107分布贴合与线路板的芯片外部或线路位置，其线路板表面覆盖有一层绝缘胶层设计，可避免贴合导电，通过传导铜条107将热量传递引导至搭载铜架102，再由搭载铜架102上设置多组的微型风机103进行分布散热，形成散热过程，且在引导散热过程中，其搭载铜架102两端开设置的散热孔104也能便于传导过程的散热，避免架体本身遮盖热量影响散热效率，此设计整体收束性高，体积薄，不影响线路板本身搭载使用，在此线路板的内部采用铜基层201与线路复合层203、胶层202固定贴合的方式组成，通过胶层202将铜基层201及线路复合层203固定成整体，其线路复合层203外壁覆盖有一层保护膜，具备结缘防护效果，对线路进行保护，而铜基层201则配合两侧连接的线路复合层203，其材质主要依靠铜材制作，提升散热效果，在此线路板的底端采用焊盘层301的设计，其焊盘层301底端分布有多组线路焊点302，其线路焊点302与线路复合层203相连接，而焊盘层301底端四周则设置有支撑座303，可在此线路板使用安置前摆放时，提供一定保护能力，避免线路板背面直接与摆放处接触，减少损害和磕碰风险，提升安全性。

Claims (7)

1.一种散热型线路板，包括组合散热机构(1)、夹层传导机构(2)和底部防护机构(3)，其特征在于：所述组合散热机构(1)的底端内部设置有夹层传导机构(2)，且组合散热机构(1)的底面设置有底部防护机构(3)，所述组合散热机构(1)包括安置基板(101)、搭载铜架(102)、微型风机(103)、散热孔(104)、螺栓(105)、安置孔(106)和传导铜条(107)，且安置基板(101)的顶面设置有搭载铜架(102)，所述搭载铜架(102)的顶面内壁分布有微型风机(103)，且搭载铜架(102)的两端开设有散热孔(104)，所述安置基板(101)的两端分布有螺栓(105)，且螺栓(105)的两侧设置有安置孔(106)，所述搭载铜架(102)的底端设置有传导铜条(107)。

2.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述螺栓(105)与安置基板(101)、搭载铜架(102)之间为螺纹连接，且微型风机(103)沿着搭载铜架(102)顶面两侧对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述传导铜条(107)与夹层传导机构(2)之间相贴合，且传导铜条(107)与搭载铜架(102)之间相连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述夹层传导机构(2)包括铜基层(201)、胶层(202)和线路复合层(203)，且铜基层(201)的上下两侧分布有胶层(202)，所述胶层(202)的一侧外壁设置有线路复合层(203)。

5.根据权利要求4所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述线路复合层(203)与铜基层(201)、胶层(202)之间为固定连接，且胶层(202)沿着铜基层(201)上下两侧对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述底部防护机构(3)包括焊盘层(301)、线路焊点(302)和支撑座(303)，且焊盘层(301)的底端分布有线路焊点(302)，所述焊盘层(301)的底端两侧分布有支撑座(303)。

7.根据权利要求6所述的一种散热型线路板，其特征在于：所述支撑座(303)沿着焊盘层(301)底端两侧对称分布，且线路焊点(302)与焊盘层(301)之间为固定连接。