CN211656523U - 一种散热型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板，包括电路板主体，电路板主体包括有顶板、吸热板、散热板和底板，顶板的底端固定连接有吸热板，吸热板的外形轮廓为矩形，吸热板的底端固定连接有散热板，散热板的底端中部固定连接有底板，底板的外形尺寸与顶板的外形尺寸一致，通过设置在顶板底部的吸热板和散热板，可以将顶板处理器工作产生的热量，通过吸热板紧贴在顶板底端通过吸热鳍片，吸热鳍片是一种吸热金属制成，可以将顶板上的温度吸收至吸热鳍片上，吸收完成的吸热鳍片可以通过散热板上开设的散热口和通风口将热量排放至底板上，再通过机箱内部设置的风扇进行散热，这样可以有效的减小PCB板中的体积，更方便安装。

Description

一种散热型PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。现有的PCB板上用于布局电路的电路导电层均位于PCB板的最上面一层，由于长时间的使用，不仅空气会对该电路导电层造成氧化，而且灰尘同样会对电路导电层的导电性能造成影响，这样就会影响到PCB的工作性能，同时现有的PCB板主要通过底层的散热层来散热。

现有的PCB板中，散热的主要部分为螺纹连接在cpu上的散热风扇散热，体型较大不方便安装在机箱内部。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出一种散热型PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括电路板主体，所述电路板主体包括有顶板、吸热板、散热板和底板，所述顶板的底端固定连接有吸热板，所述吸热板的截面尺寸小于顶板的截面尺寸，所述吸热板的外形轮廓为矩形，所述吸热板的底端固定连接有散热板，所述散热板的外形轮廓为矩形，所述散热板的截面尺寸与吸热板的截面尺寸相等，所述散热板的底端中部固定连接有底板，所述底板的外形尺寸与顶板的外形尺寸一致，所述底板、散热板、吸热板和底板均才有耐高温材料。

优选的，所述顶板的顶端螺纹连接有螺栓，所述螺栓的底端与底板顶端螺纹连接，所述顶板的顶端固定连接有接线槽口，所述接线槽口的外形轮廓为圆形，所述接线槽口的呈一字型均匀排列。

优选的，所述顶板的顶端电性连接有排线口，所述排线口的截面尺寸大于接线槽口的截面尺寸，所述排线口呈一字型均与排列，所述顶板的顶端开设有安装槽，所述安装槽的外形轮廓为矩形设置，所述安装槽的截面尺寸小于顶板的截面尺寸。

优选的，所述底板的一侧固定连接有固定块，所述固定块的外形轮廓为矩形设置，所述固定块的截面尺寸小于底板的截面尺寸，所述底板的顶端靠近固定块的位置，开设有处理器槽口，所述处理器槽口的截面尺寸小于底板的截面尺寸，所述处理器槽口的外形轮廓呈矩形设置。

优选的，所述吸热板的顶端设置有粘合板，所述粘合板的外形轮廓为矩形，所述粘合板的截面尺寸小于吸热板的截面尺寸，所述吸热板的顶端开设有吸热槽，所述吸热槽的内壁设置有吸热鳍片，所述吸热鳍片呈一字型均匀排列。

优选的，所述散热板的顶端开设有散热口，所述散热板的顶端开设有通风口，所述通风口的截面尺寸小于散热板的截面尺寸。

有益效果

1、本实用新型中，通过设置在顶板底部的吸热板和散热板，可以将顶板处理器工作产生的热量，通过吸热板紧贴在顶板底端通过吸热鳍片，吸热鳍片是一种吸热金属制成，可以将顶板上的温度吸收至吸热鳍片上，吸收完成的吸热鳍片可以通过散热板上开设的散热口和通风口将热量排放至底板上，再通过机箱内部设置的风扇进行散热，这样可以有效的减小PCB板中的体积，更方便安装。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热型PCB板轴视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种散热型PCB板侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种散热型PCB板顶板结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种散热型PCB板吸热板结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种散热型PCB板散热板结构示意图。

图例说明：

1、顶板；2、吸热板；3、散热板；4、底板；5、螺栓；6、固定块；7、处理器槽口；8、安装槽；9、排线口；10、接线槽口；11、粘合板；12、吸热鳍片；13、吸热槽；14、通风口；15、散热口；16、电路板主体。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例一：

参照图1-2，一种散热型PCB板，包括电路板主体16，电路板主体16包括有顶板1、吸热板2、散热板3和底板4，顶板1的底端固定连接有吸热板2，吸热板2的截面尺寸小于顶板1的截面尺寸，吸热板2的外形轮廓为矩形，吸热板2的底端固定连接有散热板3，散热板3的外形轮廓为矩形，散热板3的截面尺寸与吸热板2的截面尺寸相等，散热板3的底端中部固定连接有底板4，底板4的外形尺寸与顶板1的外形尺寸一致，底板4、散热板3、吸热板2和底板4均才有耐高温材料。

具体实施例二：

参照图3-5，一种散热型PCB板，顶板1的顶端螺纹连接有螺栓5，螺栓5的底端与底板4顶端螺纹连接，顶板1的顶端固定连接有接线槽口10，接线槽口10的外形轮廓为圆形，接线槽口10的呈一字型均匀排列，顶板1的顶端电性连接有排线口9，排线口9的截面尺寸大于接线槽口10的截面尺寸，排线口9呈一字型均与排列，顶板1的顶端开设有安装槽8，安装槽8的外形轮廓为矩形设置，安装槽8的截面尺寸小于顶板1的截面尺寸，底板4的一侧固定连接有固定块6，固定块6的外形轮廓为矩形设置，固定块6的截面尺寸小于底板4的截面尺寸，底板4的顶端靠近固定块6的位置，开设有处理器槽口7，处理器槽口7的截面尺寸小于底板4的截面尺寸，处理器槽口7的外形轮廓呈矩形设置，吸热板2的顶端设置有粘合板11，粘合板11的外形轮廓为矩形，粘合板11的截面尺寸小于吸热板2的截面尺寸，吸热板2的顶端开设有吸热槽13，吸热槽13的内壁设置有吸热鳍片12，吸热鳍片12呈一字型均匀排列，散热板3的顶端开设有散热口15，散热板3的顶端开设有通风口14，通风口14的截面尺寸小于散热板3的截面尺寸。

本实用新型的工作原理：首先将顶板1和底板4通过螺栓5螺纹连接，吸热板2和散热板3固定连接在顶板1的底部和底板4的顶部，安装完成后，可以使PCB板主体可以正常使用工作，通过设置在顶板1底部的吸热板2和散热板3，可以将顶板1处理器工作产生的热量，通过吸热板2紧贴在顶板1底端通过吸热鳍片12，吸热鳍片12是一种吸热金属制成，可以将顶板1上的温度吸收至吸热鳍片12上，吸收完成的吸热鳍片12可以通过散热板3上开设的散热口15和通风口14将热量排放至底板4上，再通过机箱内部设置的风扇进行散热，这样可以有效的减小电路板主体16的体积，更方便安装。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种散热型PCB板，包括电路板主体(16)，其特征在于：所述电路板主体(16)包括有顶板(1)、吸热板(2)、散热板(3)和底板(4)，所述顶板(1)的底端固定连接有吸热板(2)，所述吸热板(2)的截面尺寸小于顶板(1)的截面尺寸，所述吸热板(2)的外形轮廓为矩形，所述吸热板(2)的底端固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的外形轮廓为矩形，所述散热板(3)的截面尺寸与吸热板(2)的截面尺寸相等，所述散热板(3)的底端中部固定连接有底板(4)，所述底板(4)的外形尺寸与顶板(1)的外形尺寸一致，所述底板(4)、散热板(3)、吸热板(2)和底板(4)均才有耐高温材料。

2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板，其特征在于：所述顶板(1)的顶端螺纹连接有螺栓(5)，所述螺栓(5)的底端与底板(4)顶端螺纹连接，所述顶板(1)的顶端固定连接有接线槽口(10)，所述接线槽口(10)的外形轮廓为圆形，所述接线槽口(10)的呈一字型均匀排列。

3.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板，其特征在于：所述顶板(1)的顶端电性连接有排线口(9)，所述排线口(9)的截面尺寸大于接线槽口(10)的截面尺寸，所述排线口(9)呈一字型均与排列，所述顶板(1)的顶端开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的外形轮廓为矩形设置，所述安装槽(8)的截面尺寸小于顶板(1)的截面尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板，其特征在于：所述底板(4)的一侧固定连接有固定块(6)，所述固定块(6)的外形轮廓为矩形设置，所述固定块(6)的截面尺寸小于底板(4)的截面尺寸，所述底板(4)的顶端靠近固定块(6)的位置，开设有处理器槽口(7)，所述处理器槽口(7)的截面尺寸小于底板(4)的截面尺寸，所述处理器槽口(7)的外形轮廓呈矩形设置。

5.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板，其特征在于：所述吸热板(2)的顶端设置有粘合板(11)，所述粘合板(11)的外形轮廓为矩形，所述粘合板(11)的截面尺寸小于吸热板(2)的截面尺寸，所述吸热板(2)的顶端开设有吸热槽(13)，所述吸热槽(13)的内壁设置有吸热鳍片(12)，所述吸热鳍片(12)呈一字型均匀排列。

6.根据权利要求1所述的一种散热型PCB板，其特征在于：所述散热板(3)的顶端开设有散热口(15)，所述散热板(3)的顶端开设有通风口(14)，所述通风口(14)的截面尺寸小于散热板(3)的截面尺寸。

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